消費電子最新文章 谷歌前CEO：中國大陸地區或將成全球最大芯片產地 近日，谷歌前CEO施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森聯合撰文指出，如果美國不積極應對中國大陸地區芯片產業發展，到了2025年，中國大陸地區或將成為全球最大芯片產地。 發表于：7/1/2022 三星3nm工藝搶先量產 專家表態：趕鴨子上架、沒人用的 一如之前預告的那樣，三星在今天正式宣布了3nm工藝量產，這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產，并且首次量產GAA晶體管工藝，技術上也是全面壓制了臺積電，后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。 發表于：7/1/2022 量產3nm芯片 三星搶跑 2022年上半年最后一天，三星“壓哨”實現了自己對3nm量產時間的承諾。6月30日上午，三星電子發布公告，稱該公司已開始量產基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環繞柵極）結構的3nm芯片。 發表于：7/1/2022 持續發力高端智能芯片 寒武紀擬定增募資不超26.5億元加碼主業 6月30日晚間，寒武紀披露定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目（5nm或者更新代際的工藝）、穩定工藝平臺芯片項目（7nm或者更早代際的工藝）、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目及補充流動資金。 發表于：7/1/2022 深圳捷揚微電子發布中國首款通過FiRa聯盟認證的UWB芯片 深圳捷揚微電子有限公司 （“捷揚微”、“GiantSemi”）發布超寬帶（UWB）系統級芯片（SoC），型號為GT1000。該芯片于2022年6月成功通過了FiRa聯盟的認證并獲得認證證書。FiRa聯盟認證包括了物理層一致性測試、媒體存取控制層一致性測試和互聯互通測試，捷揚微成為中國首家、全球首批通過FiRa聯盟認證的芯片公司。GT1000已經于2022年5月開始量產，將于2022年9月開始批量出貨。 發表于：7/1/2022 意法半導體推出二代多區直接ToF傳感器 較現有產品能耗減半，測距加倍 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代FlightSense?飛行時間 （ToF） 測距傳感器，新產品適用于智能手機攝像頭管理和AR和VR設備。通過大幅提升許多關鍵組件的性能，意法半導體新一代ToF模塊的測距性能較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達 4米，而在相同工作條件下，功耗則比上一代產品降低了一半。 發表于：7/1/2022 Socionext開發超小型60GHz毫米波雷達傳感器 SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布成功開發「SC1240系列」60GHz毫米波雷達傳感器。該系列產品是一款電路內置，可用于人體位置、活動檢測的高精度毫米波雷達傳感器。新產品預計在2022年第二季度向客戶交付樣品，并于2023年第一季度開始量產。 發表于：7/1/2022 百度自主研發服務器上線：7nm制程 性能提升2-3倍 近日，百度智能云聯合昆侖芯科技正式推出第二代昆侖芯云服務器NKL5系列，可為用戶提供多元化、高性能、彈性易運維的云端國產自研AI算力服務。 發表于：6/30/2022 IAR重大升級，支持VS Code，ST發布第一個帶有處理單元的傳感器 IAR這兩年也在逐漸改進大家“痛恨”的編輯功能，在去年發布的IAR EWARM V9.20.1版本，支持修改主題，其實也算是對編輯功能做了一定的改進，只是改進的地方還是有點不如人意，所以這次直接支持大家喜歡的編輯器VS Coed。 發表于：6/30/2022 三星或本周試產3nm工藝，第一個客戶來自中國礦機芯片廠商 最近媒體鋪天蓋地報道三星的3nm將要投產，而且是劃時代的GAA(環繞柵極)晶體管。“到底是騾子是馬”還不好下判斷，也許是4nm翻車讓三星痛定思痛，加快了進度;也有可能是公關障眼法。 發表于：6/30/2022 JAI揭曉全新搭載索尼Pregius S傳感器 JAI宣布擴展Go-X系列小型機器視覺相機的產品陣容，新增24個型號的全局快門機型，配置索尼最新Pregius S CMOS傳感器的。新增型號具備兩個接口類型，其中12個型號配置CoaXPress 2.0接口，另12個型號配置GigE Vision（1000BASE-T）接口。此外，還有12個配置GigE Visio接口、支持5GBASE-T速度的機型將于今年末推出。 發表于：6/30/2022 CEVA 藍牙 5.3平臺IP支持全新Auracast?廣播音頻 革新共享音頻體驗 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司（納斯達克股票代碼： CEVA） 宣布其最新RivieraWaves 藍牙 5.3 IP系列現在支持全新的音頻共享標準Auracast?。Auracast是藍牙技術聯盟（SIG）今天公布的藍牙LE Audio廣播規范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗，使得無限數目的Auracast接收器兼容設備 （例如 TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器） 能夠同時接收來自一個或多個 Auracast 發射器設備的音頻廣播。 發表于：6/30/2022 Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設備監控存儲或運輸中的貨物 位于國內的合肥云息通信技術有限公司 （Aovx） 開發了一套用于跟蹤和監控貨物的設備，可以用于生鮮食品、藥品儲存或冷鏈運輸等應用。 發表于：6/30/2022 蘋果5G芯片失敗？市場依賴高通更甚 這是半導體行業比較少見的現象，中國臺灣代工巨頭臺積電預計將首次在季度收入上超過英特爾。 發表于：6/30/2022 臺積電、應用材料、Synopsys紛紛加入戰團，芯片業開掛模式升級 根據摩爾定律，每一代全新制程節點都會使晶體管密度增加一倍，而這一增速是提升芯片性能和降低制造成本兩者妥協的結果。隨著晶體管尺寸達到量子級別，僅依靠制程微縮帶來的能效增益將被短溝道效應等副作用抵消，因此，需要其它技術優化手段，以用于芯片設計和制造。 發表于：6/30/2022 ?…259260261262263264265266267268…?
