電子元件相關文章 對標華為、三星，VIVO能否后發制人？ 更直白地說，折疊屏手機從一開始就是超級玩家們的＂角斗場＂。目前華為、三星與摩托羅拉三家手機廠商已推出了折疊屏手機產品，其他手機廠商雖未有相關產品上市，但也在積極研發折疊屏技術，VIVO就是其中一個。 發表于：3/10/2022 小心了！18TB、20TB硬盤可靠性越來越差：堪比QLC 大家都知道硬盤有價，數據無價，不論是HDD機械盤還是SSD固態硬盤，用戶都很擔心數據可靠性，尤其是如今超大容量的18TB、20TB硬盤開始上市，然而很多人沒注意到它們的數據壽命是在下降的，都跟QLC閃存的SSD差不多了。 發表于：3/10/2022 M2芯片缺席，但蘋果野心更大了 歲歲年年花相似，年年歲歲人不同。蘋果2022年新春發布會，如期在美國東部時間3月8日早晨舉行。 發表于：3/10/2022 實話實說，iPhoneSE3發布后，國產安卓機們松了口氣 眾所周知，在iPhoneSE3發布之前，各種新聞、猜測滿天飛，但這些報道中，基本上都提及到了一點，那就是iPhoneSE3發布，對國產安卓機們而言，將是一大沖擊。 發表于：3/9/2022 還是庫克會玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強CPU 昨天晚上，蘋果春季發布會來了，發布的新品確實比較多，從iPhoneSE3，到科技以換色為本的綠色iPhone13系列，還有iPad air5、Mac Studio、Studio Display 顯示器。 發表于：3/9/2022 東微半導體：公司 MOSFET、IGBT等產品不會惡意漲價 3月9日，東微半導體發布了投資者活動記錄表，具體內容如下。 發表于：3/9/2022 2年時間，蘋果完成了其它芯片、系統廠商10年都難完成的目標 2020年11月份，蘋果發布了一顆M1芯片，這是一顆采用ARM架構的芯片，但蘋果凈它用在了Macbook Air上，可以說開啟了一個時代。 發表于：3/9/2022 內置DSP高性能音頻處理芯片 隨著數字技術日益廣泛的應用，以現場可編程門陣列為代表的器件得到了迅速的普及和發展，器件的集成度和速度都在高速增長，自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發展，DSP芯片高速發展，一方面得益于集成電路的發展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短十多年時間，DSP芯片已經在信號處理技術、通信和多媒體技術的迅猛發展都得益于DSP技術的廣泛應用 發表于：3/9/2022 史上最便宜iPone，自研芯片吊打英特爾，蘋果春季新品殺瘋了？ 在一段大多數人并不關注，甚至想快進的Apple TV升級版介紹后，像往常一樣，身穿藍色帽衫的庫克快速切入了本次蘋果春季產品發布會的正題。 發表于：3/9/2022 iPhone SE3正式發布，蘋果庫克要被罵慘了！ 對于蘋果的忠實粉絲來講，每次蘋果的發布會都是一場盛會。北京時間3月9日凌晨，蘋果舉辦2022年春季發布會，發布了多款新品，有手機，有平板，有主機，有顯示器，國行也已同步上線。 發表于：3/9/2022 【洞察】中國半導體劃片機市場被外企占據 光力科技有望成為本土龍頭企業 光力科技是全球唯二既擁有半導體劃片機生產能力，又擁有氣浮主軸技術的企業，在全球以及國內市場較具有競爭力。 發表于：3/9/2022 蘋果最強臺式機芯片M1 Ultra登場！ 3月9日凌晨,蘋果春季發布會如期在線上召開,本次發布會上最大的亮點,除了全新一代iPhone SE以外,或許就是繼M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成員——M1 Ultra了。 發表于：3/9/2022 大聯大世平集團推出基于Artery產品的USB耳機方案 2022年3月9日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。 發表于：3/9/2022 貿澤電子配送中心配備超大規模垂直升降機模塊 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 持續加投其全球配送中心的先進自動化設備，進一步提升訂單處理能力、準確性和速度，幫助客戶進一步縮短產品上市時間。 發表于：3/9/2022 汽車芯片需要怎樣的處理器架構？ 當今汽車行業正在加速創新，新能源和自動駕駛汽車的發展越來越快。隨著車輛控制正在從人類控制轉變為車輛自主控制，更多的傳感器、攝像頭、雷達等被應用到到汽車系統中，數據處理需求也隨之增加，這就需要更大的SoC來提供更多的計算性能，還要盡可能降低故障率。為了滿足這些需求，行業急需更先進的處理器架構。 發表于：3/9/2022 ?…185186187188189190191192193194…?
