頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱三星緊急開會檢討為何錯失谷歌Tensor訂單 6 月 19 日消息，谷歌計劃在今年晚些時候推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次采用由臺積電量產的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節(jié)點，并采用 InFO-POP 封裝。 發(fā)表于：6/20/2025 中國礦機三巨頭赴美設廠 6月19日消息，據(jù)路透社報道，全球前三大比特幣和加密貨幣礦機制造商比特大陸、嘉楠耘智和比特微電子為規(guī)避美國關稅政策影響，都計劃在美國設立制造工廠并建立供應鏈。 “礦機”市場持續(xù)增長，中國廠商占據(jù)壟斷地位 隨著近年來加密貨幣市場的持續(xù)增長，以及具有代表性的比特幣價格突破10萬美元，市場對于虛擬貨幣礦機的需求也是非常的旺盛。根據(jù)分析師的預測，到 2028 年，礦機行業(yè)的價值將達到 120 億美元。 發(fā)表于：6/20/2025 2025Q1中國汽車遠程通信控制單元國產化率58% https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 19 日）發(fā)布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度，中國汽車遠程通信控制單元（TCU）銷量同比增長 16%，占全球市場份額 32%，穩(wěn)居全球最大市場。 發(fā)表于：6/20/2025 2025年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，2025 年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場了歷經一段調整期。 發(fā)表于：6/20/2025 國內首個不銹鋼火箭海上回收全紀實發(fā)布 6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入駐微博，并發(fā)布國內首個不銹鋼火箭海上回收全紀實。 發(fā)表于：6/20/2025 樂聚聯(lián)合中國移動和華為發(fā)布業(yè)界首款5G-A具身智能機器人 6 月 19 日消息，本周上海世界移動通信大會（MWC 上海 2025）期間，樂聚聯(lián)合中國移動、華為發(fā)布業(yè)界首款 5G-A 具身智能機器人，攻克了高并發(fā)場景下的多機協(xié)同、實時決策等技術難題。 發(fā)表于：6/20/2025 極氪/海拉等大廠齊聚解鎖BMS工程師的降本秘籍 由 Big-Bit 商務網(wǎng)與廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的2025 中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會分會場四：第七屆鋰電 BMS 技術創(chuàng)新研討會，將于 2025 年 6 月 27 日在東莞重磅啟幕。 發(fā)表于：6/20/2025 零次方機器人發(fā)布國內首個全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案 6 月 19 日消息，據(jù)安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術領域取得重大突破，發(fā)布國內首個、業(yè)內領先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案。“它如同人形機器人的‘訓練寶典’，可系統(tǒng)解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點，讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷。” 發(fā)表于：6/20/2025 五款硬盤盒內部結構與配置對比 內部結構是品牌的良心體現(xiàn)。 內部對比總結： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實際使用中機械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。 發(fā)表于：6/20/2025 英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造的核心范式。 目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點）的關鍵設備，它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。 然而，該董事認為，像環(huán)繞柵極場效應晶體管（GAAFET）和互補場效應晶體管（CFET）這樣的新型設計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。 芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結構。 發(fā)表于：6/20/2025 ?…38394041424344454647…?
