電子元件相關文章 Diodes Incorporated 推出符合汽車規格的 LED 驅動器，可簡化尾燈的設計作業 【2021 年 06 月 30 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 AL5873Q 三信道線性 LED 驅動器，擴大支持汽車外部燈具的裝置組合規模，用以簡化汽車后側燈具組的設計作業。 發表于：7/3/2021 ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler數字隔離器 Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®數字隔離器系列中的首款產品ADN4624，該產品提供10Gbps的總帶寬。ADN4624數字隔離器提供四個2.5Gbps的通道，可在電氣域內無縫傳輸數據，從而可以在數字健康、儀器儀表和智能工業中采用全新的系統架構。該新型數字隔離器可簡化設計，并能夠輕松集成隔離功能，以實現安全性或數據完整性。ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫療標準，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。 發表于：7/3/2021 可增強小基站和mMIMO驅動器系統的全集成型Doherty功率放大器 埃賦隆半導體（Ampleon）基于其先進的LDMOS晶體管技術并利用高度集成，針對下一代小基站基礎設施和大規模MIMO實施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。 發表于：7/3/2021 當國產化遇上“缺芯”，國產IP如何助力芯片企業突圍 ? 隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路設計步入SoC時代，在這個過程當中，芯片設計變得日益復雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進行驗證和整合的過程。而SoC芯片復雜度以及設計成本的提高，也意味著對IP核設計及重用技術的更高要求。 發表于：7/2/2021 芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案 為空間受限的蜂窩物聯網帶來新可能 芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商， 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。 發表于：7/1/2021 【深度】中國汽車芯片自給率不到5%，加大弱項攻關成關鍵 前言： 作為汽車電子設備的[大腦]，相比其他消費類電子芯片，汽車芯片由于對可靠性要求更高而成為全球汽車零部件廠商爭奪的技術高地。 發表于：7/1/2021 前裝量產再突破，地平線助力廣汽傳祺GS4 PLUS打造「超感交互」 與非網7月1日訊 搭載地平線征程汽車智能芯片及 Halo 車載智能交互方案的廣汽傳祺GS4 PLUS 正式上市。傳祺GS4 PLUS 定位于智選駕享SUV，集成疲勞提醒以及語音識別、視線檢測、手勢交互、表情識別等主動人機交互技術。得益于征程芯片的性能優勢，傳祺GS4 PLUS 還可以通過 OTA 服務實現持續的升級迭代，使智能座艙能夠不斷“成長”和進步，為用戶提供千人千面的內容服務。 發表于：7/1/2021 大唐電信車規級安全芯片通過AEC-Q100檢測 近日，大唐電信自主研發的車規級安全芯片DMT-CBS-CE3D通過AEC-Q100Grade2等級檢測，并在汽車前裝產品中規模商用，這是其安全芯片產品研發實力的又一次印證，標志著大唐電信在智能網聯汽車時代邁出了重要一步。 發表于：7/1/2021 半導體“二哥”的歷史性機遇 從2017到2020年，全球半導體業進入了一個前所未有的“亂世”，因為在技術、市場、應用、重組、供應鏈等多方面都出現了很大的變化，且都聚集在這4年里。 發表于：7/1/2021 Qorvo ®推出面向 5G 小基站網絡的高效功率放大器系列產品 中國 北京，2021年6月29日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO），今日推出專為 5G 小基站基礎設施應用設計的高效功率放大器系列產品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環境中的室內和室外區域部署 5G 網絡和服務。 發表于：6/30/2021 倒計時1天！2021中國汽車半導體產業大會即將開啟！ 2021年正值“十四五”開啟之年，習近平總書記提出的“碳達峰，碳中和”的概念說明我國未來的汽車產業勢必逐漸從燃油車向新能源汽車轉型。同時汽車也逐漸開發出除駕駛外更多的智能化功能，這無疑擴大了車載芯片的需求量。 發表于：6/30/2021 Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引腳標準邏輯DHXQFN封裝 Nexperia今日宣布推出用于標準邏輯器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引腳封裝。例如，16引腳DHXQFN封裝比行業標準DQFN16無引腳器件小45%。新封裝不但比競爭產品管腳尺寸更小，而且還節省了25%的PCB面積。 發表于：6/30/2021 TWS藍牙芯片格局恐生變 最近幾年，TWS耳機的發展勢頭呈爆發式增長，無論是在市場開拓，還是技術創新和應用上，仍有較大發展空間。根據 Counterpoint 的數據，2021 年全球 TWS耳機市場將同比增長 33%，達到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領先地位，但該研究公司預測，中低端細分市場將實現高速增長，并將持續到全年。 發表于：6/30/2021 國產龍芯3A5000發布：完全擺脫美國技術 6月28日,龍芯中科在相關活動中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構——LoongArch,標志著指令及系統架構承載的軟件生態走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構進行設計,單核性能提升50%,功耗降低30%。 發表于：6/30/2021 芯片制造關鍵一環愈加凸出，中國是未來主戰場 近期，美國技術咨詢公司Linx Consulting主辦的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）會議上，半導體技術趨勢研究公司 IC Knowledge 就先進制程DRAM、NAND和邏輯芯片的未來發展發表了演講，重點分析了這三種器件制造過程中清洗工藝流程的過去和未來趨勢。 發表于：6/29/2021 ?…264265266267268269270271272273…?
