新品快遞 貿澤備貨各種Molex互連解決方案為5G發展鋪平道路 2019年10月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的各種5G互連解決方案。5G蜂窩通信可以傳輸更多數據、可靠性更高、連接范圍更廣，可輕松實現無線連接和物聯網 (IoT) 連接技術的轉型。Molex擁有包括光學、銅線和射頻連接等在內的完整連接解決方案、FPGA解決方案和信號完整性技術，為5G等連接技術的發展鋪平了道路。 發表于：10/24/2019 12:25:00 PM 全新Arm IP為主流市場帶來智能沉浸式體驗 曾經只是高端設備專屬的沉浸式體驗，如AR、高保真游戲與以AI為基礎的全新移動與家庭應用案例，目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發人員能夠使用針對日常設備優化的高性能AI與媒體IP解決方案，可以賦能新的AI驅動應用案例，提供包括語音識別與always-on在內的功能，告別這些功能由移動設備所獨享的時代。 發表于：10/24/2019 9:49:04 AM Maxim MAX4002x高速比較器在貿澤開低傳播延遲備受激光雷達和ToF應用青睞 2019年10月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 (ToF) 和高速測試測量儀器的理想之選。 發表于：10/23/2019 3:54:13 PM NetApp針對分析和高性能計算應用程序推出更快速和高效的解決方案 中國北京，2019年10月23日——混合云數據管理領域的權威企業NetApp（納斯達克股票代碼：NTAP）近日宣布推出NetApp? EF600存儲陣列。EF600全閃存陣列是一款端到端的NVMe中端陣列，可加快數據訪問速度，助力企業迅速獲得關于性能敏感型工作負載的全新洞察力。 發表于：10/23/2019 3:31:07 PM Diodes 公司推出 MIPI PHY 切換器，可在五個通道間于高速與低耗電之間快速切換 【2019 年 10 月 23 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 PI3WVR648GEAEX 五通道 MIPI 2:1 切換器，能夠切換遵循 C-PHY 或 D-PHY 串行接口規范 (由業界標準規格定義) 的物理層，此規范適用于智能型手機影像傳感器及相機，以及行動產品應用顯示器。 發表于：10/23/2019 3:21:14 PM e絡盟進一步加大投入，為客戶提供最全面的Molex互連產品 中國上海，2019 年10月22日 – 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟進一步擴大Molex 產品庫存，以便提供最全面的Molex產品線供客戶選擇，且所有產品均支持當天發貨。 發表于：10/22/2019 7:23:06 PM 儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協議模塊產品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協議模塊產品，是基于Nordic功能最強大的短距無線微控制器系統級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運行。可在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com.cn購買。 發表于：10/22/2019 7:01:52 PM 意法半導體推出瞬壓抑制二極管，更小封裝帶來更強的保護功能 中國，2019年10月22日——意法半導體推出最新一代瞬態電壓抑制（TVS）二極管，具有市場領先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，瞬態功率高達1500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率和瞬態功率分別為400W和600W。 發表于：10/22/2019 6:09:25 PM Vishay推出具有長壽命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP?儲能電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年10月21日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列3.0 V加固型ENYCAP?電雙層儲能電容器---235 EDLC-HVR ENYCAP，用于惡劣、高濕環境中能量采集和備份電源應用。Vishay BCcomponents 235 EDLC-HVR ENYCAP電容器是業內首款+85 °C和最大額定電壓3.0 V條件下，使用壽命達到2000小時的器件，經過1500小時85 °C /相對濕度85 %帶電測試，耐潮能力達到最高等級。 發表于：10/21/2019 7:06:15 PM 顯通科技發布SurfaceWave超聲波平臺 讓任何表面和材質實現互動 軟件定義智能表面交互領域的先行者顯通科技今天宣布推出全新SurfaceWave處理器和手勢引擎。該公司的超聲波高精度觸摸平臺讓手機、可穿戴設備等智能設備廠商突破現有的物理按鍵和觸摸屏的操控方案，創建可由軟件定義的智能互動界面。通過與手勢引擎處理器配合使用，顯通科技能夠從大量的復雜手勢中進行識別、區分和學習，所處理的復雜手勢之多遠超以往的任何觸摸技術。顯通科技的這一技術從今天開始正式面向移動設備制造商推出，能與任何設備形狀或表面材料輕松集成。 發表于：10/21/2019 4:24:20 PM ?…104105106107108109110111112113…?
