電子元件相關文章 Vishay推出新款小型1500外形尺寸汽車級IHTH插件電感器，飽和電流達156 A 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款小型1500外形尺寸新型汽車級IHTH大電流、高溫插件電感器---IHTH-1500MZ-5A和IHTH-1500TZ-5A。這兩款電感器適于汽車應用，Vishay Dale IHTH-1500MZ-5A（0.47 ?H~4.7 ?H）飽和電流高達156 A，DCR典型值非常低，僅為0.19 mW，IHTH-1500TZ-5A（6.8 ?H~100 ?H）飽和電流為106 A，DCR典型值低至1.1 mW。兩款電感器均可在+155 °C高溫下連續工作。 發表于：10/25/2021 貿澤開售TE Connectivity DT-XT密封式連接器系統適用于要求嚴苛的商用汽車應用 2021年10月25日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售連接和傳感器領域知名供應商TE Connectivity （TE） 的DT-XT密封式連接器系統。該系列是TE DEUSTCH連接器產品組合的一部分，采用共價鍵高性能密封材料，可在惡劣環境下工作的商用汽車中實現更高的柔韌性、耐用性和抗撕裂強度。 發表于：10/25/2021 碳化硅功率晶體的設計發展及驅動電壓限制 級結技術（superjunction），利用電荷補償的方式使磊晶層（Epitaxial layer）內的垂直電場分布均勻，有效減少磊晶層厚度及其造成的通態電阻。但是采用超級結技術的高壓功率晶體，其最大耐壓都在1000V以下。 發表于：10/25/2021 2022年全球氮化鎵行業市場現狀及發展前景分析 氮化鎵行業相關公司:目前國內氮化鎵行業的相關公司主要有華潤微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)等 發表于：10/22/2021 聯發科公布新一代5G基帶芯片，天璣2000有望用上 近日,聯發科發布了新一代的 5G 調制解調器 MTK M80基帶芯片,該芯片基于 3GPP 最新的標準 5G R16 ,并支持多載波聚合。據悉,天璣 2000 有望用上這款基帶。 發表于：10/22/2021 瑞薩電子宣布開發支持低功耗藍牙 5．3的下一代無線MCU 瑞薩RAMCU陣容重磅新品，2022年第一季度樣片上市 發表于：10/22/2021 Diodes Incorporated 推出高效率 D 類立體聲音頻放大器節省電池電量，同時提供絕佳音質 Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出帶有整合式同步升壓轉換器的 PAM8965 D 類立體聲音頻功率放大器。Diodes公司鎖定支持人工智能的揚聲器系統及攜帶式樂器，推出這款高效率裝置，而提高輸出功率、延長電池壽命及小巧結構都是這些系統與樂器的重點要求。 發表于：10/21/2021 光伏接線盒的分類和構成部分 光伏接線盒是介于太陽能電池組件構成的太陽能電池方陣和太陽能充電控制裝置之間的連接裝置，其主要作用是連接和保護太陽能光伏組件，將太陽能電池產生的電力與外部線路連接，傳導光伏組件所產生的電流。 發表于：10/21/2021 新研究表明全無機鈣鈦礦有望提高太陽能電池的效率 一項新研究表明，全無機鈣鈦礦太陽能電池有望提高太陽能電池的效率。有機-無機混合鈣鈦礦已經顯示出超過25%的非常高的光伏效率。該領域的主流觀點是，材料中的有機（含碳和氫）分子對于實現這一令人印象深刻的性能至關重要，因為它們被認為可以抑制缺陷輔助的載流子重組。 發表于：10/21/2021 安徽光機所在三維輻射傳輸和地氣非均一場景的大氣校正上取得進展 地表反射和大氣散射具有空間非均一性，三維輻射傳輸是定量化研究地-氣空間非均一性對輻射強迫、成像模糊等效應的先進工具。 發表于：10/21/2021 關注！二維納米材料新蝕刻工藝可實現超分辨率光刻 丹麥技術大學（DTU）與 Graphene Flagship 研究團隊，剛剛介紹了一種可將納米材料制造工藝提升到新水平的新技術。 發表于：10/21/2021 研究：恰如其分的壓力可提升高密度金屬鋰電池性能 據外媒報道，鋰金屬電池是當今普遍使用的鋰離子架構的更有前途的替代品之一，它有可能容納許多倍的能量。 發表于：10/21/2021 每小時曝光160片晶圓！ASML新款EUV光刻機創記錄：賣瘋了 ASML發布2021年第三季度財報,EUV光刻機的出貨量和營收都刷新紀錄。 發表于：10/21/2021 車規級芯片短缺 中國車規級芯片行業迎來發展新機遇 而全球多數地區因疫情實施的出行限制催動了居家辦公、遠程課程、電子游戲等需求的增長,手機、平板電腦、個人電腦等電子產品需求上升刺激了消費級芯片產量的增長,進而擠占了車規級芯片產能,加劇了車規級芯片供需矛盾。 發表于：10/21/2021 阿里發布5nm芯片倚天710，不再被“卡脖子”？ 無巧不成書,同一天內,蘋果、阿里先后發布芯片。10月19日凌晨1點,蘋果舉辦了第二場秋季發布會,M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進階芯片如期而至。會后,兩款芯片的性能被認為使英特爾“望洋興嘆”。 發表于：10/21/2021 ?…241242243244245246247248249250…?
