電子元件相關(guān)文章 曝RTX 40系移動(dòng)顯卡或?qū)⒂诿髂?月4日上市 據(jù)悉，RTX 40系移動(dòng)顯卡將在北京時(shí)間明年(2023年)1月4日凌晨一點(diǎn)發(fā)布，包含RTX 4080 Ti /4090移動(dòng)版(16GB)、RTX 4080移動(dòng)版(12GB)、RTX 4070移動(dòng)版(8GB)、RTX 4060移動(dòng)版(8GB)、RTX 4050移動(dòng)版(6GB)以及配備6GB顯存的RTX 3050。 發(fā)表于：11/23/2022 相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA有什么優(yōu)勢(shì) 最近幾年，F(xiàn)PGA這個(gè)概念越來越多地出現(xiàn)。 例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機(jī)。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。 其實(shí)，對(duì)于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對(duì)它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點(diǎn)？…… 今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。 發(fā)表于：11/23/2022 掃盲：FPGA開發(fā)板為什么要使用SDRAM呢 SDRAM有一個(gè)同步接口，在響應(yīng)控制輸入前會(huì)等待一個(gè)時(shí)鐘信號(hào)，這樣就能和計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)總線 同步。時(shí)鐘被用來驅(qū)動(dòng)一個(gè)有限狀態(tài)機(jī)，對(duì)進(jìn)入的指令進(jìn)行管線（Pipeline）操作。 發(fā)表于：11/23/2022 芯片代工廠們，開始屯糧過冬？3季度成逆轉(zhuǎn)節(jié)點(diǎn) 眾所周知，自從2020年底全球大缺芯以來，晶圓廠們就紛紛提價(jià)，真的是“機(jī)器一動(dòng)，黃金萬兩”，賺得盆滿缽滿的，這一年多以來，晶圓廠們的報(bào)表中，經(jīng)常是營收、利潤不斷創(chuàng)新高。 發(fā)表于：11/22/2022 基于FPGA/SoC的設(shè)計(jì)為什么在激光雷達(dá)業(yè)界占據(jù)主流呢 在說到基于FPGA的LiDAR系統(tǒng)之前，我們先來聊聊“雷達(dá)”和“激光雷達(dá)”的區(qū)別。因?yàn)檫@兩個(gè)詞語看起來十分相近，經(jīng)常會(huì)被讀者混淆。 發(fā)表于：11/22/2022 光伏逆變器專用IGBT元器件—助力提頻增效 隨著微電子技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，促進(jìn)了新型大功率半導(dǎo)體器件和驅(qū)動(dòng)控制電路的出現(xiàn)，現(xiàn)在逆變器多采用絕緣柵極晶體管（IGBT）、功率場(chǎng)效應(yīng)管、MOS控制器晶閘管以及智能型功率模塊等各種先進(jìn)和易與控制的大功率器件。 發(fā)表于：11/22/2022 Xilinx，Intel和Lattice的三者FPGA對(duì)比 在過去的一個(gè)月中，F(xiàn)PGA市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。在本文中，我們將簡(jiǎn)要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新發(fā)布的FPGA。 發(fā)表于：11/22/2022 應(yīng)用于家電控制領(lǐng)域中的32位國產(chǎn)MCU 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能家居的普及正隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展快速實(shí)現(xiàn)。智能家電控制作為智能家居的重要組成部分，家電智能化、網(wǎng)絡(luò)化、開放性、兼容性、節(jié)能化、易用性等成為時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)。 發(fā)表于：11/22/2022 超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片 11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務(wù)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺(tái)的移動(dòng)芯片驍龍AR2 Gen1，它將解鎖未來更多時(shí)尚、高性能的AR眼鏡產(chǎn)品，開創(chuàng)現(xiàn)實(shí)世界/元宇宙混合空間計(jì)算新體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/19/2022 高通發(fā)布全新一代定制ARM內(nèi)核：Oryon 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在近日舉辦的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)中，高通公司公布了新一代定制ARM內(nèi)核Oryon。 發(fā)表于：11/18/2022 家用電器中常用光耦 —MPC816 如今，許多電子設(shè)備在電路中使用光耦繼電器。光耦合器或有時(shí)稱為光隔離器允許兩個(gè)電路交換信號(hào)，但仍保持電氣隔離；光電耦合器具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強(qiáng)．無觸點(diǎn)且輸入與輸出在上完全隔離等特點(diǎn)，因而在各種設(shè)備上得到廣泛的應(yīng)用．光電耦合器可用于隔離電路、負(fù)載接口及各種家用電器等電路中。 發(fā)表于：11/18/2022 Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍 Nexperia今天宣布擴(kuò)展其適用于熱插拔和軟啟動(dòng)的ASFET產(chǎn)品組合，推出10款全面優(yōu)化的25V和30V器件。新款器件將業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的安全工作區(qū)(SOA)性能與超低的RDS(on)相結(jié)合，非常適合用于12V熱插拔應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和通信設(shè)備。 發(fā)表于：11/18/2022 “倒金字塔”折射IP巨大價(jià)值，Imagination IP創(chuàng)新蝶變賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續(xù)增強(qiáng)著芯片的算力與性能。現(xiàn)如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術(shù)在先進(jìn)制程下進(jìn)一步提升芯片集成度，都充分展現(xiàn)了芯片性能、功耗和成本的改進(jìn)不能僅僅依賴于制程的升級(jí)，而需從不同的維度拓展創(chuàng)新來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。這導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業(yè)尋求設(shè)計(jì)差異化道路上的“秘鑰”。 發(fā)表于：11/18/2022 高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：11/18/2022 博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達(dá)6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應(yīng) 2022年11月17日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市、密歇根州奧本山市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商博格華納（NYSE: BWA）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：11/18/2022 ?…979899100101102103104105106…?
