頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 英特爾50億美元擴廠 獲以色列1.85億補貼 針對英特爾擬投資50億美元擴建工廠的計劃，以色列政府今日同意給予英特爾7億謝克爾(以色列貨幣單位，約合1.85億美元)的政府補貼。英特爾是以色列最大的雇主和出口商之一，英特爾的許多新技術都是在以色列研發的。到目前為止，英特爾已在以色列投資約350億美元，是以色列科技領域最大投資者，在以色列擁有一萬多名員工。 發表于：12/26/2018 國家先進計算產業創新中心正式啟動 12月25日上午，國家先進計算產業創新中心（簡稱“創新中心”）建設啟動會在中科曙光天津產業基地召開。啟動會的召開預示著創新中心項目已基本完成前期準備工作，將全面開工建設，這標志著這一貫徹落實國家創新驅動發展等一系列重大戰略部署的重點項目已進入實質性推進環節。 發表于：12/26/2018 一種基于敏感性分析的改進參數篩選方法 地球系統模式是預測未來氣候變化的重要工具。物理參數化方案是其關鍵部件，其包含的大量不確定參數會嚴重影響模型模擬性能。而參數不確定性分析面臨參數個數過多的挑戰。傳統敏感性分析方法被廣泛用于識別重要參數，然而它并沒有考慮參數交互作用的動態變化對篩選過程的影響。對此，利用一個典型非線性數學函數分析該變化導致的篩選結果偏差，進而提出了動態敏感性分析方法(Dynamic Sensitivity Analysis Method，DSAM)。在一個數值函數和單柱大氣模式的實驗中，DSAM和傳統方法的定量篩選結果偏差高達29％。將篩選結果應用于參數優化，模式的優化性能提升67%。 發表于：12/26/2018 被動元件目錄分銷商唯樣商城引多方關注 唯樣為觀眾們展示了4大原廠的新品及方案，他們分別是：TDK:EPCOS產品在新能源汽車上的應用；KEMET:新品展示,電容、電感及EMI器件；ROHM:低EMI車載用降壓DC/DC轉換器-方案板展示；TOREX:線圈一體型“micro DC/DC”轉換器——XCL系列新品 發表于：12/25/2018 IDC發布2019年中國智能終端市場十大預測 今天，國際知名研究機構IDC發布2019年中國智能終端市場十大預測。IDC認為， 隨著技術、市場、 消費結構等一系列變化， 對于未來5年的發展是至關重要的。 發表于：12/25/2018 中國首臺EUV光刻機正式入駐SK海力士無錫工廠 今年10月份SK Hynix才剛剛建成最新的M15晶圓廠，這是2015年全球最大的存儲芯片工廠M14落成時SK Hynix宣布的46萬億韓元投資計劃中的一部分，M15工廠位于韓國忠清南道的清州市，投資額高達15萬億韓元，主要生產3D NAND閃存，初期將生產現在的72層堆棧3D NAND，不過明年初就會轉向96層堆棧的3D NAND閃存。 發表于：12/23/2018 針對自動駕駛市場，Arm發布首款多線程處理器Cortex-A65AE 北京 – 2018年12月21日 – Arm宣布推出首款集成功能安全的多線程處理器Arm Cortex-A65AE，它是Arm汽車增強版IP產品組合的最新補充，旨在更高效地處理下一代車輛中產生的多種傳感器數據流，安全地實現創新的駕駛員體驗。 發表于：12/23/2018 在中國被禁之后，蘋果又在德國敗訴！這一次或將被整個歐盟禁售！ 當地時間12月20日，高通宣布德國慕尼黑地區法院認定蘋果使用英特爾芯片和Qorvo部件的iPhone機型侵犯了高通的一項“包絡跟蹤”技術專利（可幫助手機收發無線信號時節省電池電量），并授予了高通所請求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國銷售、許諾銷售和進口銷售使用英特爾芯片和Qorvo器件的某些iPhone機型。 發表于：12/23/2018 中國將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投620億，夏普投611億？ 據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座芯片工廠。 發表于：12/23/2018 三星7nm EUV拿下大訂單：將代工IBM Power11處理器 隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數量驟減。在UMC（聯電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺積電、三星和Intel三家有此實力。 發表于：12/23/2018 ?…281282283284285286287288289290…?
