頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 央企智造最安全長城電腦正式在溫州投產下線 5月17日下午，中國長城浙江長城計算機系統有限公司產品云下線活動在北京、溫州兩地同時舉行。央企智造最安全長城電腦正式在溫州投產下線，亮相長三角地區，意味著中國長城（溫州）自主創新基地建設進入新的階段。 發表于：5/19/2020 中國電子建造完成全球最大新冠疫苗生產車間 近日，中國電子旗下中國電子系統工程第四建設有限公司(簡稱中電四公司)承建的國內首家人用P3生物醫藥生產車間項目順利完成交付。該項目的建成，標志著全球最大新冠疫苗生產車間誕生，量產后年產能達1億劑，具備滿足大規模緊急使用和常規接種的生產條件。 發表于：5/14/2020 恩智浦為環保智能家居設備提供超低功耗無線連接 荷蘭埃因霍溫——2020年5月13日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出新的超低功耗、多協議無線微控制器（MCU）系列K32W061/41。新的低功耗設備完善了公司近期推出的引腳兼容JN5189/88 （Thread/Zigbee®）和QN9090/30 （Bluetooth® LE）MCU，為原始設備制造商（OEM）帶來更輕松的遷移路徑，幫助他們支持現有和新興的智能家居，構建使用案例。 發表于：5/13/2020 三級流水線RISC-V處理器設計與驗證 RISC-V作為一種開源精簡指令集架構，自發布以來便得到了大量關注。設計了一種三級流水線的RISC-V處理器。其中，采用靜態預測BTFN技術處理流水線執行中的分支情況，采用前向旁路傳播技術解決數據冒險問題，同時，采用資源共享的辦法，復用寄存器堆、加法器、選擇器等模塊，使設計面積得到一定的優化。在VCS和Verdi等EDA工具中，使用RV32I整數運算指令集對處理器進行了仿真測試，結果表明，所設計的處理器功能正確，達到預定目標。 發表于：5/13/2020 兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議 中國北京（2020年5月12日） - 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，與領先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機存取存儲器) 技術簽署專利授權協議。同時，兆易創新還與其同Rambus 以及幾家戰略投資伙伴的合資企業——合肥睿科微（Reliance Memory）簽署了授權協議 。根據協議內容，兆易創新從Rambus和睿科微獲得180多項RRAM技術相關專利和應用，這將有助于兆易創新在新型存儲器RRAM 領域的前瞻性技術布局，從而為嵌入式產品提供更豐富的存儲解決方案。 發表于：5/12/2020 Model Y 電池系統的優化 引言：在蒙羅拆解電池系統中一共分了三個視頻，Pack 整體、Pack 內部和模組結構。這篇文章我們介紹第二個視頻，也就是他把電氣部分從系統上拿下來以后發一些的改進。目前 Pack 發展到現在，已經形成了殼體、（大）模組和電氣總成三個單元，整體被大大簡化了，Model Y 主要在 Pack 上做的事情就是做了一些工藝層面的優化。 發表于：5/12/2020 Model Y 的熱泵系統中零件集成化 引言：上周蒙羅老爺子拆了 Model Y 變化最大的部分 - 熱管理和熱泵系統，但是他明確表示，接下來不會對熱泵系統的工作方式進行過多的詳細介紹，主要是因為希望這部分的解釋通過拆解報告的形式出售。因此了解這個事分成兩部分，第一搞清楚有哪些零件層面的改變，第二這些零件所組成的系統運行和之前的專利描述有多大的差異，并且搜集和補充其他拆解公司的材料予以補充和分析。本文根據這個視頻和部分國外技術專欄的信息進行一些整合 發表于：5/12/2020 一種面向科技項目文本的相似度度量方法 現有的文本相似度度量方法主要采用TF-IDF方法，把文本建模為詞頻向量，但未考慮文本的結構特征。現將文本的結構特征和TF-IDF方法進行融合，提出了一種面向科技項目文本的相似度度量方法。該方法首先對文本進行預處理，其次根據文本的結構特征提取模塊文本，然后使用TF-IDF方法提取每個模塊文本的TOP-N關鍵詞， 作為模塊文本的特征向量表示，最后使用余弦聚類計算文本的相似度。實驗結果表明，在電力行業的科技項目文檔數據集上，所提方法優于TF-IDF方法。 發表于：5/12/2020 大基金等50億增資款到賬 紫光展銳股權重組完成 5月11日，紫光集團在2019年公司債券年度報告中正式披露了紫光展銳股權重組項目的最近進展。 發表于：5/12/2020 富士通電子推出可在高溫下穩定運行的新款2Mbit FRAM 上海，2020年5月11日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號為MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高溫度下正常運行。該器件工作電壓可低至1.7V至1.95V，配有串行外設接口（SPI）。目前可為客戶提供評測版樣品，將在6月實現量產。 發表于：5/11/2020 ?…979899100101102103104105106…?
