頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 深度學習在電力信息化領域的研究現狀及展望 深度學習技術，近些年在學術界乃至工業界得到了廣泛的關注，并且在計算機視覺、自然語言處理等方面取得了令人矚目的成果，但是在電力系統深度學習技術還沒有得到普及，本文介紹了深度學習的概念、主要網絡模型，并對當前電力系統中深度學習的相關應用進行了介紹，最終結合冀北電力公司未來關注的重點"零碳冬奧"、"一網一平臺"等，對深度學習技術在電力信息化領域的應用前景進行了展望。 發表于：11/14/2019 面向汽車應用的15W無線充電發射方案 摘要：隨著手機支持無線充電的普及，無線充電器也開始進入汽車。ZLG針對無線充電產品設計繁瑣、認證難等行業痛點，推出整套車載15W無線充電方案。基于NXP的MWCT1013A為主控設計，采用MP-A9拓撲，三線圈，具備CAN通信和NFC功能。提供完善的軟硬件支持，有助于客戶通過Qi標準認證。 發表于：11/13/2019 RS-485總線電平異常解決方案解析 摘要：各位工程師是否會遇到這樣的情況，測試單個RS-485設備數據無異常，但設備組網后，就出現通訊數據異常或連接失敗等情況。出錯的原因是什么？本文將從門限電平為你揭秘RS-485組網異常。 發表于：11/13/2019 Allegro新型綠色BLDC風扇驅動器可降低數據中心能耗并提高安全性 美國新罕布什爾州曼徹斯特市 - 運動控制和高能效系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出全球首款具有集成式斷電制動模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驅動器IC A89331，這款無需代碼、正弦波無傳感器風扇驅動器旨在提高能量效率，降低能源消耗和數據中心成本。全新的PLB功能還可提高數據中心的安全性，并降低物料清單（BoM）成本。 發表于：11/13/2019 Marvell ThunderX2解決方案現已完成針對Microsoft Azure開發的部署 2019 年11月13日，北京訊——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微軟內部正為Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服務器處理器產品的量產級服務器。 發表于：11/13/2019 示波器之如何確保與DDR4 標準的一致性 隨著示波器用戶對速度更快、功耗更低和體積更小的存儲器的需求與日俱增，雙倍數據速率（DDR）存儲器技術在過去五年里得到了巨大的發展。 發表于：11/13/2019 大聯大推出數字化平臺【大大網】，獲行業媒體AspenCore兩項殊榮肯定 2019年11月12日，致力于亞太市場的領先半導體元器件分銷商—大聯大控股宣布，榮獲電子行業媒體AspenCore頒布的“十大最佳國際品牌分銷商”和“五大技術支持分銷商”兩個獎項，為眾多參選企業中唯一同時斬獲此兩項大獎的企業。這也是大聯大連續19年獲得“十大最佳國際品牌分銷商”獎項。 發表于：11/12/2019 瑞薩電子推出開箱即用的合作伙伴解決方案，擴展RA微控制器生態系統 2019 年 11 月 12 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解決方案，可支持Renesas Advanced（RA）產品家族32位Arm Cortex-M 微控制器（MCU）。RA MCU通過Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）與合作伙伴的模組解決方案，優化系統性能及方案的易用性，用戶可開箱即用地解決各種物聯網（IoT）不同終端或邊緣計算應用。 發表于：11/12/2019 全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA 2019年11月12日，中國廣州，全球增長最快的可編程邏輯公司廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA，該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能，可實現FPGA在邊緣計算領域的全新應用浪潮。 發表于：11/12/2019 Xilinx 為駕駛員輔助系統和自動駕駛，推出全球最高性能的自適應器件 2019年11月12日，中國，北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出兩款賽靈思汽車級（ XA ）新器件 Zynq® UltraScale+? MPSoC 7EV 和 11EG ，進一步豐富其汽車級 16nm 產品系列。這兩種新器件提供了最優異的可編程能力、性能和 I/O 功能，面向 L2+ 到 L4 的高級駕駛員輔助系統（ ADAS ）應用和自動駕駛（ AD ）應用提供了高速數據匯總、預處理和分配（ DAPD ）功能以及計算加速功能。 通過這兩款新產品的發布，賽靈思現可提供全球最高水平的芯片集成度，從支持邊緣傳感器的小型器件到用于集中式域控制器的新型高性能器件，賽靈思現在可以通過提供全方位的產品線，滿足汽車對安全、質量和可靠性的各種要求。 發表于：11/12/2019 ?…134135136137138139140141142143…?
