芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證
發(fā)表于:6/7/2023
格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議
發(fā)表于:6/7/2023
瑞薩電子完成Panthronics收購(gòu)
發(fā)表于:6/5/2023
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,為廣泛的邊緣應(yīng)用擴(kuò)展Linux功能
發(fā)表于:6/1/2023
基于形式驗(yàn)證的高效 RISC-V 處理器驗(yàn)證方法
發(fā)表于:6/1/2023