快訊 授權代理商貿澤電子供應Same Sky多樣化電子元器件 2024年12月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商、專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創新解決方案的全球授權代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運動、繼電器、傳感器和開關解決方案制造商。貿澤有9500多種Same Sky創新產品開放訂購，其中5500多種有現貨庫存。 發表于：12/31/2024 11:40:56 PM 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器 2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。 發表于：12/31/2024 11:23:00 PM SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發車聯網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發提供支撐，從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態系統。 發表于：12/31/2024 11:19:11 PM Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。 發表于：12/31/2024 11:13:50 PM 聯控旗下君聯資本投資企業重塑能源在香港聯交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯想控股（3396.hk）旗下基金君聯資本投資企業重塑能源（2570.HK）在香港聯交所成功上市，重塑能源全球發售482.792萬股H股股份，截至發稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。 發表于：12/31/2024 11:07:33 PM IP Your Way——您提供規格，然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。 發表于：12/31/2024 11:00:18 PM 大聯大品佳集團推出基于聯發科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案 2024年12月5日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 發表于：12/31/2024 10:51:02 PM X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案 中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。 發表于：12/31/2024 10:42:00 PM IAR C-SPY為VS Code社區樹立調試新標準 瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術，進一步提升了調試能力，使IAR C-SPY調試器在VS Code環境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。 發表于：12/31/2024 10:37:41 PM 艾邁斯歐司朗光子創新：利用多光譜傳感技術減少食物浪費 中國 上海，2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發的創新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業與食品行業帶來深遠變革，該技術通過精確判定最佳收獲時機，提升質量控制水平，并在整個供應鏈中有效減少浪費。 發表于：12/31/2024 10:17:36 PM Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優異的導通電阻，能夠為工業應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。 發表于：12/31/2024 10:09:06 PM 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署 中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。 發表于：12/31/2024 10:01:41 PM Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列，新增頂部和側面操作選項 芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業技術解決方案提供商，致力于打造可持續發展、互聯互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用。 發表于：12/31/2024 9:55:51 PM 貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯手發布全新電子書 2024年12月3日 - 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 （GaN） 在效率、性能和可持續性方面的優勢，以及發揮這些優勢所面臨的挑戰。 發表于：12/31/2024 9:28:59 PM 大聯大世平集團推出基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案 2024年12月3日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。 發表于：12/31/2024 9:19:17 PM ?…118119120121122123124125126127…?
