工業自動化最新文章 2021工業互聯網先鋒榜TOP100出爐！ 日前，《工業互聯網世界》評審組推出 2021年工業互聯網先鋒榜TOP100。 工業互聯網先鋒榜TOP100評價體系由技術研發與創新力、助力數字化轉型的應用能力、企業可持續發展能力三個一級評價指標，十個二級指標構建。 發表于：7/7/2021 一圖讀懂——工業互聯網專項工作組2021年工作計劃 工業互聯網專項工作組2021年工作計劃 發表于：7/7/2021 工業互聯網產業發展趨勢及市場格局 工業互聯網產業發展趨勢及市場格局 發表于：7/7/2021 “B”“A”“T”的工業互聯網布局 工業互聯網是指將產業鏈上下游連接起來，從而降本增效。而要做到將上下游連接起來，其中必不可少的是數據，這就代表著擁有大量數據的互聯網巨頭在工業4.0的推進有著不可替代的作用。 發表于：7/7/2021 強大又經濟的工業級產品:?裝有驍龍處理器的VC DragonCam現已上市 Vision Components 強大又經濟的工業級產品:?裝有驍龍處理器的VC DragonCam現已上市 Vision Components基于強大的高通驍龍410處理器開發了新的VC DragonCam。 嵌入式視覺系統 發表于：7/7/2021 獨立半導體設備制造商ITEC借助高生產率的芯片組裝系統緩解半導體短缺問題 由飛利浦（現為Nexperia）于1991年創立的半導體設備制造商ITEC，今日宣布成為獨立實體。ITEC仍然是Nexperia集團的一部分。通過此舉，ITEC能夠及時解決第三方市場的問題，滿足對半導體的噴井式需求。ITEC致力為全球半導體制造商提供經久耐用的創新性制造解決方案。 發表于：7/7/2021 電裝部署西門子軟件組合，推動汽車產品設計實現數字化轉型 世界知名汽車零部件生產廠商電裝（DENSO Corporation）采用西門子的軟件解決方案構建其下一代基于模型開發（MBD）的技術基礎。通過基于模型的仿真，電裝能夠在流程早期及構建物理模型之前解決現有問題，并探索更多的設計可能性。新流程有望減少產品開發所需時間，降低成本，提高設計質量，增強企業競爭力。 發表于：7/6/2021 第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會盛大開啟 2021年7月5日，由中國科學技術協會指導、中國指揮與控制學會主辦、北京洞見未來會展有限公司承辦的第九屆中國指揮控制大會暨第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會在北京國家會議中心盛大開啟。大會采取“展覽+主題大會+專題交流+賽事預告”的形式，全面展示智能裝備領域前沿技術成果，共同探索智能技術領域未來發展方向。當天，第七屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會隆重開幕，同期還舉行了新一代信息技術創新應用高峰論壇和首屆全國智能空中博弈大賽啟動儀式。 發表于：7/6/2021 Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權，正式更名為Nexperia Newport 基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現宏偉的增長目標和投資，進一步提高全球產能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅芯片生產工廠的100%所有權。Nexperia Newport將繼續在威爾士半導體生態系統中占據重要地位，引領新港地區和該區域其他工廠的技術研發。 發表于：7/6/2021 iPhone 13系列備貨倒計時，富士康仍是代工主力 近日，有消息表示，iPhone 13系列手機的備貨階段已經進入倒計時，富士康仍然拿下最大的代工訂單，而立訊精密則首次出現在代工名單中。 發表于：7/6/2021 Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽，以期推動互聯設備創新 Digi-Key Electronics 主辦全新 FastBond 設計大賽，以期推動互聯設備創新 全球供應品類最豐富、發貨最快速的現貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，日前宣布主辦 FastBond 工程大賽，這是一場推動工程創新的全新設計大賽，舉辦時間為 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。參賽者將競逐多項大獎，獎品豐富，從電子元器件到禮品卡不等。 發表于：7/5/2021 ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler數字隔離器 Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®數字隔離器系列中的首款產品ADN4624，該產品提供10Gbps的總帶寬。ADN4624數字隔離器提供四個2.5Gbps的通道，可在電氣域內無縫傳輸數據，從而可以在數字健康、儀器儀表和智能工業中采用全新的系統架構。該新型數字隔離器可簡化設計，并能夠輕松集成隔離功能，以實現安全性或數據完整性。ADN4624是一種緊湊型解決方案，既滿足各項醫療標準，又能可靠地隔離高保真視頻和成像鏈路、精密模擬前端和串行互連，可用于替代笨拙的專用光纖解決方案。 發表于：7/3/2021 英飛凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC，適用于高達3.0 kW的工業驅動器和HVAC應用 近日，英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用轉模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊（IPM）。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是現有IM818系列的新產品，集成了優化的6通道1200V SOI柵驅動程序和6個TRECHSTOP IGBT，從而提高系統可靠性，并優化PCB尺寸和系統成本。IM818-LCC在功率密度水平上開辟了新天地，它提供了1200 V 15A高達3.0 kW的額定功率。 發表于：7/3/2021 泛林集團設定運營目標：到2030年100%使用可再生能源，到2050年實現零碳排放 泛林集團（納斯達克：LRCX）今日發布了年度《環境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區、擴大社區覆蓋方面的進展。 發表于：7/3/2021 芯訊通與英飛凌和 Kigen 攜手推出革命性的最小eSIM模組解決方案 為空間受限的蜂窩物聯網帶來新可能 芯訊通是全球領先的M2M無線模組與解決方案的設計制造商， 其NB-IoT 模組 SIM7070 系列尺寸僅為 24mm*24mm ，現可支持嵌入基于英飛凌安全控制器的緊湊型 eSIM，同時該款控制器加載了由 Kigen（英國）符合 GSMA 標準的遠程 SIM 管理軟件。該安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封裝。 發表于：7/1/2021 ?…309310311312313314315316317318…?
