AET原創 新型CEVA-X4 DSP首度把深層神經網絡引入嵌入式系統 世界上每三部手機中就有一部有CEVA基帶DSP,CEVA已占據DSP IP主要市場份額,超過任何其它DSP IP供應商三倍以上。大家耳熟能詳的三星、英特爾、中興、聯發科、新岸線、展訊等公司都是CEVA的客戶。近期CEVA推出新型CEVA-X DSP 架構框架,可以勝任日益復雜的基帶設計,適用于廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced 物理層控制、機器通信(MTC)和無線連接技術等。 發表于:3/24/2016 4:02:00 PM TE:物聯網推動連接市場迅速發展 物聯網正在快速發展之中,連接設備的總量將從2011年的90億快速增長到2020年的240億。“TE的連接和傳感解決方案是構建日益發展的連接世界中的重要一環。” TE數據與終端設備事業部亞太區現場應用工程經理徐蘇翔表示。 發表于:3/24/2016 3:51:00 PM 【AET看幕展】TE加速汽車互聯時代來臨 TE是全球領先的連接和傳感器企業,在汽車領域有著深厚的積累,在去年的上海慕尼黑電子展上,TE就通過一個透明汽車模型展示了它在汽車領域全面的解決方案。今年TE再次在其展臺核心位置展示了汽車——這次不再是汽車模型,而是一臺真實的電動方程式賽車。 發表于:3/24/2016 11:27:00 AM 【AET看幕展】MOLEX對于性能追求不打折扣 連接器是電子行業最常用的被動器件器件之一,可以說是任何電子產品都必不可少的。不過在國內市場,由于產品利潤微薄,一些生產企業為了降低成本,減少/更換連接器涂層用料,降低材料規格等現象屢見不鮮。 發表于:3/24/2016 10:23:00 AM ROHM旗下LAPIS Semiconductor發布兩款新品,凸顯無線通信產品強大優勢 近日,藍碧石半導體發布了兩款新產品,即面向近距離、低功耗應用的Bluetooth® SMART通信LSI“ML7125-002”,和面向遠距離、高可靠性應用的Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”。 發表于:3/24/2016 9:16:00 AM ARM擴充Cortex產品線 主攻5G和物聯網 ARM近期再次擴充了Cortex產品線,推出了高性能面向未來5G調制解碼器和大容量存儲器的Cortex-R8和針對嵌入式與物聯網產品超低功耗的Cortex-A32,在高性能和低功耗兩端都有所突破。 發表于:3/23/2016 2:53:00 PM Mentor推硬件加速仿真APP 提升設計效率 一般情況下硬件電路設計,在仿真的時候大多是采用軟件仿真方式,這種方式在硬件電路相對簡單的過去還可以滿足電子工程師的需求。而在硬件電路日趨復雜的現在已經越來越難以滿足實際設計需求。為此,硬件加速仿真的推出就必不可少。在硬件加速仿真領域Mentor Graphics有著豐富的經驗,已經把硬件仿真推進到了第四個階段——應用程序階段。 發表于:3/22/2016 2:41:00 PM 【AET看幕展】安森美的下一代汽車方案和技術 ?在剛剛閉幕的2016上海慕尼黑電子展,汽車電子仍然是最熱門的話題。作為汽車電子領域的領頭羊-安森美3月16日舉行了媒體發布會,安森美圖像傳感器部中國業務開發及全球市場副總裁Sammy Yi、中國汽車解決方案工程中心高級經理張青向眾多記者解讀了安森美2016年在汽車和工業/安防領域的策略與方案。 發表于:3/20/2016 10:51:00 AM 【AET看幕展】瑞薩:三大招提升盈利能力 作為全球首屈一指的MCU供應商,23%的市場占有率不是蓋的!全球汽車半導體排名第一更不是浪得虛名!在剛剛閉幕的2016慕尼黑上海電子展,瑞薩攜其14款解決方案驚艷亮相,涵蓋智能汽車、智能家居、智能工業三大熱門應用領域,特精選幾個以餮讀者! 發表于:3/20/2016 8:24:00 AM 【AET看幕展】意法半導體: 傳感器向著智能化、可編程化、微型化、集成化、多樣化發展 本屆慕尼黑上海電子展的傳感器展區備受業界關注,而MEMS傳感器更是傳感器展區的焦點。早在十多年前就開始介入傳感器業務的意法半導體無疑是本次參展的重量級廠商之一。小編有幸在慕展采訪了意法半導體大中華暨南亞區模擬、功率與微電機系統部市場部經理孫亞輝先生,對意法半導體傳感器下一步發展策略有了一些了解。 發表于:3/20/2016 7:53:00 AM ?…84858687888990919293…?