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美日接近達(dá)成限制對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國(guó)和日本即將達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，以限制對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的技術(shù)出口。這一舉措反映了兩國(guó)對(duì)于中國(guó)在高科技領(lǐng)域快速發(fā)展的擔(dān)憂(yōu)。拜登政府的官員已經(jīng)與日本和荷蘭的同行進(jìn)行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補(bǔ)的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會(huì)受到美國(guó)“外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個(gè)國(guó)家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會(huì)受到外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達(dá)成協(xié)議，但日本官員警告稱(chēng)，由于擔(dān)心中國(guó)的報(bào)復(fù)，局勢(shì)仍然“相當(dāng)脆弱”。日本政府特別擔(dān)心，如果采納美國(guó)推動(dòng)的出口管制，中國(guó)可能會(huì)限制對(duì)日本出口關(guān)鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計(jì)算機(jī)

Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計(jì)算機(jī)

發(fā)表于：9/19/2024

英特爾CEO宣布40年來(lái)最重要轉(zhuǎn)型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對(duì)于下一階段轉(zhuǎn)型方面的準(zhǔn)備。其中有部分內(nèi)容已做報(bào)道，例如加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)獨(dú)立性、加強(qiáng)與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》最高 30 億美元（當(dāng)前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵優(yōu)先事項(xiàng)是提高資本效率。我們?cè)谌笾薜闹圃焱顿Y為 AI 時(shí)代的頂級(jí)代工業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。現(xiàn)在，我們已經(jīng)完成了向 EUV 的過(guò)渡，是時(shí)候從加速投資階段轉(zhuǎn)向更正常的節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計(jì)劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財(cái)務(wù)靈活性，同時(shí)完成其制造建設(shè)計(jì)劃，因此需要對(duì)近期在制造領(lǐng)域擴(kuò)張的范圍和速度進(jìn)行一些調(diào)整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認(rèn)將獲美國(guó)國(guó)防部30億美元資助

英特爾確認(rèn)：將獲美國(guó)國(guó)防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾摘獲亞馬遜AWS芯片代工訂單

9 月 17 日消息，英特爾宣布與亞馬遜云服務(wù)部門(mén) AWS 簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，將為其生產(chǎn)定制的 AI 芯片。除此之外，前天還有消息稱(chēng)，英特爾已經(jīng)和美國(guó)政府達(dá)成協(xié)議，并獲得美國(guó)政府高達(dá) 35 億美元（當(dāng)前約 248.82 億元人民幣）的聯(lián)邦撥款，為五角大樓生產(chǎn)芯片。受此消息影響，英特爾股價(jià)收漲于 20.91 美元每股，漲幅 6.36%，且盤(pán)后漲幅近 8%，市值達(dá) 892.23 億美元

發(fā)表于：9/18/2024

中國(guó)國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)迎來(lái)里程碑式進(jìn)步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國(guó)產(chǎn)氟化氪光刻機(jī)（110nm），和氟化氬光刻機(jī)（65nm）的內(nèi)容。

發(fā)表于：9/18/2024

中國(guó)面向全球開(kāi)放12個(gè)核科研設(shè)施

9 月 17 日消息，據(jù)中核集團(tuán)今日消息，今年是中國(guó)加入國(guó)際原子能機(jī)構(gòu)（IAEA）40 周年。在第 68 屆 IAEA 大會(huì)期間，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 16 日，由中國(guó)國(guó)家原子能機(jī)構(gòu)（CAEA）主辦，中國(guó)核工業(yè)集團(tuán)有限公司（CNNC）承辦，主題為“開(kāi)放合作共享發(fā)展”的“核科研設(shè)施開(kāi)放共享”中國(guó)邊會(huì)，在維也納 IAEA 總部成功舉辦，中國(guó)面向全球開(kāi)放 12 個(gè)核科研設(shè)施，與全球同行共同打造高水平國(guó)際科技合作平臺(tái)。

發(fā)表于：9/18/2024

Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

反超臺(tái)積電重回工藝世界第一！Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù) 已與亞馬遜達(dá)成重要合作

發(fā)表于：9/18/2024

報(bào)告顯示歐洲將在即將到來(lái)半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報(bào)告中指出，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場(chǎng)季度更新報(bào)告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預(yù)測(cè)，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的開(kāi)始，2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)15%，2025年同比增長(zhǎng)將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長(zhǎng) 16%，這是一場(chǎng)‘火車(chē)失事’，這真的是一個(gè)非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個(gè)動(dòng)蕩的時(shí)期，”他說(shuō)。“每個(gè)警告燈如果不是紅色的話(huà)，都至少閃爍著琥珀色。”

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)

針對(duì)銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導(dǎo)致圖像難以運(yùn)用到檢測(cè)中的問(wèn)題，提出了一種非均勻光照?qǐng)鼍跋裸~板表面缺陷圖像的增強(qiáng)方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進(jìn)行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進(jìn)行優(yōu)化，并在分塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行自適應(yīng)伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進(jìn)行融合，得到最終的圖像。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類(lèi)缺陷中，增強(qiáng)后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強(qiáng)算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報(bào)告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將超6000億美元

9月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共銷(xiāo)售了約1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體，銷(xiāo)售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對(duì)英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會(huì)通過(guò)

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭(zhēng)取英偉達(dá)、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開(kāi)始加速

發(fā)表于：9/14/2024