物聯網最新文章 傳曠視科技在香港IPO獲批準，將募資5億美元 1月7日消息，據國外媒體報道，據兩名知情人士透露，人工智能公司曠視科技已獲得上市申請批準，將在中國香港募資5億美元。上市時間表尚未最終確定。但消息人士稱，曠視科技的上市將等到春節之后。 發表于：1/11/2020 艾邁斯半導體推出超高靈敏度NIR圖像傳感器，有望大幅降低移動電子設備中3D光學傳感系統的功耗 艾邁斯半導體推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率（QE）NIR傳感器，并在CES展會上演示ASV解決方案Seres4 全新CGSS130傳感器能夠以極具競爭力的系統成本，實現高性能的支付深度圖、臉部識別和AR/VR應用 整體解決方案（發射、接收、算法軟件）有助于移動電子設備廠商加快新品交付速度，并實現更具有競爭力的產品設計 發表于：1/10/2020 深維科技榮獲北航全球創新創業大賽二等獎 2019年12月底，第三屆北航全球創新創業大賽總決賽在京舉行。經過初賽、復賽的激烈對決和層層選拔，深維科技參賽項目“超高性能數據中心FPGA異構計算加速解決方案”從百余項參賽項目中脫穎而出，榮獲本次全球創新創業大賽二等獎 。 發表于：1/10/2020 Bridgetek提供多樣顯示設備以支持PanL智能建筑 2020年1月9日- Bridgetek推出了多樣廣泛的顯示設備，以支持最近推出的PanL大樓 動化平臺。同時具備高性能和優化，也能涵蓋各種預期的應用。 發表于：1/10/2020 CEVA音頻/語音DSP和軟件獲聯詠科技用于智能電視SoC CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商?(納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 宣布業界領先的無晶圓廠芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得授權許可，在其支持多麥克風的智能電視系統級芯片(SoC)系列產品中部署使用CEVA-X2音頻DSP、 ClearVox 語音前端軟件和WhisPro 語音識別軟件，實現始終在線Alwaye-On的遠場語音喚醒和控制功能。聯詠科技專業從事各種顯示驅動器IC和SoC解決方案的設計、開發和銷售。 發表于：1/9/2020 Strategy Analytics：54%的美國家庭至少擁有一部智能家居設備 Strategy Analytics與CES同期發布了最新的智能家居研究報告。報告指出，大多數美國家庭現都擁有智能家居設備。 根據Strategy Analytics在2019年Q4對2642位受訪者的調查，54％的美國家庭擁有至少一部智能家居設備，其中最受歡迎的是智能音箱，交互式安全系統和智能恒溫器。 智能家居用戶表示，購買智能家居產品的主要原因是它們易于使用，非常方便并且他們感覺更安全。 發表于：1/9/2020 Arm服務器芯片發展史 近年來，因為飛騰、Ampere、Marvell和華為等廠商的投入，Arm服務器芯片的熱潮又被再度燃起。但其實這并不是Arm在服務器芯片的第一次嘗試，而是一個從2008年就開始的規劃。 發表于：1/8/2020 意法半導體推出STM32系統芯片，加快LoRa IoT智能設備開發 單片集成STM32微控制器 IP和增強版Semtech射頻模塊 支持LoRa 等全球低功耗廣域網接入 意法半導體工業產品10年生命周期滾動保證 發表于：1/8/2020 “聽你所想”—— 艾邁斯半導體在CES2020上演示創新半入耳真無線耳塞套件 艾邁斯半導體的AS3460主動降噪（ANC）芯片為半入耳式和入耳式耳塞提供出色的降噪性能 基于AS3460的多傳感器創新套件可支持具備自動入耳檢測等功能的數字光學傳感器 艾邁斯半導體提供的無線耳塞藍圖中會支持個人健康監測、睡眠監控以及耳鳴等聽覺障礙癥狀治療 發表于：1/8/2020 西部數據攜其全新創新成果參加CES2020，展示業界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移動固態硬盤樣機 2020年1月7日，北京——在2020年消費電子展 (CES 2020) 上，西部數據公司 (NASDAQ: WDC) 將展示其創新產品。廣泛的存儲解決方案系列涵蓋了各個消費級應用領域，其中包括配有USB 3.2 Gen 2接口、兼具大容量和小體積（僅口袋大小）的移動固態硬盤樣機。西部數據還將發布1TB版本的閃迪至尊 高速Luxe USB Type-C 閃存盤，同時適用于智能手機和筆記本電腦。 發表于：1/8/2020 恩智浦首次推出帶有專用神經處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算 美國內華達州拉斯維加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步豐富其業界領先的EdgeVerse產品組合。這是恩智浦首個集成了專用神經處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網等領域實現邊緣端高級機器學習推理。 發表于：1/7/2020 CES 2020：從云、網絡到邊緣和PC，英特爾以智能技術讓創新走進生活 美國拉斯維加斯，2020年1月6日——人工智能為自動駕駛鳴鑼開道，移動計算創新邁入全新時代，沉浸式體育和娛樂正開啟未來……在今天的2020年國際消費電子展（CES 2020）上，英特爾演示了這一系列場景，展現了英特爾如何將智能融入云、網絡、邊緣和PC，推動其對人、企業和社會創造積極的影響。 發表于：1/7/2020 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流 【2020年1月6日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。現在先進的TRENCHSTOP IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業封裝EconoDUAL 3相結合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業內領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規格產品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進針對工業驅動應用，同時，它對于商用、工程和農用車輛（CAV）、伺服驅動及太陽能和UPS逆變器的設計，也可以實現更優系統性能。 發表于：1/6/2020 在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營 2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運營。 發表于：1/6/2020 中國半導體制造全景展示！2019中國63座晶圓制造廠最新情況跟蹤 根據芯思想研究院的統計，截止2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片，較2018年增長50%；8英寸晶圓制造廠裝機產能約100萬片，較2018年增長10%；6英寸晶圓制造廠裝機產能約230萬片，較2018年增長15%；5英寸晶圓制造廠裝機產能約80萬片，較2018年下降11%；4英寸晶圓制造廠裝機產能約260萬片，較2018年增長30%；3英寸晶圓制造廠裝機產能約40萬片，較2018年下降20%。 發表于：1/6/2020 ?…191192193194195196197198199200…?
