工業自動化最新文章 Teledyne Flir Machine Visio發布新款 5 MP GigE Blackfly S Teledyne Flir Machine Visio新款 5 MP GigE Blackfly S – 業內最輕版本 BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我們 Blackfly S GigE 攝像頭系列的最新成員。這些 5 MP 型號的攝像頭重量僅為 53 克，非常適合與小型手持設備集成使用；同時具有高像素密度，是小巧實惠型鏡頭的理想伴侶。這兩款攝像頭利用了索尼的 IMX547 傳感器，具備卓越的微光性能、出色的量子效率和極低的絕對靈敏度，非常適用于從生物測量學到科學研究等一系列富有挑戰性的應用。 發表于：9/10/2021 羅徹斯特電子與意法半導體正式展開合作 羅徹斯特電子與意法半導體正式展開合作，在供應受限期間，通過生命周期管理和安全庫存，為客戶提供長期產品支持 羅徹斯特電子與服務多重電子應用領域的全球半導體領導者——意法半導體(STMicroelectronics)正式展開合作。在供應受限期間，通過豐富的元器件現貨庫存，為客戶提供可靠的供貨周期管理和安全庫存，豐富的產品組合包括分立器件、模擬和混合信號以及微處理器。 發表于：9/9/2021 經典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設計靈活性 與傳感器連接時，儀表放大器(IA)作用強大且功能多樣，但也存在一些限制，會阻礙可變增益IA或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設計。在有些文獻中，后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因為經常遇到要求根據各種各樣的傳感器或環境條件調節電路的情況，我們需要這類PGIA。采用固定增益時，系統設計人員可能不得不應對欠佳的SNR，這會降低精度。我的同事發表了《模擬對話》文章“可編程增益儀表放大器：找到適合的放大器”，其中討論了多種有助于創建精密、穩定的PGIA的技術。文章中指出了這種設計可能存在的缺陷，并展示了對可用解決方案和技術的全面調查。在本文中，我將介紹另一種促進這項工作的工具和方法，我會逐一介紹每個設計步驟，讓大家快速掌握使用新發布的儀表放大器創建精密PGIA所需的外部元器件值。 發表于：9/8/2021 ST 和Exagan開啟GaN發展新篇章 在過去的十多年里，行業專家和分析人士一直在預測，基于GaN功率開關器件的黃金時期即將到來。與應用廣泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強的功耗處理能力。這些優勢正是當下高功耗高密度系統、大數據服務器和計算機所需要的。 發表于：9/7/2021 SAR ADC的隔離 對于隔離式高性能ADC，一方面要注意隔離時鐘，另一方面要注意隔離電源。 SAR ADC傳統上被用于較低采樣速率和較低分辨率的應用。如今已有1 MSPS采樣速率的快速、高精度、20位SAR ADC，例如LTC2378-20 ，以及具有32位分辨率的過采樣SAR ADC，例如LTC2500-32。將ADC用于高性能設計時，整個信號鏈都需要非常低的噪聲。當信號鏈需要額外的隔離時，性能會受到影響。 發表于：9/7/2021 ADALM2000實驗：發射極跟隨器（BJT） 面包板連接如圖2所示。任意波形發生器W1的輸出連接至Q1的基極端子。示波器輸入1+（單端）也連接至W1輸出。集電極端子連接至正極（Vp）電源。發射極端子連接至2.2 kΩ負載電阻和示波器輸入2+（單端）。負載電阻的另一端連接至負極（Vn）電源。要測量輸入-輸出誤差，可以將2+連接至Q1的基極，2-連接至發射極，以顯示示波器通道2的差值。 發表于：9/7/2021 盤點丨5G+工業互聯網10大應用場景 網絡等基礎設施建設穩步建設，為工業互聯網發展提供良好基礎。并且5G+工業互聯網典型場景進展迅速，使垂直行業應用實踐更加全面。 發表于：9/6/2021 全球半導體材料創新升級加速 默克在中國建立戰略支點 在進入半導體材料領域之后，有著353年歷史的默克開始加快他們對中國市場的滲透。這家德國公司證明了中國半導體產業的蓬勃發展所帶來的機遇正在吸引全球相關產業的資源。 發表于：9/6/2021 羅克韋爾自動化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真軟件 革新機器設計流程 ? 全球最大的工業自動化、信息化和數字化轉型企業之一羅克韋爾自動化公司（NYSE: ROK）近日推出FactoryTalk? Logix Echo控制器仿真軟件，可有效優化機器性能，幫助機器設計人員節省時間和成本，加快產品上市速度。FactoryTalk Logix Echo仿真軟件可與羅克韋爾自動化ControlLogix? 5580系列控制器協同工作，進一步賦能機器設計。 發表于：9/6/2021 英飛凌最新技術助力用于工業通用電機驅動的22千瓦參考設計 在電力電子和半導體市場，系統方法的發展勢頭越來越好。為了支持這一趨勢，英飛凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一個經過預先測試的工業參考設計，大大縮短了客戶開發產品的上市時間。該參考設計是一個通用的電機驅動器，其額定功率為22千瓦，可直接在380至480伏的三相電網上運行。該設計可以完全重新用于客戶系統設計，并允許客戶在實際工作條件下評估英飛凌的產品。它適用于泵、風扇、壓縮機和傳送帶等應用。 發表于：9/5/2021 第十六屆研電賽圓滿閉幕，TI硬核智能平臺助力工業設計挑戰 ? 近日，第十六屆中國研究生電子設計競賽（簡稱“研電賽”）全國總決賽落下帷幕，來自全國的36支參賽隊伍借助德州儀器（TI）Sitara系列產品AM5708的“工業派”（IndustriPi）開源智能硬件開發平臺與配套了以ARM+DSP+GPU異構多核、更強性能“工業派”為核心控制器的TI-RSLK專家版，開發了貼合真實工業應用場景的作品。基于德州儀器處理器的這兩款硬核智能平臺與工具，不僅幫助參賽學子們運用人工智能技術實現了先進的電子設計，最大程度展現了各隊伍優秀的電子設計水平，更是產學研結合的最佳實踐。 發表于：9/5/2021 愛立信和高通實現首個基于CBRS頻譜的5G NR呼叫 愛立信和高通技術公司宣布，雙方近期在外場試驗中實現重要行業成果——成功完成首個基于CBRS（公民寬帶無線電業務）頻譜的5G NR OTA呼叫。CBRS頻譜與5G NR相結合，將支持企業和垂直行業打造廣泛的全新應用，進而支持企業專網的普及，進一步推動工業4.0演進。 發表于：9/5/2021 德承DS-1300系列 助推制造產業「智能」轉型 進入工業4.0時代，智能制造儼然成為制造業競爭力的新標準，以數據化為基礎，建構智能化生產、智能化設備、智能化能源管理等制造流程，進而提升效率、降低成本、提高質量、優化制程，完成工業整體環境的升級。德承的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴展、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊的傳感器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智能中樞，助力于智能制造的發展與轉型。 發表于：9/5/2021 瑞薩電子RA MCU集成micro-ROS框架，簡化專業機器人開發 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）與專注于中間件解決方案的SME公司eProsima，今日宣布，基于RA MCU的EK-RA6M5評估套件成為micro-ROS開發框架（適用于MCU的機器人操作系統）的官方支持硬件平臺。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima攜手，將micro-ROS移植到RA MCU中。 發表于：9/5/2021 用于真正的重型設備：儒卓力提供威世981 HE精密電位計產品系列 即使在惡劣環境中也能夠保持可靠和精確：威世981 HE 系列精密電位計采用非接觸式霍爾效應技術運行，非常耐用并能夠承受高振動。威世提供空心軸或D軸以及彈簧加載型款，具有高達±0.5%的精確線性度以及出色的重復性能。 發表于：9/1/2021 ?…300301302303304305306307308309…?
