工業自動化最新文章 2023年首場世界機器人大賽錦標賽在山東隆重開幕 2023年6月29日，2023世界機器人大賽錦標賽（煙臺）在山東省煙臺市盛大開幕。 本次大賽是2023年度的首場錦標賽，由中國電子學會、山東·煙臺黃渤海新區共同主辦，煙臺清科嘉機器人聯合研究院有限公司承辦。 發表于：6/30/2023 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破：一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；二是開發大于5 ASD的高電鍍電流密度規格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產能。 發表于：6/29/2023 三星發布芯片代工路線圖及未來戰略 三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業務戰略，表示將在2025年量產2nm制程芯片，2027年量產1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節點技術將在支持客戶發展人工智能方面發揮重要作用。 發表于：6/29/2023 首屆“數字絲路”先進科技發展論壇在西安舉辦 首屆“數字絲路”先進科技發展論壇在西安舉辦，全國首個工業設計云平臺絲路工業設計云發布 絲路工業互聯網促進中心正式宣布，2023年起將在中國及“一帶一路”沿線國家舉辦“數字絲路”系列論壇。這是在上合組織秘書處的支持下，由上海合作組織睦鄰友好合作委員會指導，絲路工業互聯網促進中心主辦的，旨在為中國及“一帶一路”沿線國家展示最前沿的科學技術，分享最先進的科學成果，開放高尖端科學能力的系列活動。6月26日，首屆“數字絲路”先進科技發展論壇在陜西省西咸新區舉辦，發布了全國首個工業設計云平臺——絲路工業設計云。 發表于：6/28/2023 2nm大戰，全面打響 在芯片制造領域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經全面打響。 發表于：6/28/2023 重磅！江波龍擬購買力成科技（蘇州）有限公司70%股權 江波龍將通過其全資子公司，收購力成科技股份有限公司全資子公司力成科技（蘇州）有限公司70%股權。 發表于：6/27/2023 貿澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 ，貿澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計算系統的Molex硬件解決方案”的直播研討會。 發表于：6/26/2023 英國Pickering公司推出新款基于MEMS（微機電系統）的射頻開關模塊 Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的主要廠商，于今日發布了一款采用新的開關技術的PXI/PXIe射頻多路復用開關模塊新產品。 發表于：6/26/2023 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領域仿真方案及領先產品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發布多款國防與軍工領域仿真方案及領先產品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術支持與服務。 發表于：6/25/2023 Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。 發表于：6/21/2023 面向大電流、快速瞬態響應噪聲敏感型應用的多相解決方案 本文提供一種多相單片式降壓解決方案，旨在應對構建處理單元的電源時需滿足的大電流、快速瞬態響應要求。我們采用稱之為Silent Switcher® 3架構的新型低輸出噪聲技術，其快速瞬態響應特性支持多相操作。該解決方案具有出色的高控制帶寬，使用的輸出電容比其他方案更少，有助于電源在瞬態期間更快速地恢復。本文詳細介紹設計技巧和考慮因素，以幫助工程師優化未來的設計。 發表于：6/20/2023 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據以色列時報報道，美國半導體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協議，投資250億美元在Kiryat Gat建設芯片制造廠。 發表于：6/19/2023 選擇合適的集成度來滿足電機設計要求 如果您正在設計電機驅動應用，以往您可能會使用如雙極結型晶體管 （BJT） 等多個分立式元件來實現電機控制。盡管這種方法通常成本更低，但使用的元件總數更多，占用的布板空間更大，花費的設計時間更長，復雜度也更高。使用多個元件還可能會影響系統可靠性。 發表于：6/16/2023 TE Connectivity設定更高的溫室氣體減排目標 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——連接和傳感領域的全球行業技術領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”），在實現2030年可持續發展目標方面取得實質性進展后，進一步加強了降低公司對環境影響的承諾。 發表于：6/15/2023 三星3nm，火力全開 過去幾年，三星晶圓廠為了追趕臺積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們在晶圓市場更進一步的決心。 發表于：6/15/2023 ?…225226227228229230231232233234…?
