每個(gè)集成運(yùn)放的電源引線，一般都應(yīng)采用去耦旁路措施，即從電源引線端到地跨接一個(gè)高性能的電容，如圖所示。圖中的高頻旁路電容，通常可選用高頻性能優(yōu)良的陶瓷電容，其值約為0.1μF。或采用lμF的鉭電容。這些電容的內(nèi)電感值都較小。在運(yùn)放的高速應(yīng)用時(shí)，旁路電容C1和C2應(yīng)接到集成運(yùn)放的電源引腳上，引線盡量短，這樣可以形成低電感接地回路。當(dāng)所使用的放大器的增益帶寬乘積大于10MHz時(shí)，應(yīng)采用更嚴(yán)格的高頻旁路措施，此時(shí)應(yīng)選用射頻旁路電容，如0.1μF圓片陶瓷電在，同時(shí)每個(gè)印刷板或每4～5個(gè)集成芯片再增加一對(duì)(C1和C2)鉭電容。對(duì)于通用集成芯片，對(duì)旁路的要求不高，但也不能忽視，通常最好每4～5個(gè)器件加一套旁路電容。不論所用集成電路器件有多少，每個(gè)印刷板都要至少加一套旁路電容。
