在COMPUTEX 2024期間，高通公司高級(jí)副總裁兼連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理拉胡爾·帕特爾（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他無線通信技術(shù)發(fā)表了自己的看法。他對(duì)Wi-Fi 7的發(fā)展十分樂觀，并表示該技術(shù)將在2025年下半年成為主流。
目前高通已發(fā)布多款無線連接技術(shù)產(chǎn)品，包括FastConnect 7900單芯片連接系統(tǒng)、超低功耗Wi-Fi SoC芯片QCC730等。
拉胡爾指出，客戶對(duì)采用Wi-Fi 7的興趣很高，并指出Wi-Fi 7是以往各代標(biāo)準(zhǔn)中，發(fā)展最快的。目前市場(chǎng)上應(yīng)用高通Wi-Fi 7的產(chǎn)品超過650款，其中大約250款是集成路由器的網(wǎng)關(guān)類產(chǎn)品，大約400款是終端設(shè)備，包括智能手機(jī)、人工智能電腦（AI PC）、頭顯設(shè)備等。
高通認(rèn)為Wi-Fi 6/6E/7將在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi 7將出現(xiàn)在大多數(shù)新品當(dāng)中，并從旗艦向中高端終端滲透，屆時(shí)會(huì)有更多芯片可供選擇。預(yù)計(jì)Wi-Fi 7將在2025年滲透到入門級(jí)市場(chǎng)，并在2025年下半年主導(dǎo)出貨量。拉胡爾認(rèn)為，隨著出貨量增加和技術(shù)改進(jìn)，Wi-Fi 7芯片價(jià)格將在2025年下降。
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