電子元件相關(guān)文章 支持I2S數(shù)字音頻接口；音頻功放芯片NTP8835C 韓國(guó)耐福數(shù)字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S數(shù)字輸入接口， 可用于音頻應(yīng)用場(chǎng)合，例如藍(lán)牙／WIFI音箱、音響設(shè)備，投影儀、高清電視、會(huì)議系統(tǒng)等。通過I2S傳輸數(shù)字音頻信號(hào)， 能夠還原和輸出高保真高質(zhì)量的音頻信號(hào)。 發(fā)表于：7/27/2022 結(jié)合環(huán)境光、接近傳感以及紅外測(cè)距的光距感芯片4530A 將接近傳感器和環(huán)境光傳感器封裝在一起會(huì)推動(dòng)更緊湊但功能更強(qiáng)的移動(dòng)電話的發(fā)展。接近傳感器和環(huán)境光傳感器要發(fā)揮作用都需要接收外界的光線，所以其在系統(tǒng)中的放置與其靈敏度和正常工作是密切相關(guān)的。 發(fā)表于：7/27/2022 閃存，正式進(jìn)入232層時(shí)代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/27/2022 晶圓代工廠已降價(jià)10%！還有“買三送一”？ 晶圓代工廠已降價(jià)10%！還有“買三送一”？ 發(fā)表于：7/26/2022 中國(guó)大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個(gè)月份的最后一天，三星終于宣布量產(chǎn)了3nm GAA晶體管芯片，領(lǐng)先了臺(tái)積電，也終于完成了三星自己定的目標(biāo)，那就是上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/25/2022 半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢(shì)預(yù)測(cè) 半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢(shì)如何？當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備成本過高，投資風(fēng)險(xiǎn)較大，市場(chǎng)砍單嚴(yán)重，那么半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢(shì)是好還是壞？ 發(fā)表于：7/25/2022 芯片固定成本飆升：半導(dǎo)體成為高風(fēng)險(xiǎn)游戲！ 芯片固定成本飆升，投資半導(dǎo)體已成為高風(fēng)險(xiǎn)游戲。 發(fā)表于：7/25/2022 韓國(guó)WA15-6819B高性能DSP數(shù)字功放芯片 WA15-6819B全數(shù)字音頻包括立體聲功率級(jí)芯片；采用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電路；內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制；音質(zhì)飽滿細(xì)膩；加入了ASRC（異步采樣率轉(zhuǎn)化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無差別變化，以應(yīng)對(duì)不同電路方案的設(shè)計(jì)，除了常規(guī)的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設(shè)計(jì)以外，還能實(shí)現(xiàn)2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/21/2022 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉(zhuǎn)換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設(shè)定件。此外，采用原始適應(yīng)的接通時(shí)間控制技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載響應(yīng)。此外，各種保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)了高可靠性隔離電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：7/21/2022 一季度5nm及更先進(jìn)處理器三星占據(jù)高達(dá)60%的代工 這些年，手機(jī)芯片成為領(lǐng)跑先進(jìn)制程的代表，當(dāng)前，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等均已進(jìn)入4nm，年內(nèi)甚至有望迎來首顆3nm手機(jī)處理器。 發(fā)表于：7/21/2022 高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產(chǎn)品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發(fā)表于：7/21/2022 里程碑式突破！龍芯3號(hào)處理器芯片組7A2000發(fā)布 據(jù)龍芯中科官方消息，與龍芯3號(hào)系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發(fā)布了，型號(hào)為“龍芯7A2000”，不但高速I/O接口達(dá)到市場(chǎng)主流水平，還首次集成了自研的GPU核心。 發(fā)表于：7/21/2022 意法半導(dǎo)體觸屏控制器支持新一代AMOLED節(jié)能顯示器 2022 年 7 月 18 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實(shí)現(xiàn)了支持最新的有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管 (AMOLED)顯示器的先進(jìn)功能，有望讓智能手機(jī)更加省電，續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。 發(fā)表于：7/20/2022 韓國(guó)Wellang丨數(shù)字功放WA15-6819B性能概述 韓國(guó)Wellang是NF（耐福）在韓國(guó)的母公司，數(shù)字功放芯片WA15-6819B對(duì)應(yīng)NTP8918是一顆內(nèi)置DSP的數(shù)字Class-D音頻功率放大芯片，數(shù)字音頻信號(hào)處理模塊和全數(shù)字PWM調(diào)制模塊，擁有高達(dá)90%的轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)可以進(jìn)行差異化音效調(diào)節(jié)，滿足高保真的聲音輸出。 發(fā)表于：7/20/2022 供需拉警報(bào)！哪些芯片庫(kù)存堆積如山？ 芯片庫(kù)存?受俄烏沖突、全球通脹、疫情造成的供應(yīng)鏈中斷等因素影響積壓過高，消費(fèi)者對(duì)經(jīng)濟(jì)走勢(shì)的預(yù)期逐步悲觀，全球消費(fèi)電子需求也因此明顯收縮。進(jìn)入2022年，從手機(jī)到電視，從筆記本電腦到平板電腦再到臺(tái)式機(jī)，幾乎所有消費(fèi)電子產(chǎn)品的出貨量都在下滑。 發(fā)表于：7/19/2022 ?…126127128129130131132133134135…?
