汽車電子最新文章 安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術 2024年12月10日，功率半導體大廠安森美（onsemi）宣布已與Qorvo達成協議，以1.15億美元現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產品組合，使其能應對人工智能（AI）數據中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。 發表于：12/11/2024 六家中國廠商拿下全球65.5%動力電池市場 12月9日消息，據韓國研調機構SNE Research最新報告顯示，由于中國動力電池廠商在電動汽車市場的高歌猛進，2024年1-10月韓國三大動力電池制造商LG能源解決方案（LG Energy Solution）、SK On和三星SDI（Samsung SDI）的合計市場份額已同比減少了3.5個百分點至20.2%。 相較之下，今年1-10月全球動力電池排名前十的電池廠商中，6家中國動力電池廠商的裝車量同比增速均為兩位數，6家中國動力電池廠商的總體市場份額已高達65.5%，占據全球動力電池市場的半壁江山。其中，寧德時代（CATL）市占率達36.8%，依然是全球最大的電動汽車電池供應商；打入特斯拉供應鏈的比亞迪（BYD）則以16.8%的市場份額排名第二。 發表于：12/10/2024 馬瑞利發布最新創新電池管理系統解決方案 馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會上分享這一新發展及其對卓越技術的承諾。電池管理系統產品經理Davide Cavaliere發表了題為“電化學阻抗譜(EIS)在電池管理系統(BMS)中的應用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術和創新應用的開發過程、設計挑戰和未來改進。 發表于：12/9/2024 雷諾旗下安培與意法半導體簽署碳化硅長期供應協議 2024年12月5日，中國 – 雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協議， 發表于：12/9/2024 2024年汽車半導體行業收入將面臨下降 TechInsights的最新報告預測，2024年汽車半導體行業的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動汽車需求的放緩也將在2024年進一步加劇，影響整個汽車行業。盡管長期趨勢看，汽車半導體需求依然存在，但2024年的早期收入預測顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復增長。從英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業績來看，受新能源汽車產銷量不及預期影響，相關企業業績仍然在低谷徘徊，汽車芯片市場疲軟局勢依舊。 發表于：12/6/2024 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！ 12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。 發表于：12/5/2024 中國汽車芯片聯盟白名單2.0正式發布 12 月 4 日消息，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟（簡稱“中國汽車芯片聯盟”）本周一宣布，聯盟汽車芯片白名單 2.0 發布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的 10 大類芯片。 發表于：12/4/2024 Microchip宣布關閉Fab 2晶圓廠并下調季度財務指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當地時間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產能充足決定關閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務指引。 發表于：12/4/2024 美國政府擬向電池廠商StarPlus Energy供75.4億美元貸款 12 月 3 日消息，美國能源部貸款計劃辦公室 12 月 2 日宣布，有條件承諾向 Stellantis 和三星 SDI 的合資企業 StarPlus Energy 提供高達 75.4 億美元（的貸款。若貸款最終敲定，將有助于為美國印第安納州科科莫的兩家鋰離子電池芯和模塊制造廠提供資金。 發表于：12/4/2024 中國汽車工業協會建議中國車企謹慎采購美國芯片 12月3日消息，今日，中國汽車工業協會發布聲明，稱12月2日，美國商務部以維護國家安全為由，宣布了新的出口管制規定，將140家中國企業列入實體清單，將更多半導體設備、高帶寬存儲芯片等半導體產品列入出口管制。 中國汽車工業協會表示，美國政府隨意修改管制規則，嚴重影響了美國芯片產品的穩定供應，中國汽車行業對采購美國企業芯片產品的信任和信心正在被動搖，美國汽車芯片產品不再可靠、不再安全。 為保障汽車產業鏈、供應鏈安全穩定，協會建議中國汽車企業謹慎采購美國芯片。 據了解，此次國產半導體制造設備廠商成為打擊重點，包括北方華創、拓荊科技、盛美上海、至純科技、中科飛測、芯源微等半導體設備廠商及其部分子公司都被列入了實體清單。 發表于：12/4/2024 全球動力電池裝機量排行出爐 12月2日消息，根據市場調研機構SNE Research的最新數據，2024年第三季度全球電動汽車電池裝機總量達到258.5吉瓦時。 發表于：12/3/2024 紫光展銳首款6nm車規級5G座艙芯片平臺A7870上車 12月2日消息，在近日的2024紫光展銳全球合作伙伴大會汽車電子生態論壇上，紫光展銳與上汽海外出行聯合發布搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產車型。 A7870是紫光展銳研發的旗艦級智能座艙解決方案SoC芯片，定位是車規級5G智能座艙芯片平臺，該平臺配置車規級6nm先進制程處理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等優勢。 發表于：12/3/2024 2024年Q3全球PHEV銷售同比增長55.3% 根據TrendForce統計數據顯示，2024年第三季度全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達412.3萬輛，同比增長19.3%。 發表于：12/3/2024 Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規級表面貼裝厚膜功率電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規級表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達35 W，適用于各種汽車應用。 發表于：11/29/2024 賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024 上海，2024年11月26日，運動與控制領域的先行者--派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產品技術組合與解決方案，助力工程機械行業打造新質生產力，實現綠色可持續發展。 發表于：11/29/2024 ?…15161718192021222324…?
