頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發表于：2/10/2025 德勤：2025年全球半導體行業有哪些發展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業展現出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創下歷史新高。 發表于：2/10/2025 2025年半導體行業三大技術熱點 半導體行業2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰。 發表于：2/10/2025 2025年全球半導體產業十大看點 經歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業界對2025年市場表現呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發。 發表于：2/10/2025 【回顧與展望】ADI：激活智能邊緣，把握數字時代新機遇 作為智能邊緣領域的創新者，ADI正致力于推動從傳感器到云端的人工智能變革。我們的大部分工作圍繞產品組合創新展開，以便能夠充分挖掘人工智能的巨大潛力。例如，多模態 AI 將通過整合多種互補傳感器輸入，提供更深入的洞察，幫助系統實現更優且更具針對性的操作。這將推動傳感器的大量廣泛應用，為ADI廣泛的信號鏈和電源產品組合帶來顯著的增長動力。通過在產品中、產品周邊及運營過程中更多地運用人工智能，ADI旨在更全面地滿足客戶需求，鞏固我們在行業內的領先地位，推進人工智能為人類和我們生活的世界帶來更大的福祉。 發表于：2/10/2025 【回顧與展望】泰克：深化數智化賦能，加速本土產業升級 隨著2025年的到來，全球科技產業正邁向AI賦能和數智化的全新階段。數智化不僅推動了傳統行業的智能化升級，也為新興產業的發展提供了強大動力。與此同時，本土化產業升級成為各國科技發展的關鍵戰略，尤其是在半導體、新能源汽車、數據中心等關鍵領域。泰克科技作為全球領先的測試與測量解決方案提供商，始終致力于通過創新技術助力全球產業升級，特別是在中國市場的本土化戰略中，泰克正發揮著越來越重要的作用。 發表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發布的硅片行業年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。預計復蘇將持續到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數據中心建設一直是高帶寬內存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設備的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。” 發表于：2/10/2025 2024年半導體行業十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業迅猛發展，為半導體行業帶來新的市場機遇。瞄準新機遇，行業巨頭積極通過整合并購強化新領域布局，全球半導體行業競爭加劇！ 筆者整理了2024年48項半導體行業并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導體行業十大百億并購！ 發表于：2/10/2025 2024年半導體產業走出周期低谷 新華財經上海1月5日電，半導體產業作為周期性行業在經歷前兩年下滑后，2024年逐步走出低谷迎來回暖態勢。生成式人工智能技術的爆發，智能手機、AI PC等消費電子市場的復蘇，以及汽車電子、物聯網等下游市場需求的持續增長，共同驅動國產半導體企業業績顯著增長，芯片概念股也由此受到資本市場的熱捧。 發表于：2/10/2025 2024年半導體產業10大動向 年關將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業內的十大動向，涵蓋主要的技術進步、頭部半導體企業動態以及行業競爭格局等內容，文章編譯如下： 發表于：2/10/2025 ?…142143144145146147148149150151…?
