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安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產品，籍此擴展市場領先的低RDS(on) MOSFET性能同時優化了安全工作區、漏極電流和柵極電荷

發表于：2/19/2020 6:53:05 PM

Vishay推出經AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數量，降低成本

Vishay推出經AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數量，降低成本

　　賓夕法尼亞、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出市場上首款經AEC-Q200汽車級認證的高功率電阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強的脈沖處理能力，有助于設計人員減少汽車應用元件數量并降低成本。

發表于：2/19/2020 4:18:00 PM

Microchip推出新型PIC MCU系列產品，將軟件任務移交硬件，加快系統響應速度

Microchip推出新型PIC MCU系列產品，將軟件任務移交硬件，加快系統響應速度

　　在基于單片機（MCU）的系統設計中，軟件系統通常是影響產品上市時間和系統性能的瓶頸。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列產品可以將多種軟件任務轉移至硬件上實現，從而幫助開發者更快地將性能更高的解決方案推向市場。　　新系列產品集成了豐富的外設，功能多樣且簡單易用，通過方便的開發工具，用戶可創建基于硬件的定制功能。通過將可配置的外設智能互聯，用戶可近乎零延遲地共享數據、邏輯輸入或模擬信號，而無須額外代碼來提升系統響應時間。PIC18-Q43系列產品非常適合各種實時控制和互聯應用，例如家用電器、安防系統、電機和工業控制、照明與物聯網等。新產品還有助于減少開發板空間、物料清單（BoM）和總成本，并加快產品上市。

發表于：2/19/2020 3:19:50 PM

貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫療用品

貿澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫療用品

　　2020年2月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品。

發表于：2/19/2020 3:15:47 PM

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源，適用于對價格敏感的應用

2020 – XP Power正式宣布推出兩款新的板上PCB安裝單輸出AC-DC電源，為現代家庭、物聯網（IoT）和工業技術應用提供一個方便、經濟的解決方案。　　作為對之前發布的3W、5W和10W模塊的補充，VCE20和VCE40系列分別提供20W和40W的功率，并提供封裝版本和低價格的裸板型版本，這兩種版本都適合PCB安裝。緊湊型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引腳的設計可確保產品易于集成到設計中，從而安全地將電源直接連接到PCB板。這兩款產品的超緊湊設計特點可提供一個完整的電磁兼容濾波器，保持電容器和保險絲，所以無需外部組件，該產品可提供一個真正的節省空間的解決方案。

發表于：2/19/2020 3:02:00 PM

貿澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發套件打造低成本的物聯網系統

貿澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發套件打造低成本的物聯網系統

　2020年2月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?開發套件。這是一款用于功率測量和應用開發的全新開發套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統 (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫療產品市場。

發表于：2/19/2020 2:37:00 PM

意法半導體發布工業物聯網和車用安全蜂窩聯網方案

意法半導體發布工業物聯網和車用安全蜂窩聯網方案

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作，為工業物聯網（IIoT）和汽車系統安全連接到蜂窩網絡應用構建了一個配套完整的生態系統。

發表于：2/19/2020 11:31:07 AM

意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產品線

意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產品線

意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術，適用于設計下一代智能產品設備。

發表于：2/19/2020 11:15:56 AM

Qorvo擴展蜂窩物聯網產品組合

Qorvo擴展蜂窩物聯網產品組合

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，將通過兩個支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標準的 RF前端 (RFFE) 模塊來擴展旗下的物聯網產品組合。Qorvo 擴展的產品組合具有業界最小的集成雙頻段模塊，可幫助制造商為一系列新設備添加蜂窩物聯網功能，加速全球連接。

發表于：2/18/2020 4:33:56 PM

意法半導體推出新STSAFE安全單元

意法半導體推出新STSAFE安全單元

意法半導體的STSAFE-A110 安全單元(SE)引入新的數據安全功能，在網絡安全威脅日益嚴峻的環境中保護數據交換安全，通過嚴格的驗真防偽技術，防止正品被仿造假冒，保護物聯網（IoT）連接的消費產品和工業設備。

發表于：2/18/2020 3:58:12 PM

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