頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 香港在全球半導體貿易中的作用會不會發生改變？ 作為半導體產品和電子元器件重要集散地，相當數量的跨國半導體供應商都會在香港設立辦事處或分公司，大部分銷往世界各地的電子元器件產品都會在香港進行中轉，特別是當中國大陸發展成為世界最大電子元器件消費市場后，香港在全球半導體貿易中的地位變得更加重要。 此次美國宣布取消對香港的差別待遇后，會對香港在全球半導體貿易中的地位和作用產生何種影響呢？ 發表于：7/11/2020 意法半導體推出USB-IF認證開發板，將USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式應用 ·USB-IF認證解決方案可為最終產品認證提供可靠參考 ·促進現有的支持USB PD的USB-C®快充充電器和線纜的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半導體獨有的功能，以經濟劃算的方式劃分系統 發表于：7/9/2020 Imagination推出汽車行業最先進的XS圖形處理器（GPU）知識產權（IP）產品 英國倫敦，2020年7月8日–Imagination Technologies宣布推出面向汽車領域的XS圖形處理器（GPU）產品系列，可實現先進駕駛輔助系統（ADAS）加速和安全關鍵圖形處理功能。XS是迄今為止所開發的最先進的汽車GPU知識產權（IP），并且是業界首款符合ISO 26262標準的可授權IP，該標準旨在解決汽車行業中存在的功能安全風險。 發表于：7/9/2020 瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機 2020 年 7 月 7 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，大陸集團（Continental）在其第一代車身高性能計算機（HPC）中采用了瑞薩高性能系統級芯片（SoC）R-Car M3。HPC作為車載計算平臺，提供對車輛系統的集中控制，并配備安全網關功能以實現云連接。 發表于：7/7/2020 西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計 西門子日前簽署了一項協議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監測和分析解決方案提供商，為系統級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構成Mentor的Tessent?軟件產品套件的一部分。UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現一個統一的、以數據驅動的基礎設施，從而進一步提高產品質量、安全性和信息安全，并創建一種更完整的解決方案，助力半導體行業客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內的行業痛點。 發表于：7/3/2020 瑞薩電子擴展超低功耗嵌入式控制器RE產品家族 推出具有世界一流能效比的全新產品 2020 年 7 月 2 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展其超低功耗嵌入式控制器RE產品家族，推出采用瑞薩突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝、基于Arm® Cortex®-M0+內核構建的新品。該RE01群最新成員搭載256KB閃存，區別于已量產、集成了1.5MB閃存的現有產品。該全新控制器具備最小3.16mm x 2.88mm WLBGA封裝尺寸，且針對用于傳感器控制的更緊湊的物聯網設備的產品設計進行了優化，適用于智能家居、智能樓宇、環境感測、（建筑物/橋梁）結構監測、跟蹤器和可穿戴設備等應用。 發表于：7/2/2020 Xilinx 推出新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 高速數據與高帶寬存儲器支持帶來卓越高速計算體驗 2020 年 7 月1日，中國北京 —— 自適應和智能計算的全球領導賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+? 系列產品再添一位獨一無二的高速新成員—— Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 。這是一款新型高帶寬存儲器（ HBM ）器件，能夠以極快速度、低時延和極低功耗傳輸條件下大量數據。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA融匯了一系列真正強大的功能，理想適用于數據中心和有線及無線通信中要求最嚴苛的眾多應用。 發表于：7/2/2020 艾邁斯半導體推出性能更優的新型數字X射線讀取電路IC，低輻射劑量即可生成更清晰的圖像 中國，2020年6月29日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出適用于數字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A，能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像，同時減少對患者的輻射影響。 發表于：6/29/2020 萊迪思推出全新Certus-NX, 重新定義低功耗通用FPGA ?六個月內推出基于萊迪思Nexus FPGA技術平臺的第二款產品 ?在小尺寸封裝中提供行業領先的IO數量 發表于：6/29/2020 無縫升級 ZLG帶您輕松連接CAN FD時代 隨著汽車電子、工業自動化的蓬勃發展，CAN 總線上的設備數量、數據量都大大增加。為此 ZLG 基于近二十年的 CAN 總線隔離技術，對原有的 CTM1051AM 模塊進行 CAN FD 升級，全面助力行業提速。 發表于：6/23/2020 ?…88899091929394959697…?
