龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%
昨天上午，龍芯官方通過微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。
發(fā)表于：7/26/2021 5:52:10 AM
全國產(chǎn)SSD發(fā)布：國產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國產(chǎn)主控芯片
按照數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右，70％的靠進(jìn)口。
發(fā)表于：7/26/2021 5:43:25 AM
全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)
眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。
發(fā)表于：7/25/2021 10:19:29 PM
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了
內(nèi)置電源 – 終于有解決方案了 RACM1200-V RECOM推出了具有超高輸出功率的新型內(nèi)置電源。
發(fā)表于：7/12/2021 6:02:00 PM