頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 全球10大Fabless公司最新排名：華為海思離亞洲老大只差一步 本周，DIGITIMES Research發(fā)布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，2018年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值年增8%，優(yōu)于IC封測與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的3%增幅。 發(fā)表于：3/30/2019 蘋果芯片首席架構(gòu)師離職，曾主導(dǎo)開發(fā)A7-A12X 據(jù)知情人士透露，已為蘋果工作 9 年的資深芯片工程師 Gerard Williams III 已于今年 2 月離開蘋果。Williams 于 2010 年加入蘋果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 發(fā)表于：3/30/2019 哪些半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)最有機(jī)會上科創(chuàng)板？ 3月27日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)顯示中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司完成了科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作。作為最硬核的高端裝備代表，還有哪些半導(dǎo)體設(shè)備公司有潛力登陸科創(chuàng)板？ 發(fā)表于：3/30/2019 超越摩爾，一文看懂SiP封裝技術(shù) 根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/30/2019 2018年中國集成電路銷售額解讀 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6531.4億元，同比增長20.69%。 發(fā)表于：3/30/2019 芯思想推出首個中國大陸本土晶圓代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中國大陸本土晶圓代工營收排名榜。這是首個有關(guān)中國大陸本土晶圓代工營收的榜單。 發(fā)表于：3/30/2019 粵芯主設(shè)備搬入，投產(chǎn)在即，助力廣州芯提速 2019年3月15日，粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目舉行設(shè)備搬入儀式。 發(fā)表于：3/30/2019 三維晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展 從整個系統(tǒng)層面來看，如何把環(huán)環(huán)相扣的芯片供應(yīng)鏈整合到一起，才是未來發(fā)展的重心，封測業(yè)將扮演重要的角色。有了先進(jìn)封裝技術(shù)，半導(dǎo)體世界將會是另一番情形。現(xiàn)在需要讓沉寂了三十年的封裝技術(shù)成長起來。 發(fā)表于：3/30/2019 【SEMICON開幕演講】長電CEO李春興：中國將迎來下一波封裝機(jī)遇 2019年3月20日，江蘇長電科技股份有限公司首席執(zhí)行長李春興（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的開幕主題演講中做了題為《先進(jìn)封裝業(yè)的趨勢轉(zhuǎn)變》的演講。 發(fā)表于：3/30/2019 日月光推6種扇出型封裝，面板級將于2020年投產(chǎn) 扇出型封裝技術(shù)漸趨成熟，已經(jīng)量產(chǎn)且應(yīng)用在手機(jī)的射頻（RF）/電源管理（PMIC）/應(yīng)用處理器（AP）與儲存器的ASIC/ASIC上, 隨著線間距更微細(xì)，異構(gòu)整合，單晶片與多晶片的堆疊在基板上需求與系統(tǒng)級封裝技術(shù)的應(yīng)用。 發(fā)表于：3/30/2019 ?…243244245246247248249250251252…?
