頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 英特爾再曝光漏洞！酷睿和至強處理器均中招 英特爾再曝光漏洞。周二，美國芯片制造商英特爾披露了其部分微處理器中可能存在三個漏洞，利用這些漏洞可從計算機內存中獲取某些數據。 發表于：8/15/2018 特朗普簽署法案 禁止政府使用華為和中興部分技術 根據外媒The Verge報道，美國特朗普總統今天簽署了一項新法案。作為《國防授權法案》的一部分，該法案禁止美國政府和政府承包商使用華為和中興的部分技術。 發表于：8/15/2018 嵌入式SD卡存儲器的設計 介紹了由ARM芯片LM3S615與SD卡構成的SD卡存儲器的設計。討論了系統的硬件設計及包括驅動程序與應用程序的軟件設計，實現了FAT16文件系統下的數據存儲功能。該存儲器具有較高的傳輸速度，能實現可靠的數據存儲，已運用在大地電磁接收機、質子磁力儀等野外地質儀器的設計中。 發表于：8/15/2018 ICinsights：半導體并購將變得越來越難 隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合并協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。 發表于：8/15/2018 ROHM確立高音質音響設備用D/A轉換器的產品化技術 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）確立了D/A轉換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）的產品化技術，該技術非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質音響設備。該產品（DAC芯片）實現了全球最高級別的低噪聲和低失真特性（S/N比和THD+N特性），而這是音響產品最重要的特性。另外還通過反復試聽評估來打造高音質。該產品預計于2019年夏推出第一批樣品。 發表于：8/14/2018 Qorvo® 的多傳感器和通用開關擴展率先獲得 ZigBee® Green Power v1.1 認證 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，公司的多傳感器和通用開關特性榮獲 ZigBee? Green Power v1.1 認證。這些新特性極大地擴展了可通過能量采集供電的智能家居傳感器類型，從此告別電池，也無需追求超長電池壽命。 發表于：8/14/2018 新思科技針對400G超大規模數據中心推出高性能Ethernet IP 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS ）宣布，推出最新DesignWare® 56G Ethernet PHY IP，支持新興400千兆/秒 (Gbps) 超大規模數據中心片上系統 (SoC)。先進的56G Ethernet PHY架構結合新思科技經硅驗證的數據轉換器，以及可配置發射器和基于數字信號處理器 (DSP) 的接收器，為目標應用實現最佳功效比。為滿足葉脊架構帶寬要求，PHY支持10G到400G Ethernet單鏈路和聚合鏈路速率，同時滿足PAM-4和NRZ信號標準。此外，PHY性能超過了OIF和IEEE芯片到芯片、背板和銅/光纜接口標準性能要求。新思科技56G Ethernet PHY、數字控制器、驗證IP與源代碼測試套件相結合，為設計師開發網絡數據中心系統提供完整的Ethernet IP解決方案。 發表于：8/14/2018 大聯大品佳集團力推集成Microchip和OSRAM產品的汽車流水轉向燈解決方案 2018年8月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下大聯大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和歐司朗（OSRAM）產品的汽車流水轉向燈解決方案。 發表于：8/14/2018 是德科技 Ixia 事業部推出創新的數據包級可視性解決方案，實現精細化的容器和 Kubernetes 集群工作負載監測 是德科技（NYSE： KEYS）今日宣布，其 Ixia CloudLens 可視性平臺進一步擴展，可以從數據包級別上洞察容器（Container）和 Kubernetes 集群中的工作負載情況。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：8/14/2018 Silicon Labs Si5332產品系列替代時鐘、振蕩器、緩沖器和完整時鐘樹 Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布擴展了其Si5332任意頻率時鐘產品系列，新版本Si5332將時鐘IC和石英晶體基準整合在同一封裝內，簡化了電路板布局布線和設計。一體化Si5332解決方案可確保產品在整個使用周期壽命內可靠啟動和運行，而不像傳統解決方案因采用不同供應商時鐘IC和晶體而存在互操作性風險。Silicon Labs還在整個Si5332產品系列中引入了多配置支持，使開發人員能夠將多個時鐘樹配置整合到單一型號之中。 發表于：8/14/2018 ?…368369370371372373374375376377…?
