工業自動化最新文章 SCHURTER擴展IEC連接器產品組合 SCHURTER （碩特）擴展了其廣受歡迎的可重新接線式IEC連接器產品組合，增加了4781系列（C15，120°C）和4782系列（C13，70 °C）的彩色版本。為了在多相應用中提高區分度，尤其在多線的數據中心應用里，新連接器除了已有的黑色版本之外，還增加了白色和灰色版本。從美學角度出發，白色選項也更優選醫療應用。 發表于：2/2/2021 一體化封裝的高級系統讓射頻直接轉換成為可能 隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展，RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間，一個系統級的設計問題一直存在，即如何平衡模擬和數字電路的設計，以實現最大的軟件/系統靈活性（從傳感器到數字處理單元的輸入/輸出）。這個基本問題需要系統設計師劃分（或組合）數據轉換電路器件，并結合模擬和數字信號的布線，實現多種服務的軟件最大化?，F在，隨著高級的SiP（系統級封裝）組裝技術的發展，數據轉換器系統的設計正逐步從硬件中心向軟件中心轉變。Teledyne e2v的SiP設計、發展和組裝的專業技術革新了系統級設計，可實現最大的靈活性并支持多任務的應用。利用最先進的技術（倒裝芯片、有機封裝等）開發的RF混合信號數字處理應用可用于工業、醫療、航空電子、儀器、電信、軍事和宇航等應用。Teledyne e2v在高級SiP設計和組裝技術方面擁有超過40年的經驗，可幫助系統設計師實現高級數據轉換系統平臺的最高性能和最大價值…… 現在下載 發表于：2/2/2021 性能優異且兼容主流光耦，工業應用隔離驅動首選NSi6801 2021年2月2日－近年來，隨著物聯網、大數據和云計算在工業領域的普及，全球工業正在發生一輪新變革。為實現智能化、低功耗和高效率產出，工業應用中引入更多的傳感器和節點，電氣組件數量在持續增加，而工業電氣系統的重量和體積都在減小，以新能源汽車和電力傳輸為代表的應用則在提高工作電壓。 發表于：2/2/2021 e絡盟發布工業4.0專題電子書，匯集行業專家有關工業物聯網及相關技術觀點 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發布名為《2020工業4.0訪談錄》的新一期電子書。本冊電子書匯聚了來自Festo、Omega、Molex、松下和施耐德等的全球專家，展示了他們對工業物聯網和相關技術發展的深刻見解，為面板制造商、系統集成商和設計師、工業與電子工程師（包括維護與維修工程師）提供了實用知識。 發表于：1/31/2021 不忘初心，西門子堅守數字化創新之路 近日，西門子數字化工業集團在北京召開了媒體溝通會，參會的領導與媒體老師一同回顧了西門子數字化工業集團在 2020 年的“高光時刻”，并向大家介紹了公司 2021 年的業務規劃。 發表于：1/31/2021 艾邁斯半導體推出新系列高速工業圖像傳感器，幫助客戶大幅提升生產效率和質量 中國，2021年1月28日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出新系列圖像傳感器---CSG系列，使制造商能夠開發在極高幀率下實現更高分辨率的先進工業視覺設備。新型的CSG14K和CSG8K傳感器分別支持標準1”或1/1.1”光學靶面尺寸，使使用高速檢測設備的工廠操作員能在提高質量，擁有更好的失效檢測的前提下提高產能 發表于：1/28/2021 接收器IC混合式混頻器、頻率合成器和IF放大器 無線基站曾經封裝在采用氣候控制技術的大型空間中，但現在卻可以裝在任意地方。隨著無線網絡服務提供商試圖實現全域信號覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。 發表于：1/28/2021 詳解 SiP 技術體系中的三駕創新馬車 如果說系統級芯片（System on Chip，英文簡稱 SoC）技術是摩爾定律不斷發展所產生的重要產物，那么系統級封裝（System in Package，英文簡稱 SiP）技術便是實現超越摩爾定律的關鍵路徑。在“后摩爾定律”所提供的關鍵助力之下，SiP 生態系統正持續創新以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限所產生的壓力。 發表于：1/28/2021 4.75億美元，英特爾加碼最大規模封測廠 1月26日，英特爾官網宣布，已向越南封測工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區（SHTP）投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。 發表于：1/28/2021 光刻機研發：哈工大在國家急需時刻從不缺席 哈工大在國家急需時刻從不缺席，現在國家急需光刻機。哈工大的DPP-EUV光源出來，真的是史詩級成果，一流大學就應該有世界頂尖水平，這是哈工大在超精密加工，超精密測量領域幾十年積累的結果！ 發表于：1/28/2021 光電技術的結合有望成為芯片發展的未來嗎？ 自英特爾于 1971 年推出全球第一個微處理器以來，電腦計算能力的提升速度令人嘆為觀止。按照摩爾定律，如今的計算機芯片的威力能達到五十年前的數百萬倍。然而，盡管處理能力在過去幾十年中實現了飛速增長，但計算機芯片的基本架構一直沒有什么變化。在大多數情況下，硅的創新需要將晶體管的體積不斷縮小，以便能將更多的晶體管壓縮到集成電路上。數十年來，英特爾和AMD這些公司都在通過這種辦法不斷提高CPU能力，哈佛商學院教授克萊頓·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）將這個過程稱為 "持續創新" （sustaining innovation）。 發表于：1/28/2021 2020年規上工業增加值同比增長2.8%，增速逐季回升！ “2020年，我國規模以上工業增加值同比增長2.8%，增速逐季回升?！痹?6日召開的國新辦新聞發布會上，工業和信息化部黨組成員、總工程師田玉龍說，我國工業經濟運行已逐步恢復常態，并持續向好。 發表于：1/27/2021 莫仕工業自動化解決方案, 通向工業4.0的道路 工業4.0技術的開發已經在加速進行中。這將導致未來工業自動化變得可擴展、開放和集成的優化。探索一些頂尖趨勢將會對機器制造商和工廠運營產生的影響。 發表于：1/26/2021 物聯網是工業4.0的核心關鍵 盡管工業物聯網發展相當迅猛，國內的工業物聯網技術應用現狀卻顯然達不到應有的水準，然而在這個整體制造業轉型的浪潮中，工業物聯網技術在降低成本和提高設備效率等方面發揮著重要作用。 發表于：1/26/2021 GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應用的最終步驟 在電子產品制造應用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動化方式完成的。各種不同設計的機器人負責執行SMD放置、焊接、自動化光學檢測（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過手動裝配完成的，原因在于這是一個復雜的過程，無法輕松實現自動化。 發表于：1/26/2021 ?…335336337338339340341342343344…?
