新品快遞 DNP開發出新一代半導體封裝用中繼元件中介層 據日媒報道,DNP開發出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層(Interposer)。 發表于:12/1/2021 6:36:13 PM 第一個國產4K顯卡 風華1號發布 近日,國產品牌芯動科技(InnoSilicon)發布了一款國產顯卡GPU,命名為“風華1號”,這是中國第一款支持4K高性能信創的桌面顯卡GPU,也中國第一款服務器級顯卡GPU。風華1號面向桌面、服務器市場。 發表于:12/1/2021 5:48:53 PM 瑞芯微攜手中國移動發布兩款視頻物聯網芯片 近日,瑞芯微電子股份有限公司(簡稱“瑞芯微”)與中國移動通信集團有限公司(簡稱“中國移動”)聯合發布兩款視頻物聯網芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126,攜手推進視頻物聯網產業規模化發展。 發表于:12/1/2021 4:39:00 PM 摩爾線程宣布研發首顆國產全功能GPU:能運行AI,還支持3D圖形 11月25日,國產芯片初創公司摩爾線程宣布重大突破——首顆國產全功能GPU芯片如期研制成功,與其他號稱國產自研GPU不同,這顆GPU芯片不僅能夠運行AI、視頻解碼等應用,還能支持3D圖形,全功能GPU名副其實。 發表于:11/26/2021 10:16:42 AM 臺積電攜手聯發科,推出首顆7納米制程8K數字電視旗艦系統單芯片 11月22日,臺積電和聯發科共同宣布,推出采用7納米技術生產的全球首顆8K數字電視旗艦系統單芯片Pentonic2000。 發表于:11/24/2021 9:39:48 PM Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 Pepperl-Fuchs發布堅固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標準的USi®-安全超聲波系統 任何人機交互的地方都需要可靠的保護。USi® 安全系統基于超聲波傳感器的設計穩健性來確保提供保護。傳感器組件與控制接口的分體式設計使其能用于極其緊湊的設計。這些設備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內。 發表于:11/24/2021 5:19:00 PM 聯發科發布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片 聯發科發布用于下一代智能電視的Pentonic 2000系統芯片。聯發科聲稱,這款新芯片采用臺積電的7納米先進工藝技術,MEMC動態補幀支持8K 120Hz,是第一批支持多功能視頻編碼(VCC)H.266視頻編碼的商用8K電視芯片。搭載新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能電視有望于2022年第二季度發布。 發表于:11/24/2021 5:58:08 AM ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本 為了滿足用戶不同應用場景的工藝需求,ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex-A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優劣勢和適用場景,同時針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導建議。 發表于:11/24/2021 5:42:00 AM 思達科技推出新款MEMS探針卡 2021年因為5G智能型手機、影像裝置、車用攝像系統,和其他嵌入式攝像頭技術的需求不斷增加,帶動了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求。為提供先進的CIS器件最佳的探測解決方案,思達科技的研發團隊持續精進3D MEMS微懸臂式探針卡的開發技術,而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場,推出新款的MEMS探針卡。 發表于:11/23/2021 11:49:42 AM AMD和聯發科推出雙方合作開發的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊 11月21日消息,聯發科和AMD公司(超威)推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品:AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊,內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上,通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。 發表于:11/22/2021 6:28:28 AM ?…42434445464748495051…?