AET原創 【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術應用》優秀論文集錦 在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布調整產品的架構，從FPGA芯片廠商向平臺廠商轉型，并發布新的平臺——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應計算加速平臺）以迎接數據中心、AI帶來的新機遇。小編整理了《電子技術應用》近來刊登的基于Xilinx FPGA的技術應用論文，歡迎相關領域研究者參考借鑒！ 發表于：12/17/2018 7:58:00 AM 中國IC設計前十名企業毛利率因何不敵前百 在日前舉行的中國集成電路設計業2018年會（ICCAD2018）上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在報告中指出，2018年中國IC設計企業的財務數據顯示，中國排名前十家IC設計企業的平均毛利率，低于前一百家企業的毛利率，這是一個值得警惕的指標。 發表于：12/15/2018 10:22:00 PM 華天科技：封測產業最有希望短期內達到世界先進水平 華天科技，國內封測三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業家大會暨IC China2018”，華天科技技術總監于大全先生在展會現場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內封測產業的發展現狀及趨勢，以及華天科技先進的封裝技術。 發表于：12/14/2018 4:40:45 PM 廈門：充分發揮天然優勢 著力培育集成電路龍頭企業 2018年12月12日，“首屆全球IC企業家大會暨IC China2018”期間，本站記者就廈門市集成電路產業發展現狀及未來趨勢采訪了廈門市集成電路行業協會秘書長黃建寶先生。 發表于：12/14/2018 3:22:00 PM 賽普拉斯深耕中國20載落地生根 日前，賽普拉斯半導體公司舉辦了主題為“芯動中國”的進入中國20周年慶典活動，回顧了過去二十年間，為中國相關行業發展所做出的貢獻。同時賽普拉斯總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury發布全新的中國戰略。 發表于：12/13/2018 9:18:00 AM 氮化鎵材料功率半導體器件開啟普及應用大幕 英飛凌最新發布的CoolGaN 600 V增強型HEMT采用可靠的常閉概念，它經專門優化，可實現快速開通和關斷。它們可在開關模式電源（SMPS）中實現高能效和高功率密度，其優值系數（FOM）在當前市場上的所有600 V器件中首屈一指。 發表于：12/11/2018 4:24:00 PM 新型升降壓芯片組讓發動啟停技術更趨完善 日本廠商羅姆（ROHM）對外宣布了采用解決怠速啟停課題的升降壓控制技術“Quick Buck Booster”的電源轉換器，而這個新型升降壓電源芯片組可以很好地解決傳統升降壓轉換器的設計復雜和響應性能差的難題。 發表于：12/10/2018 4:24:00 PM eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP 隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）等對數據處理能力要求的提升，處理器核心數量的倍數增加并不能帶來計算能力的倍數增加，嵌入FPGA的SoC則可以帶來更快數據處理能力，同時功耗也更低。 近日，基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權（eFPGA IP）領導性企業Achronix半導體公司發布了專為AI/ML應用設計的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市場營銷副總裁Steve Mensor在媒體發布會上為大家解讀了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新優勢。 發表于：12/9/2018 11:58:20 PM 期待《關鍵信息基礎設施安全保護條例》2019年頒布 2017年7月10日，國家互聯網信息辦公室正式公布了《關鍵信息基礎設施安全保護條例（征求意見稿）》，條例首次明確了業者在中華人民共和國境內規劃、建設、運營、維護、使用關鍵信息基礎設施，以及開展關鍵信息基礎設施的安全保護的規范。 發表于：12/4/2018 7:13:00 AM WiFi之父談WiFi6：將改變物聯網以及智能家居連接方式 作為WiFi之父的Cees Links，現任Qorvo無線連接業務部總經理，在日前舉辦的北京新聞發布會上，明確給出了自己的論點：WiFi會存在很久，不會被5G所取代。對此，Cees Links的解釋是，“我們每個人都意識到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應用占總體的70%，這個數據和規模是5G的兩倍，如果需要通過5G實現這些連接，運營商需要建設更多基站，投入更多成本，因此我認為未來Wi-Fi還會存在很久，不會被5G取代。” 發表于：11/30/2018 3:41:00 PM ?…46474849505152535455…?
