物聯網最新文章 2018年全球半導體收入TOP10廠商：三星、英特爾與SK海力士分列前三 近日，Gartner發布了2018年全球半導體收入和TOP10排行榜的情況，稱2018年全球半導體收入總額為4746億美元，比2017年增長12．5％，整體增長率相較于2017年有所下降。 發表于：5/14/2019 樂視網被暫停上市是怎么回事？為什么樂視網被暫停上市 據財聯社報道，5月10日，深交所公告稱，2019年5月13日起暫停樂視網（300104．SZ）股票上市。 發表于：5/14/2019 Vishay推出業界容量高達2 nF的徑向引線高壓單層瓷片電容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出最新系列小型徑向引線高壓單層瓷片電容器--- Roederstein HVCC系列。Vishay Roederstein HVCC系列電容是業界唯一電容值高達2 nF的器件，可在125 %額定電壓和+105℃溫度條件下保證1000小時負載壽命，耗散因數小于1.5%。HVCC系列電容器提供合格的高性能器件直接替代幾乎所有產品編號以DHR開頭的Murata電容，公司已正式發布這種產品的停產通知。請參考Vishay的HVCC系列電容數據表了解驗證要求。 發表于：5/13/2019 兆易創新推出全新一代高速4通道及兼容xSPI規格的8通道SPI NOR Flash產品系列 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI規格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。GD25LT產品系列，是業內首款高速四口NOR Flash解決方案，保持了與現有產品的高度兼容；GD25LX產品系列，是業內最高性能的NOR Flash解決方案，可顯著提高數據吞吐率，是主要面向車載、人工智能和物聯網等需要將大容量代碼快速讀取、保證系統上電后及時響應的應用。 發表于：5/13/2019 硬件在環HIL集成CAN卡的詳細教程 在某些應用場合，您可以用這種方式來在HIL中集成ZLG的CAN卡，ZLG的CAN卡相比NI原廠CAN卡，比較常見并且便宜不少，值得嘗試。 發表于：5/12/2019 行業領導者制訂 Open Eye MSA 助力實現高速光連接應用 Open Eye 聯盟今天宣布簽訂多源協議 (Multi-Source Agreement, MSA)，該協議概述了 Open Eye 聯盟的使命——為數據中心單模/多模光纖連接所需的更低延時、更高能效、更低成本的 50G、100G、200G 甚至高達 400G 的光模塊提供標準化的先進規范。 發表于：5/12/2019 埃賦隆宣布面向ISM應用推出業界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶體管 埃賦隆半導體（Ampleon）現在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術派生出高級加固技術（Advanced Rugged Technology，ART），并借此開發出新系列射頻功率器件中的首款產品。這個新工藝的開發旨在用于實現極其堅固的、工作電壓高達65V的晶體管。 發表于：5/12/2019 STMicroelectronics STM32WB超低功耗無線微控制器在貿澤開售 提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷STMicroelectronics (ST) 的STM32WB無線微控制器。此雙核STM32WB支持Bluetooth® 5.0、ZigBee 3.0和OpenThread 連接，適用于各種物聯網 (IoT) 應用，包括可穿戴設備、家居安防產品、智能照明、健身和醫療器械、工業以及資產跟蹤設備。 發表于：5/12/2019 Efinix® 與三星合作開發10納米硅工藝的Quantum? eFPGA 可編程產品平臺和技術創新企業 Efinix? 和三星電子今天聯合宣布合作關系，雙方將采用三星的 10納米 硅工藝共同開發 Quantum? eFPGA技術。 發表于：5/12/2019 Strategy Analytics：亞馬遜Alexa和谷歌助手智能音箱領導權爭奪難分高下 Strategy Analytics的最新預測指出，今年亞馬遜Alexa和谷歌助手平臺的全球智能音箱市場份額幾乎持平。 亞馬遜Alexa在2018年的市場份額為37.7％，但在2019年將下降至31.7％，而谷歌助手的份額將從30.3％上升至31.4％。預計今年智能音箱的全球銷量將達到1.35億臺，增長率為57％。 其余的份額將由十幾個其它語音OS平臺共享，包括蘋果的Siri、阿里巴巴的AliGenie、百度的Duer OS和小米的小愛。 發表于：5/12/2019 MACOM推出業界首套基于模擬CDR的PAM-4產品組合 美國最大的MEMS 技術和平臺方案獨立提供商IMT公司（Innovative Micro Technology）日前宣布：公司為北京大學微納電子學研究院的三名（個）優秀學生（團隊）頒發了2018年度MEMS專項獎學金，以鼓勵他們在MEMS工藝技術研究與開發領域所做的貢獻，并激勵更多未來之才持續投身MEMS制造工藝技術的創新研究。這是IMT為北京大學微納電子學研究院頒發的第四屆MEMS專項獎學金，也標志著雙方開展戰略合作已有四年。本年度最終獲頒獎學金的是黃東、李君實（團隊），朱佳（個人），李婷宇、徐涵、周文博（團隊）。 發表于：5/12/2019 5G面臨何種安全風險？安全具備的5G有何優勢？ 在日前召開的“2019 C3安全峰會”上，中國信息通信研究院安全研究所所長魏亮表示，指出，5G面臨的安全風險來自兩個方面，一個是網絡架構的變化會帶來額外的安全風險；另一個是新的業務場景會帶來更大的風險。魏亮同時呼吁，5G產業鏈各方攜手一起打造5G安全體系。 發表于：5/12/2019 Strategy Analytics：2019年Q1，平板電腦市場規模縮水5％，少數平板電腦廠商鞏固了其領導地位 Strategy Analytics的最新研究顯示，2019年Q1，激烈的價格競爭給許多安卓平板電腦廠商帶來了巨大壓力，但有幾家公司表現優秀。蘋果、華為、亞馬遜和微軟各自都找到了發揮優勢并獲得市場份額的方法，而其它品牌正在努力尋找動力。2019年Q1， 全球平板電腦市場規模同比下降5％。問題仍然存在，是否會有更多供應商取得突破實現增長，還是會繼續失去市場份額？ 發表于：5/11/2019 MACOM推出業界首套基于模擬CDR的PAM-4產品組合 全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (”MACOM”) 今日宣布推出業界首套基于模擬CDR的PAM-4產品組合，旨在實現與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。該產品組合符合全新制訂的Open Eye多源協議規范 (Multi-Source Agreement, MSA) www.openeye-msa.org。 發表于：5/11/2019 埃賦隆宣布面向ISM應用推出業界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶體管 埃賦隆半導體（Ampleon）現在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術派生出高級加固技術（Advanced Rugged Technology，ART），并借此開發出新系列射頻功率器件中的首款產品。這個新工藝的開發旨在用于實現極其堅固的、工作電壓高達65V的晶體管。 發表于：5/11/2019 ?…350351352353354355356357358359…?
