電子元件相關文章 貿澤電子2021年上半年新增62家制造商合作伙伴 2021年8月6日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2021年上半年新增了62家制造商合作伙伴，進一步擴充了其產品分銷陣容。貿澤目前分銷1100多個制造商品牌，能夠為其全球客戶群（包括設計工程師、元器件采購商、采購代理、教育工作者和學生）提供更廣泛的產品選擇。 發表于：8/6/2021 意法半導體成為Startup Autobahn主要合作伙伴，助力未來的汽車創新企業 Startup Autobahn計劃是連接初創公司與主要汽車品牌的投資開發平臺 意法半導體是第一家半導體廠商身份的主要合作伙伴 發表于：8/6/2021 3nm芯片成本近6億美元，貴在哪里？ 從1960年代到2010年代，縮小晶體管的工程創新大約每兩年使單個計算機芯片上的晶體管數量增加一倍，摩爾定律引領了芯片速度和效率的持續提高。 發表于：8/6/2021 Nexperia再度蟬聯博世全球供應商大獎 基礎半導體器件領域的專家Nexperia非常榮幸地宣布，公司榮獲博世全球供應商榮譽大獎“采購直接材料 - 移動解決方案”。連續兩次獲得這一殊榮足以證明Nexperia與全球領先的技術和服務供應商博世已建立長期協作關系，包括合作進行早期階段的產品開發，以應對汽車行業面臨的挑戰。 發表于：8/5/2021 適用于熱插拔的Nexperia新款特定應用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80% 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增強了SOA性能，適用于5G電信系統和48 V服務器環境中的熱插拔與軟啟動應用以及需要e-fuse和電池保護的工業設備。 發表于：8/4/2021 【資訊】寧德時代發布第一代鈉離子電池：低溫和快充性能具有明顯優勢 1、寧德時代發布第一代鈉離子電池：低溫和快充性能具有明顯優勢 2、中科創達上半年營收為16.94億元，同比增長61.44% 3、兆馳股份：公司5G微基站產品目前處于試產階段 4、振芯科技：上半年凈利潤7930萬元，同比增長586.81% 發表于：8/3/2021 高通回應“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術，還沒有具體的產品計劃 ? 英特爾在上月底的直播中高調公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。 發表于：8/3/2021 Diodes 公司推出具備內部耦合電容器的 8 通道 ReDriver Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 宣布為旗下大規模線性 ReDriver? IC 產品系列再添生力軍。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 線路長度，并將耗電量及相關物料清單成本降至最低。 發表于：8/3/2021 C&K 達成收購 E.I.S. 的協議， 新成立的 C&K 航空航天部門將致力于提供可靠性高的系統解決方案 ? C&K 作為全球領先的開關和高可靠性連接器供應商， 目前已經達成了收購 E.I.S. Electronics 的協議。E.I.S. Electronics 是為航空電子、國防、航空航天等應用領域設計和制造電氣線路互聯系統 （EWIS） 的行業專家。 發表于：8/3/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續工作的7575尺寸IHLP®商用電感器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年8月2日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新款IHLP® 超薄大電流商用電感器---IHLP7575GZ-51，也是業內領先的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外形尺寸一體成型電感器。Vishay Dale IHLP7575GZ-51工作溫度達+155C，適用于計算機、通信和工業應用，直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30%，額定電流高35%，成本比8787外形尺寸器件低50%。 發表于：8/3/2021 ???????三星Galaxy Z Fold 3的最新圖像顯示了新的機身顏色和攝像頭位置 7月31日，我們見到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率圖片，今天我們有了更多機身顏色的圖像。Winfuture發布了該設備的玫瑰色鍍鉻版本的圖片，這次還展示了內屏的模樣，其中可以看到前置攝像頭的安放部位。我們還可以三個后置攝像頭（據說每個都是1200萬像素）和兩個自拍攝像頭，內屏和外屏下分別都是1000萬像素。 發表于：8/3/2021 英飛凌推出業界首款支持更大功率的USB PD 3.1高壓微控制器 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出業界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高壓微控制器（MCU）。該芯片簡稱為EZ-PD? PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飛凌第一代USB 支持PD的MCU，針對需要高達28 V（140 W）的高壓供電或受電的嵌入式系統。該器件支持USB PD 3.1規范中定義的更大功率，并利用MCU提供額外的控制功能。新產品非常適合消費市場、工業市場和通信市場的諸多應用，如智能揚聲器、路由器、電動工具和園藝工具等。 發表于：8/3/2021 英飛凌程文濤：第三代半導體技術推動實現碳達峰 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會在深圳順利召開。會議邀請了來自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達半導體等多家公司的技術專家和高層管理者分享自家公司最新的技術與產品，與在場行業媒體和業內工程師共同探討產業發展現狀，共話半導體產業新未來。 發表于：8/3/2021 SiC，進入八英寸時代！ 近些年來，隨著汽車和工業的升級，以SiC為代表的第三代化合物開始受到行業的青睞。但受到成本的影響，SiC的市場還處于爆發的前夕。從實際情況上看，目前多數SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進行生產，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應用成本，因而，SiC何時才能邁進8英寸時代也成為了產業聚焦的熱點之一。 發表于：8/3/2021 FORESEE XP1000 PCIe SSD開啟Gen3后時代發展之路 進入2021年，隨著全球數字化轉型的加速，各細分領域存儲需求不斷攀升，促使SSD市場呈現出旺盛活力。SSD作為PC和服務器零部件的關鍵一環，性能、穩定性和兼容性一直以來是各大PC OEM廠商的關注點。在資源緊缺的環境下，如何采購到能夠精準匹配市場的SSD產品成為了行業難題。 發表于：8/2/2021 ?…256257258259260261262263264265…?
