業界動態 中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開啟私有化部署新篇 近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關鍵行業用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。 發表于：2/8/2025 2:40:28 PM 英特爾CPU藍圖曝光 2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現有產品的后續，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。 發表于：2/8/2025 11:37:23 AM 三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業化 2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業化。 報道稱，此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術討論當中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發展。 發表于：2/8/2025 11:23:20 AM 今年手機芯片將大量應用臺積電N3P 近日，有業內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。 發表于：2/8/2025 11:13:11 AM ARM與高通業績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 ARM與高通業績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量 美國當地時間周四，ARM和高通發布業績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。 發表于：2/8/2025 11:01:26 AM 三星將在6G中深度整合AI技術以優化網絡質量 三星將在6G中深度整合AI技術以優化網絡質量 發表于：2/8/2025 10:38:01 AM 我國征集新一代商用密碼算法以應對量子計算威脅 2月7日消息，近日，商用密碼標準研究院發布《關于開展新一代商用密碼算法征集活動的公告》。 發表于：2/8/2025 10:27:37 AM 中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯網標準立項 近日，在國際電信聯盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯網需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯網概念被ITU正式認可，為后續該領域的業務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。 發表于：2/8/2025 10:16:55 AM 全球數據中心數量美國占據近半 根據Voronoi應用程式的最新調查，全球數據中心的總數已達到11,800座。其中，美國占據全球總數的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據4.4%。這一數據顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數位基礎設施和人工智能方面投資數十億美元。 發表于：2/8/2025 10:05:16 AM 消息稱軟銀即將完成對OpenAI的400億美元投資 2 月 7 日消息，據 CNBC 報道，消息人士稱軟銀即將完成對 OpenAI 的 400 億美元（注：當前約 2915.18 億元人民幣）主要投資，投前估值為 2600 億美元（當前約 1.89 萬億元人民幣）。 發表于：2/8/2025 9:56:01 AM ?…136137138139140141142143144145…?
