物聯網最新文章 Strategy Analytics：2019年全球智能家居市場規模將超過1000億美元 Strategy Analytics最新發布的研究報告《 2019年全球智能家居市場》預測，到2019年，消費者在智能家居相關硬件、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元，并將以11％的復合年均增長率增長到2023年的1570億美元。報告預測，2019年設備銷量超過8.8億臺；設備支出550億美元，占總支出的54%，并將以10％的復合年均增長率增長到2023年的810億美元。交互安全是美國市場驅動力，由ADT，Comcast和Vivint領導。 在西歐，Centrica Connected Homes，德國電信和Verisure通過遠程自我監控、能源管理和交互安全產品推動了市場。在亞洲，韓國電信和LG U +在韓國積累了數百萬智能家居用戶。小米和中國電信在中國最活躍；松下和ITSCOM在日本最活躍。 發表于：9/28/2019 Silicon Labs新型網狀網絡模塊簡化安全IoT產品設計 中國，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持領先的網狀網絡協議（Zigbee?、Thread和藍牙mesh）、低功耗藍牙和多協議連接。從智能LED照明到家庭和工業自動化，它們都能夠提供一站式無線解決方案，改進有線供電物聯網系統中的網狀網絡性能。 發表于：9/28/2019 西部數據旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產品組合專為游戲玩家而設計，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量，無需為了妥協于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發表于：9/28/2019 剛剛，兩家“世界第一”的芯片商宣布力挺華為，“不斷供” 今年5月份，華為被美國列入“實體清單”，谷歌、高通、Arm等企業相繼宣布中止與華為的部分業務往來。高通是全球最大智能手機芯片供應商，Arm則是全球最大的芯片架構（IP）供應商。 發表于：9/26/2019 首張無人駕駛牌照來了！首張無人駕駛牌照被誰獲得 據報道，武漢率先在全國邁出無人駕駛商業化應用的關鍵一步。 發表于：9/26/2019 比特大陸：從礦機之王到AI芯片的縱身一躍 市場調研機構ReportLinker認為，預計到2023年，全球AI芯片的規模為108億美元，年復合增長率達到53．6％，另一家機構Allied Market Research的預測則顯示，預計到2025年，AI芯片市場規模為378億美元，年復合增長率為40．8％。 發表于：9/26/2019 華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導體 國內LED外延片、芯片龍頭華燦光電24日晚間公告，公司擬以略高于當初收購價出售美新半導體。在業內人士看來，華燦光電此番出售美新半導體，所回籠資金將顯著改善其現金流，有助于其將更多資源聚焦于LED主營業務，保持其在LED領域的龍頭地位和競爭力。 發表于：9/26/2019 Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯盟計劃 美國加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯盟計劃，該計劃是臺積電開放創新平臺（OIP）的關鍵組成部分。 發表于：9/26/2019 AMD英特爾：“小芯片”設計將是延續摩爾定律的關鍵 近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發展的瓶頸。AMD 首席技術官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續為市場帶來更強大的處理器”。 發表于：9/25/2019 聯泰集群7納米x86超算平臺SA223如“7”而至 在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計算學術年會”上，聯泰集群發布了SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm先進制造工藝的服務器處理器芯片。 發表于：9/25/2019 小芯片的商業化之路 小芯片（chiplet）聯盟正在努力地尋求一種確保強化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業上使用過這個概念，并且只針對它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結構。隨著時間的推進，芯片行業很大一部分可能會朝這個方向發展。但是，在小芯片完全商業化之前，仍然有一些問題需要解決。 發表于：9/25/2019 英特爾談“小芯片”革命與未來應用方向 Ramune Nagisetty正著手幫助英特爾在以芯片為中心的新興行業生態系統當中開拓自己的席位。 發表于：9/25/2019 AMD Zen3架構第三代霄龍曝光：單芯片集成15個Die AMD不久前剛剛發布了代號Rome(羅馬)第二代EPYC霄龍處理器，擁有7nm工藝和Zen 2架構，而且采用了chiplet小芯片設計，集成最多八個CPU Die和一個IO Die設計非常獨特。 發表于：9/25/2019 Intel公布Chiplet黑科技Co-EMIB, ODI和MDIO Intel在SEMICON West上公布未來應用于Chiplet的幾個黑科技, 大概率又是一個農企率先引入然后被牙膏發揚光大的東西 發表于：9/25/2019 Chiplet小芯片的研究初見成效 Chiplet是業界為了彌補硅工藝技術增長放緩所做的幾項努力之一。 它們源于多芯片模塊，誕生于20世紀70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產品中作為一種節省成本的技術而重新煥發活力。迄今為止，已經有很多公司早早地創建了自己的 chiplet 生態系統…… 發表于：9/25/2019 ?…225226227228229230231232233234…?
