消費電子最新文章 華為云發布15大創新服務 攜手伙伴及開發者共創新價值 華為伙伴暨開發者大會隆重召開，華為云發布了15大創新服務以及新的伙伴合作框架GoCloud和GrowCloud；華為ICT領域的頂級賽事“華為開發者大賽”也正式啟動。 發表于：6/15/2022 大聯大品佳集團推出基于MediaTek產品的Wi-Fi 6智能照明控制方案 2022年6月15日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 發表于：6/15/2022 OPPO出席科技無障礙發展大會，探討信息無障礙的創新之路 第四屆科技無障礙發展大會今日開幕，OPPO資深產品經理李思潼受邀出席，并發表題為《從“千人千屏”到“微笑提案”，與你共探無障礙創新》的主旨演講，分享OPPO在無障礙領域的實踐經驗和技術，并倡導更多無障礙領域的破局者加入，共同推動國內無障礙環境建設及蓬勃發展。 發表于：6/15/2022 英特爾大師挑戰賽向職業化之路升級，為玩家構筑更高圓夢舞臺 今天，第六屆英特爾大師挑戰賽（Intel Master Challenger，以下簡稱“ IMC ”）鳴鑼開賽。賽事將吸引全國 26000 支戰隊踴躍挑戰，覆蓋全國 400 所高校、2100 家網咖。經過五年發展歷程，IMC 已成為全國規模最大的非職業玩家第三方獨立電競賽事，如今正向“實現玩家職業電競夢想”的職業化之路進行升級。本屆 IMC 攜手英雄聯盟賽事運營商騰競體育，為 IMC 優勝選手打通英雄聯盟職業青訓營 LYA（LOL Youth Academy）的保送直升通道，將共同為選手提供專業的訓練科目、前沿的訓練設備、更會幫助他們做科學的職業規劃并提供人才輸出通道，以拓寬準職業玩家通往職業舞臺的道路，成就玩家的職業電競夢想。 發表于：6/15/2022 意法半導體新NFC讀取器加快支付和消費應用設計 意法半導體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價格具有競爭力，支持 NFC 發起設備、目標設備、讀取和卡模擬四種模式，目標應用包括非接支付、設備配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費類應用。 發表于：6/15/2022 Nik Collection 5：Color Efex 和 Analog Efex 的重大升級帶來更佳的局部調整技術以及更流暢的用戶體驗 作為 Adobe Photoshop? 和 Lightroom Classic? 的著名插件套件（共八款），現新增全新的工具幫助攝影師去除照片中的大氣灰霧并提供 29 種忠實再現彩色膠片顆粒的效果。 發表于：6/15/2022 富士康造芯，撕掉“代工”標簽 富士康造芯，撕掉“代工”標簽 發表于：6/15/2022 蘋果M1芯片驚現“無法修補”漏洞：ARM處理器或集體淪陷 6月11日消息，據媒體報道，近日，麻省理工學院(MIT)的研究人員發現，蘋果的M1芯片存在一個“無法修補”的硬件漏洞，攻擊者可以利用該漏洞突破其最后一道安全防御。 發表于：6/15/2022 Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2 在12代、13代酷睿連續使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會量產Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。 發表于：6/15/2022 賣爆了！聯發科天璣連續七個季度全球智能手機芯片出貨量第一！ 根據權威市場調研機構CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告顯示，“發哥”聯發科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發展趨勢都令人矚目。 發表于：6/15/2022 阿里云首發CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對外發布全新處理器：CIPU。不僅架構全自研，還號稱要“替代CPU成為新一代云計算核心硬件”! 發表于：6/15/2022 AMD突然發布新卡RX 6700 月初有曝料稱，AMD要發布于一款RX 6700，規格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發表于：6/15/2022 PC大廠中，為何只有蘋果可以造芯？ 以往的蘋果開發者大會（簡稱“WWDC”），全場最亮的星一定是手機或者電腦新品，但此屆大會，令外界最為關注的卻是蘋果自研的芯片M2。搭載該款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已經同步上市。 發表于：6/15/2022 0.1℃單總線溫度芯片 M1820 等升級替代 DS18B20 應用指南 不少美信 DS18B20 用戶，想要用更高精度或更快讀溫速度的單總線溫度芯片進行應用 升級。敏源第 4 代高精度溫度芯片 M1820（TO92S 封裝）、M1601（SOT23 封裝）、 M601（DFN8 封裝）等，最高測溫精度±0．1℃，同時也有±0．5℃精度的產品。溫度芯片內 置 16 bit ADC，溫度轉換時間 10．5／5．5／4ms 可配置，客戶把原有 DS18B20 應用例程做如 下簡單修改即可： 發表于：6/15/2022 美國芯片持續施壓，臺積電無奈加速2nm并期待獲得中國芯片支持 日前臺媒報道指臺積電已將2nm建廠計劃相關環評文件送審，力爭在2024年量產，比原計劃的2025年量產提前一年，導致如此結果在于美國芯片的步步緊逼，迫使它不得不加速先進工藝的量產進程。 發表于：6/15/2022 ?…271272273274275276277278279280…?
