</a></a>FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA" title="FPGA">FPGA公司中都尤為顯眼。Altera的路線是工藝?yán)^續(xù)向28nm升級，集成HardCopy,增加部分重配置功能，優(yōu)化收發(fā)器的工藝來實(shí)現(xiàn)升級使之能夠同步匹配最新工藝的FPGA。不僅如此，這家公司還啟動了嵌入式計(jì)劃，導(dǎo)入通用多核CPU，優(yōu)化配套設(shè)計(jì)工具等等，一切都越來越向平臺化靠攏（更多信息可參看本期《Altera業(yè)績大幅增長 Q1推出28nm樣片》一文）；賽靈思繼續(xù)沿著設(shè)計(jì)方法論的路線尋求突破摩爾定律的方法。一方面他們繼續(xù)鞏固發(fā)展2009年推出的目標(biāo)平臺計(jì)劃，另一方面，他們公布了歷時(shí)5年的研究成果——堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)來突破摩爾定律的限制，以實(shí)現(xiàn)在28nm工藝節(jié)點(diǎn)提供200萬個(gè)邏輯單元；Achronix剛剛獲得Intel公司22nm工藝技術(shù)的使用權(quán)，用以研發(fā)超過250萬個(gè)查找表（相當(dāng)于2000萬門ASIC" title="ASIC">ASIC）的大規(guī)模FPGA；Lattice繼續(xù)堅(jiān)持中密度器件市場淘金，推出了65nm工藝的MachXO2，并鎖定20nm工藝節(jié)點(diǎn)，已期繞過功耗的問題。同時(shí)，他們在新推出的可編程混合信號器件Platform Manager中集成了以往沒有的數(shù)字電路板管理部分；Actel呢？上半年雄心勃勃推出了集成MCU子系統(tǒng)的SmartFusion升級版，不過被Microsemi收購后，其業(yè)務(wù)如何調(diào)整還有待觀察。

　　對于應(yīng)用市場，通信領(lǐng)域是被普遍看好的，大多數(shù)產(chǎn)品規(guī)劃負(fù)責(zé)人總會掰著手指對你說：“我們看好通信、消費(fèi)和工業(yè)市場。”另一些公司還看好醫(yī)療、汽車電子和新能源市場。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入90nm之后有了新的變化：ASIC、ASSP" title="ASSP">ASSP和FPGA的增長出現(xiàn)了此消彼長的態(tài)勢，成本壓力給FPGA提供了更多的空間，替代正在形成。

　　順便再提一下，通信市場會是什么情況呢？不久前結(jié)束的中移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)看起來是對那些TD-SCDMA忠實(shí)跟隨者的一次回報(bào)，但走近了看，入圍的12款產(chǎn)品均無智能手機(jī)，標(biāo)配功能是CMMB。所以，項(xiàng)莊這把劍是沖著CMMB去的，廣州亞運(yùn)會前后，CMMB廣告滿天飛，感覺這不過是電信運(yùn)營商在全業(yè)務(wù)經(jīng)營上的一次實(shí)踐。圍繞TD-SCDMA的市場有多少戲大家心知肚明，LTE才是較勁的方向。可以肯定的是，今年我們將看到更多關(guān)于4G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程方面的消息，想在3G賺錢的，趁早。

　　肉吃多了，會想著吃素。當(dāng)我們習(xí)慣于依據(jù)傳統(tǒng)認(rèn)知下的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行邏輯歸納時(shí)，讓我們倍感無知的黑天鵝會變得異常吸引。不過，黑天鵝只是一種預(yù)測市場的手段，我們可以嘗試這種思維，但別指望它是一個(gè)捷徑——畢竟我們一直在適應(yīng)市場新需求，并為之提供實(shí)際的產(chǎn)品。