物聯網最新文章 小米筆記本Air 2019發售，八代酷睿加持快充，極致超薄機身 最近，小米官方已經為新款筆記本做了多日的宣傳活動。就在今天早上，小米正式發布了12．5英寸的小米筆記本Air 2019。從整體外觀上，相比上一代變化并不是很大，不過該機依舊保持了極致輕薄的機身。 發表于：3/28/2019 萬物智能時代，ST高精度MEMS解決方案助力產品智能化 2019年3月20日, 意法半導體在上海舉辦了MEMS媒體溝通會,意法半導體模擬、MEMS及傳感器事業部副總裁、MEMS傳感器產品部總經理Andrea ONETTI等高層發表了演講,向現場的媒體朋友們解答了關于MEMS產品的相關問題。 發表于：3/27/2019 小米手環3對比榮耀手環4：誰更值得買 如今，智能手環作為一種可穿戴式的智能設備，可以為人們鍛煉、飲食、睡眠等等活動收集數據，并通過數據分析處理，讓人們對自己的生理指標有所了解并且做出相對應的改善。其經濟的價格和時尚的外觀非常受年輕人群的喜愛。 發表于：3/27/2019 輸輸贏贏，高通與蘋果的那些專利官司故事 作為芯片公司，高通（Qualcomm）可能不是最大的那一個，但一定是最活躍的那一個。似乎無論何時，我們總是能看到高通正在對某某公司進行著某某專利的起訴。 發表于：3/27/2019 Vishay推出首款通過AEC-Q200認證，適用于Class X1 / Y1應用的陶瓷盤式電容器 2019年3月25日，日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新系列汽車級交流線路陶瓷盤式安規電容器－－－AY1系列，新款電容器是業內此類器件中首款通過AEC－Q200認證的產品，適用于Class X1 （760 VAC） ／ Y1 （500 VAC）應用，符合IEC 60384－14．4標準。 發表于：3/27/2019 iOS 12.2正式版來了：更新內容一覽 3月26日凌晨，蘋果面向iOS正式版用戶推送了iOS 12．2版本更新，本次更新帶來了全新的動話表情、改進隔空投放、改進Apple Pay等功能。 發表于：3/27/2019 默克：用創新的材料和工藝技術推動中國半導體產業升級 半導體技術是信息產業和核心，隨著全球信息化的高速發展，半導體產業也迎來了巨大的發展機遇。據相關數據統計，2017年全球半導體銷售額同比增長21．6％，首次突破4000億美元，行業景氣度非常高漲。近年來，中國的半導體產業迎來了高速發展，尤其是政府的重視并出臺一系列政策，包括《國家集成電路產業發展推進綱要》和《中國制造2025》等，它們給相關企業帶來了信心和發展的動力。 發表于：3/27/2019 AI驅動的高精度半導體測試系統助力中國科研 半導體參數測試，是微電子、材料、物理等基礎研究和應用研究中非常重要的一個環節，高精密儀器完全為國外公司壟斷，傳統的測試儀器價格昂貴，軟件和測試功能單一而且不方便擴展。針對參數測試中IV，CV，低頻噪聲等測試需求，往往需要依靠不同的獨立測試設備，連接復雜，使用不便，并且成本也很高。 發表于：3/27/2019 USB標準的前世今生，“風靡全球”卻完全免費 經歷了25年的發展，USB已經成了電子設備必備的接口，USB的標準也從USB 1．0演變到了如今的USB4。在標準的演變過程中，接口的形狀也一直在往輕便、易插拔方向演進。 發表于：3/27/2019 占地500畝！華為在英國建光芯片工廠 一直以來，華為海思都只負責芯片設計，而芯片制造業務都外包給臺積電。3月24日，據外媒報道，華為計劃在英國劍橋建設芯片工廠，占地500英畝，并在愛丁堡定多地同時建立芯片研究中心。 發表于：3/27/2019 兆易創新SPI NOR Flash全系列產品通過AEC-Q100車規認證 2019年3月26日，業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash產品已完成AEC－Q100認證，是目前唯一的全國產化車規閃存產品，為汽車前裝市場以及需要車規級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。 發表于：3/27/2019 比特大陸宣布組織調整 將重啟IPO 3月26日，比特大陸發布內部信，宣布組織架構調整，由王海超擔任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產品和服務。 發表于：3/27/2019 推動人工智能教育教學英特爾宣布與人大附中西山學校共建人工智能實驗室 英特爾今天宣布攜手人大附中西山學校共建人工智能實驗室，圍繞人工智能及無人駕駛領域的科普工作及人工智能領域教學資源共建，共同推動人工智能創新技術與教育教學的深度融合，開啟中學人工智能教育發展新篇章，為人工智能領域的創新人才儲備提供強有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來”為主題的智能實驗室共建啟動儀式在人大附中西山學校舉行，英特爾和合作伙伴及學校領導出席了此次啟動儀式。此次人工智能實驗室的建立是英特爾去年宣布啟動的“AI未來先鋒計劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應國家智能戰略，在中小學教育領域的有益嘗試。 發表于：3/26/2019 Molex發布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器 Molex 發布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設備應用。 發表于：3/26/2019 點亮夢想之光 東芝云南希望小學正式揭牌 東芝（中國）有限公司與中國青少年發展基金會、云南青少年發展基金會代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當地縣委、縣教育局相關人員一道，深入貧困地區蘭坪縣營盤鎮恩羅村，實地回訪東芝希望小學的建設情況，同時為東芝希望小學竣工揭牌。 發表于：3/26/2019 ?…370371372373374375376377378379…?
