工業自動化最新文章 Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產650 V碳化硅整流二極管模塊 Nexperia今日宣布與國際著名的先進電子器件供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關系，共同生產新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模塊，適用于3 kW至11 kW功率堆棧設計的高頻電源應用，以滿足工業電源、EV充電站和板載充電器等應用的需要。此次發布將進一步加深雙方長期以來保持的緊密合作關系。 發表于：11/6/2023 佳能CEO談最新納米壓印光刻機：不能賣到中國 佳能公司計劃將其新芯片制造設備的定價僅為ASML Holding NV最好的光刻機成本的一小部分，尋求在目前在中美科技競爭中發揮核心作用的尖端設備領域取得進展。 發表于：11/6/2023 英飛凌推出第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管，先進的發射器控制設計結合高速技術，以滿足對環保和高效電源解決方案日益增長的需求。 發表于：11/3/2023 IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協助AI和ML開發 瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR今日宣布，其最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發提供了全套解決方案。 ? 發表于：11/3/2023 貿澤現已開售運行速度遠超前代產品的樹莓派5單板計算機 2023年11月2日 – 新型電子元器件與工業自動化產品的全球授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Raspberry Pi的樹莓派5單板計算機。在樹莓派4的基礎上，樹莓派5單板計算機 （SBC） 的CPU性能提高了2-3倍，GPU性能大幅提升，顯示器、攝像頭和USB接口也得到了改進。樹莓派5 SBC為家居自動化、工業自動化、邊緣計算、機器人和監控等應用提供了經濟實惠且易于使用的解決方案。 發表于：11/3/2023 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的BLDC變頻控制方案 2023年11月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IM564-X6D模塊的BLDC變頻控制方案。 發表于：11/3/2023 e絡盟攜手Superior Sensor Technology，提供創新型壓力傳感器 中國上海，2023年10月30日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布與Superior Sensor Technology達成分銷合作。Superior Sensor Technology是醫療、工業和暖通空調（HVAC）市場等以應用為主的壓力傳感器領域先驅企業。 發表于：11/3/2023 英飛凌推出 EPR 電子標記電纜組件控制器 【2023 年 10 月 31 日，德國慕尼黑訊】USB-C之所以能夠在產業領域迅速普及，主要歸功于其超薄的設計、對用戶友好的通用連接器使用體驗，以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數據協議，因而用途十分廣泛的優勢特性。 發表于：11/2/2023 瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相中國國際進口博覽會 2023 年 11 月 1 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業、物聯網及汽車電子的先進解決方案，亮相第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。瑞薩參加本次進博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續發展社會”，將帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及技術，持續助力中國產業及社會智能化、可持續化的發展。進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1H，A1-05。 發表于：11/2/2023 倒計時10天，第29屆ICCAD即將盛大開幕！ ?第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的平臺，為集成電路設計企業構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發展突圍和升級壯大具有重大意義。 發表于：11/1/2023 瑞薩全新超高性能產品 業界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。 發表于：11/1/2023 貿澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應用的RM126x系列LoRaWAN模塊 2023年10月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收發器，模塊/天線組合經認證能以托管或無托管模式在全球使用，為工業自動化和控制、智能農業、智能城市、公用事業監控、交通運輸、物流、供應鏈、醫療監控和零售等領域具有挑戰性的LoRaWAN實現提供低功耗、遠距離的全球性解決方案。 發表于：11/1/2023 新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP ? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量。 發表于：10/31/2023 IAR與Edge Impulse聯手為全球客戶提供AI與ML整合功能 中國上海–2023年10月26日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布與領先的人工智能（AI）平臺供應商Edge Impulse達成商業合作伙伴關系。這一合作基于Edge Impulse平臺與IAR Embedded Workbench的集成，旨在進一步促進雙方產品在工作流程中的緊密整合。 發表于：10/30/2023 極速智能，創見未來 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會 發表于：10/30/2023 ?…211212213214215216217218219220…?
