頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 進軍視頻市場，信驊展出Cupola360圖像處理芯片應用 信驊表示，新產品延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景圖像處理芯片，并將獨家芯片內影像拼接技術(In-camera stitching)優勢結合客戶及市場需求，提供各種數量鏡頭組合的圖像處理芯片解決方案。 發表于：6/2/2019 AMD 7nm 產品線已經部署完畢，英特爾的市占是否會被蠶食？ 在PCIe方面，則采用PCIe Gen4，目前最新采用Navi架構的顯示卡為Radeon RX 5000系列，預計2019年7月進入量產，其他細節將由E3大會揭¶。至于Ryzen處理器也確定有第三代版本，在CPU方面搭載第二代Zen架構，同時也會搭載PCIe Gen4規格。 發表于：6/2/2019 要想成為世界第一，華為須時刻準備與美國“交鋒” 美國ý體北京時間星期三對外放風，美國正在考慮將杭州?？低晹底旨夹g公司、浙江大華技術股份有限公司等五家中國企業列入與華為類似的“黑名單”，阻止這些公司獲得美國技術、零部件和軟件。進一步擴大對中國企業的打擊范Χ。 發表于：6/2/2019 華為明天將發布麒麟 720 芯片？ Huawei Central提到，麒麟720將由臺積電(TSMC)生產，并將采用10nm制程工藝。這份報道中還指出，麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片。華為此前曾經表示，他們具有ARM架構的使用權，因此這條傳言的真實性值得商榷。 發表于：6/2/2019 聯發科 5G 移動平臺終于發布，能否和驍龍 855 一戰？ 在臺北電腦展上，聯發科技發布了全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。 發表于：6/2/2019 AMD推出首款12核心游戲CPU AMD再次用技術創造了歷史，AMD總裁兼首席執行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產品，預計將為PC游戲玩家、發燒友以及內容創建者帶來更高水平的性能、技術和體驗： 發表于：6/2/2019 瑞薩推出32位內置模擬前端的MCU 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布推出32位RX系列微控制器(MCU)RX23E-A產品組，將高精度模擬前端(AFE)集成在MCU單芯片上。RX23E-A MCU專為需要對溫度、壓力、重量和流量等模擬信號進行高精度測量的制造、測試及測量設備而設計，是瑞薩首款能夠在無需校準的情況下以優于0.1%的精度測量此類信號的方案。 發表于：6/2/2019 臺積電麒麟 985量產 華為Mate 30將率先搭載 近日外ý報道，華為下一代麒麟旗艦芯片985目前交給臺積電進行批量生產麒麟985芯片。據悉，華為旗艦機Mate 30系列將搭載的麒麟985芯片，該芯片是基于臺積電7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝，這也是臺積電首次生產EUV光刻技術。 發表于：6/2/2019 全球超20家公司組織封殺華為，華為是否能度過難關？ 在近半個多月的時間里華為受到的種種不公平待遇牽動了廣大人民群眾的心，美國再次對華為、中興發出制裁，更可恨地是要求華為交出所有向朝鮮、伊朗、敘利亞、古巴和蘇丹等出口的美國信息資料，局勢在擴大，不過好在以華為為首的民族品牌足夠爭氣，讓我們懸著的心暫時放了下來，那現在我們就回顧一下這個事情的來龍去脈，梳理一下其中發生的事情。 發表于：6/2/2019 聯發科這次要“爆發”？搶先用上 Arm 最新架構 G77 和 A77 日前，Arm正式發布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機器學習IP，在當天的發布會上，Arm與聯發科聯合宣布，雙方將攜手打造效能優異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯發科就正式發布了集成了Arm最新IP的全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯發科在5G方面的領先實力。 發表于：6/2/2019 ?…228229230231232233234235236237…?
