安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領先業界的高能效

安森美(onsemi)將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上，安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能，并突顯安森美在工業碳化硅方案領域的領導者地位。

發表于：1/5/2023 8:45:32 PM

聯發科 Genio 700 物聯網芯片組發布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯發科今日發布了用于物聯網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業物聯網產品設計的八核芯片組。

發表于：1/4/2023 6:09:28 PM

聯發科發布Genio700物聯網芯片組 預計二季度商用

據介紹，聯發科Genio700物聯網芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。

發表于：1/4/2023 2:41:40 PM

科學家們創造了世界上最小和效率最高的聲學放大器

來自桑迪亞國家實驗室的科學家們已經建造了他們所謂的世界上最小和效率最高的聲學放大器。有趣的是，該團隊利用了五十年前幾乎被放棄的一個概念。研究人員發表的關于他們的突破的論文顯示，該裝置比早期版本的設計要有效十倍以上。

發表于：1/4/2023 2:36:11 PM

Intel發布13代酷睿移動版處理器

據業內信息報道， 昨天Intel發布了13代酷睿H/P/U移動處理器，核心數量與上代相同，最高提供14核20線程。

發表于：1/4/2023 1:57:19 PM

雙芯+超快閃充 iQOO Neo7 競速版發布

12月29日，iQOO Neo7競速版正式發布，搭載第一代驍龍8+與獨立顯示芯片 Pro+組成的“硬核雙芯”，以全方位旗艦配置為2022年畫上圓滿句號。

發表于：1/2/2023 9:49:27 PM

Imagination推出重磅GPU新品，未來將聚焦中國市場

12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技術大會”上重磅推出其第十代PowerVR圖形處理架構IMG A系列。Imagination Technologies首席執行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移動PowerVR GPU以來，IMG A系列是我們最重要的GPU新品，并且是有史以來最出色的移動GPU IP。在所有的應用市中，它都能夠在更長的運行時間里以低功耗預算提供最佳性能。它確實是可應用于一切設備的GPU?！?/a>

AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來了

最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。

發表于：1/1/2023 9:47:02 AM

雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來襲

12月27日，紅米手機召開2023新年發布會，正式發布Redmi K60系列產品。其中，性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動平臺，驍龍雙旗艦平臺助力Redmi K60系列擁有頂級硬核性能，為用戶帶來強悍旗艦體驗。

發表于：1/1/2023 9:39:40 AM

重磅發布 | 國內首款4GHz，12bit高分辨率示波器 & 8G放大器芯片

12 月 21 日消息，DPU 芯片企業中科馭數宣布自主研發的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕，中國芯片行業迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生，為國產芯片也獻上了冬日禮物。

發表于：1/1/2023 9:35:57 AM