工業自動化最新文章 半導體供應短缺正在催生更優秀的產品設計 這場疫情實際上也放大了行業現存的問題。早在芯片短缺的新聞占據各大媒體頭版頭條之前，一些重大的行業變革就已經在悄然醞釀之中了。而這些變革勢必會產生深遠的影響，其中對供應鏈的影響尤為顯著。 發表于：10/29/2021 立下1億開發者數量的Flag，GitHub Universe 2021將帶來什么？ GitHub 作為全球最大的代碼托管平臺，是程序員重要的遠（同）程（性）協（交）作（友）工具，而 GitHub Universe 則是 GiHub 為全球開發者精心準備地年度盛宴，一年一度的 GitHub Universe 于 2021 年 10 月 27 -28 日（PDT）在線直播，CSDN 將與 MS Reactor 合作進行轉播，邀你一同觀看這場全球開發者盛會。 發表于：10/28/2021 工業邊緣實時自動化 工業自動化系統可能需要在執行時效性任務的同時執行其他任務。不同的硬件（如微處理器和微控制器）可分別用于處理這兩類任務。然而比較理想的情況是，在同一個處理器上同時進行，并且不降低實時性能。 發表于：10/28/2021 ADI熱電偶測量方案 熱電偶、熱電效應和熱電效應原理 熱電偶（thermocouple）是把兩種不同材料的金屬的一端連接起來，利用熱電效應來測量溫度的傳感器。 1821年，德國科學家托馬斯?約翰?塞貝克發現了電流熱效應的逆效應：即當給一段金屬絲的兩端施加不同溫度時，金屬絲兩端會產生電動勢，閉合回路后金屬絲中會有電流流過。這種現象被稱為“熱電效應”，也叫“塞貝克效應”。 熱電效應原理：如圖1，用兩種不同顏色表示兩種不同的金屬材料，A、B 端在常溫環境中用于測溫端口，稱為冷端。C點為被測端，由于熱電效應，在 A端和C端以及B端和C端之間溫度不同，所以會產生電勢差。而因為兩種金屬材料的不同，導致這兩個電勢差不一樣，最終A端和B端也有了電勢差，經測量AB之間的電勢差，再對參考金屬特性值和冷端溫度進行查表校準，最后就可以通過測量AB端輸出的電勢差來得到對應C端的溫度值了。 設計多樣性，高集成，高精度 發表于：10/28/2021 如何選擇合適的電路保護 有什么有源電路保護方案可以取代TVS二極管和保險絲？ 發表于：10/28/2021 開關電源中的局部放電 局部放電現象不僅僅發生在高壓電氣設備中，也會發生在開關電源系統中，并且也有相應的安規標準去檢驗整個開關電源系統的絕緣是否滿足局部放電要求。 發表于：10/28/2021 Pickering Electronics SIL/SIP 單列直插舌簧繼電器 可承載最高3A 的連續負載電流 Pickering Electronics公司宣布推出 100 HC 系列高功率 SIL/SIP 單列直插舌簧繼電器，額定電流為 1A，開關功率最高40W，連續負載電流最高3A。100 HC 系列繼電器使用最高品質的儀器級開關，帶有濺射釕觸點，適用于低電平或“干性”切換應用。 發表于：10/28/2021 微流控芯片在生物學有何應用?微流控芯片微液滴、檢測技術介紹 [導讀]在這篇文章中，小編將為大家帶來微流控芯片的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：10/27/2021 貿澤攜手STMicroelectronics推出全新內容網站聚焦工業4.0新知 2021年10月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與服務各類電子應用客戶的全球知名半導體制造商STMicroelectronics (ST) 聯手推出全新內容網站，致力于介紹智能工業設計所需的產品、知識和策略。 發表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款經認證的生物基、可再生高性能無定形聚合物，助力客戶實現可持續發展目標 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹脂系列，在現有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎上，還增加了可持續性優勢。這款突破性聚醚酰亞胺（PEI）材料是業內首款經認證的可再生高性能無定形高耐熱聚合物。按質量平衡法計算[1]，每生產100公斤的ULTEM樹脂中，就有約25.5公斤的原料來自于從廢棄物或殘渣中（如木材工業的粗妥爾油）提取的生物基材料，以此替換原有的化石基原料。新型生物基ULTEM樹脂帶來了一種即時可用的材料解決方案，助力客戶在消費電子、航空航天、汽車及其他需要耐高溫、尺寸穩定性或嚴苛機械性能的行業中實現可持續發展目標。 發表于：10/27/2021 Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切換器，讓設計更靈活性，還具備先進的電源管理能力 【2021 年 10 月 27 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切換器 PI7C9X3G816GP，采用靈活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作業方式。設計這款切換器的目的在于滿足追求先進效能的需求，尤為適用于網絡和電信基礎設施、安全系統、故障轉移系統、人工智能和深度學習、NAS、HBA 卡和數據中心產品應用項目。從 -40°C 到 +85°C 的寬廣工作溫度范圍，也利于用在日漸增加的工業產品應用項目上，例如嵌入式、工業 PC (IPC) 及工業控制。 發表于：10/27/2021 最大化預算，益萊儲讓您第一時間享用Keysight最新科技 2021年10月27日，中國北京 —— 預算可能太少，現金可能稀缺，但最后期限是仍然存在的。以實惠的價格租用最新的射頻和微波測試儀器，讓您的項目保持正常運行。是德科技聯合租賃合作伙伴推出Keysight NOW服務項目，以測試儀器購買價格的一小部分滿足客戶的最后期限。 發表于：10/27/2021 解鎖千億IoT連接，5G無源物聯網呼之欲出，射頻能量采集時代即將開啟 5G承載了千億級物聯網接入的愿景，對無源物聯網支持必不可少。如果能夠解鎖基于5G的無源物聯網，這些無源接入很可能會成為未來5G連接中規模最大的群體，將5G連接能力擴展到更大范圍的物理世界中。因此，基于5G的無源物聯網尤其值得關注。 發表于：10/27/2021 Ultimaker 與新曄電子簽署代理協議，共同拓展 3D 打印市場 2021 年 10 月 19 日，Ultimaker正式宣布新曄電子（香港）有限公司（下稱新曄電子）成為其中國大陸地區授權分銷商，即日起代理銷售其全線產品。Ultimaker 與新曄電子的深入合作將為雙方在中國市場的發展帶來新的機遇與動力。這一合作關系也將進一步滿足中國 3D 打印行業市場規模增長的需求。 發表于：10/26/2021 Arm虛擬硬件或將顛覆物聯網產品研發…… Arm發布了物聯網全面解決方案，為軟件開發者、OEM廠商、服務提供商帶來基于云的Arm虛擬硬件，可提供Corstone子系統的虛擬模型，使得軟件開發無需基于實體芯片進行。 發表于：10/26/2021 ?…293294295296297298299300301302…?
