MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出，類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加，壓縮投片空間，再加上晶圓代工廠未來6寸及8寸擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會不大，產(chǎn)能長期恐面臨不足的窘境，估計(jì)記憶體廠因DRAM價格持續(xù)滑落，未來將可能提供部分產(chǎn)能生產(chǎn)類比IC。
對此，類比IC業(yè)者指出，國外類比IC大廠紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)12寸晶圓廠，8寸廠產(chǎn)能將會空出來，因此對于未來產(chǎn)能供給問題并不會太過擔(dān)心，持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。
據(jù)了解，德州儀器(TI)最近啟動代號「RFAB」的全球第一座12寸類比IC晶圓廠，主要生產(chǎn)電源管理IC，而其他國外大廠如Maxim亦跟隨腳步，德國IDM大廠英飛凌也開始展開，以12寸廠量產(chǎn)電源管理及功率半導(dǎo)體等類比IC的研發(fā)工作，而另一類比IC大廠美商英特矽爾（Intersil）也透露將采用12寸廠生產(chǎn)。
然而，業(yè)者也指出，國內(nèi)除力晶(5346)外，亦有不少DRAM廠有意愿將制程轉(zhuǎn)換生產(chǎn)類比IC，并已與國內(nèi)類比IC業(yè)者洽談合作，且相較于晶圓雙雄要求毛利率40-50%，國內(nèi)DRAM廠甚至愿意生產(chǎn)毛利率僅10%的生意，這將有助于過內(nèi)類比IC廠成本降低。
國內(nèi)類比IC業(yè)者評估，DRAM廠轉(zhuǎn)成類比IC制程相對容易，且因DRAM價格持續(xù)滑落，轉(zhuǎn)戰(zhàn)類比IC生產(chǎn)將可望解除目前營運(yùn)窘境，雖然短期內(nèi)仍有良率問題待磨和克服，但展望相當(dāng)樂觀，未來DRAM廠轉(zhuǎn)生產(chǎn)類比IC也有助于國內(nèi)類比IC業(yè)者另一種成本節(jié)省途徑。
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