物聯網最新文章 工程師故事 | 李工的“博弈”小妙招，讓我拿到了全額項目獎金 一大清早李工突然和我聊起《楚漢爭霸》，李工說得對，要是項羽不死，韓信還有用兵之處。項羽兵敗烏江，韓信又不會搞經濟建設，自然也就沒有了存在的價值。 發表于：6/15/2019 一臺 SVA1032X 頻譜&矢量網絡分析儀竟能干這么多事？ 近日，深圳市鼎陽科技有限公司（SIGLENT）宣布在此前發布的頻譜&矢量網絡分析一體機SVA1000X系列基礎上，再添3.2GHz型號SVA1032X，頻譜儀頻率范圍擴展為9 k-3.2GHz，矢量網絡分析儀頻率范圍擴展為100k-3.2GHz。 發表于：6/15/2019 三星研發8nm LPDDR5內存，提速至7.3Gbps 去年7月，三星就宣布成功開發出業內首款LPDDR5-6400內存芯片，基于10nm級工藝，單顆容量8Gb(1GB)，去年10月的在港舉辦的高通4G/5G峰會上，三星人士透露，LPDDR5內存計劃2020年商用。今年2月底，JEDEC(固態存儲協會)正式發布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內存標準。 發表于：6/15/2019 NVIDIA本月將發布全新SUPER系列GPU挑戰AMD Radeon PC市場雖然已經趨于飽和，但這并不意味著這一市場的競爭不再激烈，特別是AMD近來勢頭迅猛，讓Intel和NVIDIA感受到了不同程度的壓力。兩天前的Next Horizon Gaming大會上，AMD推出16核處理器銳龍9 3950X和基于全新RDNA架構的Radeon RX 5700系列顯卡，絕大部分人看好AMD的新產品，Intel和NVIDIA則指出其中的問題。 發表于：6/15/2019 中國半導體投資過剩？不存在的 近年的半導體新聞中，“中國有幾十條半導體產線、投資額度高達幾千億”的報道鋪天蓋地，但是新聞背后，我們是否分析過中國半導體產業的真正投資有多少?2018年，經過全面調研和認真分析，發表了《中國半導體生產線投資真的多嗎?——從半導體設備企業區域銷售數據看中國產業投資的浮夸與不足》的文章。用數據說話，讓事實發聲，在業內引起了重大反響!并且被呈送給相關領導，在某國際場合引用其中的數據和觀點來回擊國際機構質疑中國半導體投資過多和帶來產能過剩的不實論調。 發表于：6/15/2019 海格通信發布兩款中國芯，北斗三號基帶+射頻芯片 在5月舉行的第十屆中國衛星導航年會上，廣州企業海格通信對外同時發布兩款“中國芯”，全頻點覆蓋的衛星導航高精度芯片——海豚一號基帶芯片、北斗三號RX37系列射頻芯片。 發表于：6/15/2019 山東大學新一代半導體材料集成攻關大平臺建設方案獲通過 據悉，論證專家組由中國科學院院士、南京大學祝世寧教授，中國工程院院士、天津理工大學吳以成教授，中科院半導體所王曉亮研究員等11人組成，祝世寧院士任組長。教育部科技司二級巡視員李渝紅、山東大學校長樊麗明出席論證會。 發表于：6/15/2019 300億元芯片產業園項目落戶湖南常德 6月12日，湖南南方海綿發展有限公司與中國電子系統技術有限公司進行了簽約。會上，相關企業負責人還對中電常德芯片產業園項目規劃等情況進行了介紹。 發表于：6/15/2019 華為鴻蒙操作系統有望推出，安卓這次真的要被替代了？ 七年前，任正非曾說過這樣的一句話，如果他們突然斷了我們的糧食，安卓系統不給我用了，Window Phone 8系統也不給我們用了，我們是不是就傻了? 發表于：6/15/2019 多方發展促使數據基礎架構轉型，未來發展之路我們又該如何應對？ 大家知道早在60年前，“人工智能”概念就正式提出。其發展曾經歷了兩次低谷，這兩次低谷的原因一方面受質于人工智能三個因素，算力、算法和數據的制約。一方面受制于ICT的發展，沒有實現數據的互聯互通，人工智能就如同無源之水。而伴隨ICT的技術發展，云計算、移動互聯、大數據等技術也早已進入蓬勃式發展。在加上5G、物聯網的發展，數據的海量增長，讓人工智能再一次走進人們的視野。 發表于：6/15/2019 中國芯片制造存在諸多挑戰，究竟是何原因？ 據報道，由于美國政府將華為技術有限公司列入貿易黑名單，禁止美國公司與其開展業務，這促使中國領導人大膽地談如何在關鍵半導體業務的自給自足。 發表于：6/15/2019 鴻蒙 OS 測試結果：相較谷歌安卓 OS 高出 60% TechNave報道稱，雖然有關具體測試細節知之甚少，但華為始終通過努力加速自主操作系統研發，以減少對美國公司的硬件和軟件依賴。此外，這則報道還提到，全新的華為Nova 5i依舊采用安卓系統(安卓9.0 Pie)，但是明年第一或第二季度華為發布的P40系列智能手機則有望搭載新系統。 發表于：6/15/2019 Valens技術助力打造MIPI聯盟汽車超高速通信標準 2019年6月14日，超高速車載連接技術領軍企業Valens宣布，MIPI聯盟已選擇Valens技術作為其面向汽車應用的A－PHY物理層標準的基礎。該A－PHY標準將為汽車行業定義一個非對稱物理層，利用標準的CSI－2和DSI／DSI－2接口為攝像機、顯示器和傳感器提供高速連接，以支持自動駕駛及其他應用。 發表于：6/15/2019 恩杰推出多款H系列機箱繼任者，更酷并且安裝更簡單 恩杰在今年的臺北電腦展上推出了之前廣受好評的H系列機箱的升級版：H210／210i／H510／510i／H710／710i。 發表于：6/15/2019 Mentor與AMD攜手生態系統合作伙伴驗證了AMD EPYC上的大尺寸集成電路設計 AMD 工程師使用 Mentor， a Siemens business 提供的經 TSMC 認證的 Calibre？ nmDRC 軟件平臺在約10 小時內完成了對其最大的 7nm 芯片設計 — Radeon Instinct？Vega20 — 的物理驗證。該驗證過程通過使用由 AMD EPYC？ 處理器驅動的 HB 系列虛擬機在 Microsoft Azure 云平臺上運行完成。 發表于：6/15/2019 ?…284285286287288289290291292293…?
