頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 國產FPGA的挑戰與機遇 進入今年，在中興事件和中美貿易戰的雙重影響下，國內對集成電路的關注到達了前所未有的高度。而在過去多年的努力下，國產芯片也取得了不小的進步。 發表于：8/31/2018 傳英特爾64層QLC良率僅48%，實際成本超TLC 本月初，Intel發布了首款消費級QLC固態硬盤——660p。 發表于：8/31/2018 7nm代工廠太少，臺積電吞IBM訂單倒計時 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無限期停止7納米制程的投資與研發，轉而專注現有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。 發表于：8/31/2018 解讀WSTS再次提升2018年半導體市場預期 上周，WSTS再次發布了對于2018年全球半導體市場的預測。繼6月初，WSTS提高了2018年的半導體市場預測之后，本次，該組織再一次提升了對于2018年半導體市場的預期。 發表于：8/31/2018 標準化建設成人工智能發展短板 根據艾瑞咨詢的數據，2020年全球人工智能市場規模約1190億人民幣，未來10年，人工智能將會是一個2000億美元的市場，空間非常巨大。然而隨著人工智能市場的迅速崛起，該產業迅速發展與標準化體系缺失的矛盾就變得尤為突出。 發表于：8/31/2018 基于相控陣天線的RFID系統設計 設計了一種可擴展閱讀范圍的相控陣天線RFID系統。采用Intel R1000閱讀器開發平臺、MASWSS0204開關芯片,研制了功率分配器、移相器、天線陣，搭建了符合ISO 18000-6C和EPC global Gen 2標準、中心頻率為915 MHz RFID閱讀器系統。系統引入相控陣原理，并對閱讀器進行了簡單改動，設計了相控陣RFID系統的硬件組成結構和軟件工作流程。設計的相控天線陣列由2×2個微帶天線單元、3個功率分配器和1個移相器組成，使用FR4介質板材料制作。實驗結果表明,該系統增大了RFID信號的覆蓋范圍。 發表于：8/31/2018 基于FPGA的生物電阻抗成像系統設計 根據電阻抗斷層成像技術要求，設計了以Spartan3E系列XC3S500E FPGA為核心的16電極生物電阻抗成像系統，系統嵌入8 bit微處理器PicoBlaze實現邏輯控制并產生激勵信號實現高速A/D采集及實現數字解調，通過RS232將采集數據傳輸到PC機，重建人體內部的電阻率分布或其變化圖像。為廣泛應用研究電阻抗斷層成像技術提供一種硬件設計方案。 發表于：8/31/2018 SaaS Q2市場份額達200億美元 同比增長32% 調研機構Synergy發布了Q2季度SaaS市場規模統計，據數據顯示，SaaS市場在Q2季度里，為軟件供應商帶來了200億美元的季度收入，相比去年同增長了32%。 發表于：8/31/2018 引進羅姆ROHM全線產品，工程師研發選型可在世強元件電商進行 近日，世強宣布再增一條產品線——ROHM，世強及世強元件電商將負責ROHM和ROHM旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全線產品，在中國區的銷售。 與此同時，世強元件電商還提供這些產品的資料下載服務和技術支持服務，也就是說，工程師可以在世強元件電商上，直接查看下載ROHM及旗下品牌的所有技術資料，也可以獲得ROHM和世強資深技術專家的技術支持。 發表于：8/30/2018 美高森美憑借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存儲控制器技術 引領行業創新 Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術方面的行業領先地位，發布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存儲控制器。這些新器件包含了專門設計的關鍵技術，可以滿足下一代數據中心對存儲性能和靈活性的嚴苛要求。 發表于：8/30/2018 ?…356357358359360361362363364365…?
