2023年9月26日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店舉行工業峰會 2023。
當今世界正面臨嚴峻的氣候挑戰。意法半導體始終不渝地踐行可持續發展承諾，通過打造先進的優化智能(數字化)、能源及電源轉換解決方案，積極提高應用能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續未來的道路。
工業峰會是意法半導體展示工業技術產品和解決方案的頂級行業盛會。今年峰會的主題是“激發智能，持續創新”。通過前瞻主題演講和約30場技術研討會，參觀者將了解到意法半導體如何專注于智能電源與智能數字化應用。同時，與會者還有機會參觀和體驗150多款面向自動化、電源&能源和電機控制三大市場的方案演示。在精選方案展區，我們還將帶來意法半導體與客戶和合作伙伴共同開發的精彩產品和解決方案。
重點關注領域的創新亮點
為了給亞洲的工業客戶提供強有力并高效的開發支持，意法半導體貼近本地客戶選址，設立了三個工業技術創新中心，專注開發電機控制、自動化和電源&能源半導體解決方案。在2023年工業峰會上，我們將展示多款由ST與客戶和合作伙伴攜手開發的系統級創新解決方案，亮點如下：
微電網：微電網是與可再生能源發電和儲能連接的分布式電網，可以最大限度地減少能源傳輸損耗，具有連接電網和高效利用能源的雙重優勢。意法半導體與客戶將聯合展示一個涉及多種發電和儲能解決方案的微電網，其中包括光伏（PV）優化器、組串式逆變器、微型逆變器、儲能混合逆變器、獨立儲能，以及電動汽車充電站能源使用示例。
這款涉及多個應用的微電網解決方案采用了意法半導體的先進技術，包括市場先進的的各種STM32 MCU產品和具有突破性的寬禁帶功率技術，例如，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），以及電能計量和電力線通信（PLC）控制器。值得一提的是ST的GaN功率分立器件以及MasterGaN和Sti2GaN系統封裝器件，有望成為未來住宅光伏+儲能系統（ESS）的首選技術，滿足未來應用對高功率密度和高能效的需求。
KNX能源管理系統：KNX作為一個全球性標準，具備高兼容性，互操作性及供應商龐大的特點，非常適用于樓宇高效能源系統。KNX能源管理系統包含太陽能逆變器、微電網及電池儲能的多種能源，能夠為樓宇、家電及新能源汽車充電站等不同應用進行能耗顯示及管理。KNX能源管理系統可以在碳中和、發電和用電跟蹤，以及動靜態負荷管理方面發揮重要作用。采用該系統后，用戶可以主動決定是否應該使用或儲存可再生能源發電，同時該系統也會根據用戶需求提供優化的能源解決方案。
意法半導體的STKNX是一款極具市場競爭力的KNX收發器芯片，許多制造商將其用于各種KNX產品。另外，ST出色的MCU，SiC和GaN電源技術和電源轉換IC也對整體能源管理系統方案做了很好的補充。
伺服驅動合奏團：根據國際能源署（IEA）的數據，電機消耗了全球53%的電力，因此，電機控制能效有望成為實現可持續發展的最有效手段。除了讓電機本身具有更好的能效外，將電機集成到工業設備和系統中的方案也尚有很大的能效提升空間。
在峰會上，意法半導體將展示一款超全面的電機控制演示系統“伺服驅動合奏團”。該解決方案包括8個電機模塊， 采用了4種不同的參考設計，負載范圍為 500 W 至 22 kW。每個電機都控制著一根負載牽引繩，并在與其他電機同時協同的運動中展示精確的位置控制。每個電機驅動器執行從控制臺上的 I/O 鏈路
發送的命令，與此同時，每個驅動器控制器將收集溫度和振動數據，執行狀態監測算法，將數據無線發送到百度智能云，然后由百度云返回信息系統。該方案帶有HMI（人機交互界面），能夠反映系統的工作狀態和節能特性等信息，同時允許用戶自行選擇模式。
意法半導體是世界排名前列的半導體廠商，提供伺服驅動器、功率半導體技術、計算處理、磁隔離設備、工業安全產品、生態系統以及工業自動化、預測性維護和連接技術。該“伺服驅動合奏團”演示不僅使用了意法半導體的STM32微控制器和驅動器，還采用了SiC和GaN電源解決方案來提高總體能效。
工廠自動化高能效轉型：在工廠自動化系統中使用IO-Link產品可以簡化安裝、設置、維護和檢修流程，同時也有助于可以極大的提高生產線的效率，節省能源，為全球碳中和做出貢獻。意法半導體致力于提供完整的工業IO Link解決方案，包括免費的IO Link設備微型協議棧，幫助制造商優化生產運營過程，加快可持續發展。
意法半導體將展示一套工廠自動化中使用到的全自動化包裝系統。該包括系統利用了全套支持意法半導體的IO-Link技術的數字輸入/輸出模塊、傳感器模塊和閥島驅動。該系統由PLC（可編程邏輯控制器）控制，系統狀態可以在人機界面上顯示和控制。此外，通過將系統連接到LoRa節點，物聯網云可以通過LoRa網關遠程監控機器。利用IO-Link技術，這套自動化包裝機可以將不同的產品如手機支架等自動封裝打包，以及打印、貼標等工作。該機器使用了意法半導體自動化技術創新中心開發的數字IO板、傳感器板和執行器板，展示了意法半導體各種產品帶來的綜合性能。
歡迎蒞臨意法半導體在深圳舉辦的2023年工業峰會，了解和體驗ST及客戶和合作伙伴帶來的更多精彩亮點和展品。