Vicor公司的分比式功率架構模塊產品包括預穩壓模塊(PRM)、電壓轉變模塊(VTM)及中間總線轉換模塊(BCM)，額定輸出功率均為300W，功率密度高達875W/in3，比磚式模塊高出5倍。分比式功率架構將電源系統的優勢發揮得淋漓盡致，它把系統的靈活性、功率密度、轉換效率、瞬變反應、噪聲表現及可靠性等性能提升到最高的層面。
分比功率架構系統由PRM及VTM組成，功率密度達350W/in3。由于VTM可轉換較高壓的分比總線而減少了I2R損耗，因此PRM也可安裝在離負載較遠或甚至安裝在別的電路板上，并且在負載點上(POL)只需裝上VTM便可使負載點的功率密度超過875W/in3。
分比式功率架構由VI芯片實現。VI芯片引腳有J引腳款式，適合板上表貼安裝，可傳送100A電流到負載點。VI芯片為同類產品在效率、負載反應及噪聲方面的表現奠定了基礎。
圖1：基本FPA VIC連接
高效率
PRM和VTM的效率高達99%和97%。PRM是VI芯片的其中一員；它可接受較寬的輸入電壓并轉換至分比總線，變為受控的電壓源，效率高達97%至99%。VI芯片的另一成員是電壓轉變模組(VTM)；它把分比總線電壓轉換至負載點電壓?D?D可升壓或降壓，效率高達97%。而且VTM更擁有輸入與輸出間的隔離。用PRM和VTM組成電源系統，非穩壓的直流源轉換至直流低壓輸出后，總效率一般達到90%至95%。而在很多情況下，即使是滿載工作，總效率也可能超過95%。
圖2：一個PRM接多個VTM
靈活的電源
分比式功率架構能賦予供電系統史無前例的靈活性，并可有效地提高系統密度和效率，組成便宜可靠的電源系統。
VI芯片和分比功率的大前提是增加電源系統的靈活性。相比分布式電源架構的DC/DC轉換器，后者集三項基本轉換功能(隔離、轉變及穩壓)于磚型?？熘?，但性能表現或價格還是不能滿足用戶的要求。而中間總線架構(IBA)中的非隔離負載點轉換器(niPOL)則放棄了隔離及高比電壓轉換，這改善了價格的問題。但是這些轉換器必須依賴中轉轉換器，而且它們的位置必須靠近，并提供低壓功率(輸入)，因而使對過壓敏感的負載容易受損壞，并且產生較大的地面回路噪聲。
圖3：用VTM作為中間總線轉換器
而分比式功率架構中的VI芯片克服了這些問題，把“穩壓”與“隔離及轉換”功能分開。穩壓是由VTM前面的PRM提供，而VTM則作為隔離及電壓轉換(可作任何比例轉變)并且可在負載點上工作。因此任何情況下，或在任何地方，只要有需要，都可使用分比功率架構和VI芯片。分比功率架構可取代集中式、分布式及中間總線式架構從而獲得更靈活、便宜及高效的電源系統。而PRM及VTM的配對數目只需根據輸出電壓的數目、功率、個別的穩壓或系統的容錯要求增減，而且VTM及PRM VI芯片還可并聯，組成均流的高功率或帶冗余功能的電源系統。
圖4：VTM應用：開環
反應快速的電源
今天，很多負載的共同要求不單是更高的電流，而且需要更快的瞬態響應。VTM對不論大小的負載瞬態的響應時間，都少于1μs。這是比任何擁有最快響應速度的磚型模塊快20倍。VTM采用3.5MHz的等效開關頻率及其專利的拓撲技術，速度響應遠遠高于一般的次兆赫硬開關轉換器。即使是專為最先進微處理器的動態要求而設計的多相位電壓穩壓模塊(VRM)，也不及VTM優越的快速功率處理。
圖5：VTM應用：開環并聯
由于VTM具有高帶寬性能，因此無需使用負載點上大而笨重的旁路電容。即使不加旁路電容，VTM對負載、瞬變響應時，只出現極有限的抖動。只需加上細小而且低ESR/ESL值的陶瓷電容，就能足夠消除瞬態電壓過沖。
圖6：VTM應用：開環，與DC/DC轉換器連用
低噪聲的電源
3.5MHz的軟開關將噪聲限制到極低的水平，可免除使用大而笨重及昂貴的濾波器。
在電氣功率處理中，VI芯片獲得的是 “整潔”輸出。由于采用了一個新穎的、專利的軟開關(零電流/零電壓)拓樸，VI芯片實際上已消除了在硬開關、半次兆赫的磚型模塊所產生的傳導及輻射噪聲，而這些噪聲是鄰近而又高敏感電路所不能容忍的。系統工程師因此可以將隔離式的VTM放置于更接近負載點的位置上，并且不太需要擔憂開關噪聲及地面回路的問題。在沒有外加濾波電容時，VTM的輸出紋波少于1%。由于3.5MHz的軟開關極巧妙地應用了連接器上的分布電感，只需加很少的陶瓷旁路電容于負載點上，便可把輸出紋波衰減至0.1%。由于采用軟開關技術，克服了開關頻率的障礙，系統內的EMI濾波器得以簡化，可縮少及降低成本。VI芯片就是這樣利用高頻軟開關來獲得噪聲衰減的好處的。
圖7：VTM應用：閉環，與DC/DC轉換器連用
VI芯片成本很低，每W低至20美分。由于采用高密度功率組件，可以大大節省寶貴的電路板空間。所采取的開關轉換技術可減低EMI濾波組件要求，節省原料成本及電路板空間。高頻率寬帶寬轉換可以免除使用鉭或鋁電容。
圖8：FPA應用：閉環PRM
VI芯片可用SMD檢放機裝嵌，免除二次料接操作?？梢栽谧疃痰臅r間內完成設計及品質檢驗過程。
圖9：FPA應用：獨立輸出。
圖10：FPA應用：VRM功能
圖11：niPOL與VIC模塊對比