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意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認(rèn)證模塊

　　2023 年 3 月 28 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設(shè)計(jì)人員能夠在無線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項(xiàng)目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器（MCU）的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/29/2023

利用軟件可配置I/O應(yīng)對(duì)工業(yè)4.0挑戰(zhàn)

　　本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出（I/O）器件及其專用隔離電源和數(shù)據(jù)解決方案，該解決方案有助于應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)模擬信號(hào)與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰(zhàn)。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測(cè)和診斷功能方面的優(yōu)勢(shì)。本文還給出了系統(tǒng)級(jí)評(píng)估結(jié)果，展示了系統(tǒng)解決方案的整體優(yōu)勢(shì)，包括系統(tǒng)穩(wěn)健性和功耗。

發(fā)表于：3/29/2023

是德科技面向物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備推出電池模擬和分析解決方案

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 電池模擬器。這是一個(gè)全方位的電池模擬解決方案，可以識(shí)別影響物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備電池消耗的各種變量，助力開發(fā)工程師改進(jìn)他們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/29/2023

連接與電源：新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

　　３月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®在京召開了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動(dòng)。通過此次活動(dòng)，Qorvo旨在向業(yè)內(nèi)介紹Qorvo在自身移動(dòng)產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用上的射頻領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：3/29/2023

Supermicro推出配備NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服務(wù)器系統(tǒng)

　　【2023 年 3 月 21 日美國(guó)加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI/ML、云端、存儲(chǔ)和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布其配備最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系統(tǒng)的頂級(jí)全新GPU服務(wù)器開始出貨。該服務(wù)器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至從邊緣到數(shù)據(jù)中心的各種應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器中。

發(fā)表于：3/27/2023

GSMA中國(guó)移動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告預(yù)測(cè)

　　2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京舉辦了Post-MWC思享匯，活動(dòng)邀請(qǐng)了中國(guó)數(shù)字生態(tài)的高級(jí)別領(lǐng)導(dǎo)和國(guó)際合作伙伴，圍繞移動(dòng)行業(yè)的主要增長(zhǎng)趨勢(shì)、行業(yè)挑戰(zhàn)、全球合作的關(guān)鍵機(jī)遇、以及在華跨國(guó)企業(yè)所面對(duì)的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)遇進(jìn)行了深入探討。

發(fā)表于：3/27/2023

貿(mào)澤電子開售 Nordic Semiconductor Thingy:53平臺(tái)

　　2023年3月22日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)集成了各種可檢測(cè)光線、運(yùn)動(dòng)、聲音與環(huán)境因素的傳感器，是原型構(gòu)建與概念驗(yàn)證的理想解決方案。

發(fā)表于：3/23/2023

瑞薩電子收購Panthronics以獲得NFC技術(shù)，擴(kuò)充連接產(chǎn)品陣容

　　2023 年 3 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布，已與專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現(xiàn)金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術(shù)產(chǎn)品陣容，將其業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電和汽車應(yīng)用中高需求的近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/23/2023

半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo)？

　　碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國(guó)務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi)，推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會(huì)的重要?jiǎng)恿ΑＭ瑫r(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。

發(fā)表于：3/21/2023

KEMET推出首款105℃車規(guī)超級(jí)電容器

　　全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商YAGEO集團(tuán)旗下KEMET宣布推出用于汽車電子的新型高性能超級(jí)電容器FMU系列，該系列超級(jí)電容器工作溫度范圍從-40℃到105℃，可在85℃/85%RH條件額定電壓下工作1000小時(shí)，在市場(chǎng)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：3/20/2023

英飛凌推出 AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙® 二合一產(chǎn)品，功耗直降 65%，顯著延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的電池使用壽命

【2023年03月17日，德國(guó)慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍(lán)牙® 二合一產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有的 AIROC Wi-Fi 和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。CYW43022 超低功耗架構(gòu)具有行業(yè)領(lǐng)先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達(dá) 65%，從而顯著延長(zhǎng)智能門鎖、智能可穿戴設(shè)備、IP 攝像頭和恒溫器等應(yīng)用的電池使用壽命。

發(fā)表于：3/20/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布結(jié)合軟硬件的安全方案Secure Manager

　　2023年3月17日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了業(yè)界首個(gè)微控制器系統(tǒng)芯片安全解決方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以簡(jiǎn)化嵌入式應(yīng)用開發(fā)過程，保證安全保護(hù)服務(wù)“開箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解決方案省去了開發(fā)者自己編寫、驗(yàn)證安全代碼的過程，同時(shí)提供根據(jù)最佳實(shí)踐開發(fā)的安全服務(wù)。

發(fā)表于：3/18/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32WBA52無線微控制器具有SESIP3 安全性

　　2023年3月17日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 連接技術(shù)、超低功耗模式和先進(jìn)安全性，以及 STM32 開發(fā)者熟悉的多種外設(shè)。新產(chǎn)品的上市為開發(fā)者在下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中增加無線連接，降低功耗，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)保護(hù)，提升邊緣算力提供了便利。STM32WBA 無線 MCU 平臺(tái)包含意法半導(dǎo)體的前沿專利技術(shù)。目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居、工業(yè)照明、傳感器、電氣開關(guān)、網(wǎng)關(guān)和便攜式醫(yī)療設(shè)備。

發(fā)表于：3/18/2023

芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

　　2023年3月15日，德國(guó)紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開展合作，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對(duì)功能強(qiáng)大的嵌入式平臺(tái)的長(zhǎng)期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設(shè)計(jì)能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，使嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員和原始設(shè)備制造商（OEM）能夠基于可信賴的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建、部署和擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過微軟Azure IoT將設(shè)備無縫連接到云端。

發(fā)表于：3/17/2023

意法半導(dǎo)體新系列MCU STM32H5提升下一代智能應(yīng)用的性能和安全性

　　2023年3月16日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產(chǎn)品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來先進(jìn)的安全功能。

發(fā)表于：3/17/2023