3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。

慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。

韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結構，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。

此外，該芯片定位為一種輕量級 AI 芯片，無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的 HBM 內(nèi)存，而是選用了 LPDDR 內(nèi)存。

三星在 AI 半導體市場的傳統(tǒng)角色是輔助計算的高性能存儲芯片的供應商，而非邏輯芯片開發(fā)方。

但三星目前不僅在先進 HBM 內(nèi)存的市場份額和開發(fā)進度上落后于老對手 SK 海力士，還被美光率先獲得了向行業(yè)龍頭英偉達供貨的許可。

因此三星電子有必要在以前較為忽視的 AI 邏輯芯片領域發(fā)力。

參考以往報道，此前三星曾宣布與韓國 IT 巨頭 NAVER 合作，為 NAVER HyperCLOVA 大模型打造專用 AI 芯片；近日三星又在美韓兩地建立了 AGI 計算實驗室，目標通過快速迭代開發(fā)出適用于未來通用人工智能計算的全新半導體。