新浪科技訊 北京時間8月9日早間消息，據(jù)報道，當(dāng)?shù)貢r間周一，芯片制造商格芯和Applied Material，以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負(fù)責(zé)人與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府投資半導(dǎo)體的計劃。

　　本周二，美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）將簽署一項法案，該法案將為芯片制造和研究提供520億美元的補貼。它還包括一項針對芯片工廠的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

　　格芯CEO托馬斯·考菲爾德（Thomas Caulfield）在一份聲明中表示，芯片立法將“加快本國本土的半導(dǎo)體制造速度，從而保護美國的經(jīng)濟、供應(yīng)鏈和國家安全”。

　　這項立法旨在緩解持續(xù)的芯片短缺，這種短缺已經(jīng)影響到汽車、洗衣機和視頻游戲等商品供應(yīng)。由于短缺繼續(xù)影響汽車制造商，數(shù)千輛汽車和卡車仍停在密歇根州東南部等待芯片的到來。

　　幾家公司表示，本次峰會將讓他們與政府官員“討論這些公共投資如何能夠加速半導(dǎo)體和新興技術(shù)制造，支持有現(xiàn)成芯片供應(yīng)的汽車電氣化。”

　　白宮國家經(jīng)濟委員會主任Brian Deese、負(fù)責(zé)采購事務(wù)的國防部副部長威廉·拉普蘭特William LaPlante和國家安全委員會官員Tarun Chhabra等官員將出席本次會議。

　　福特首席執(zhí)行官Jim Farley在一份聲明中表示，“可靠的國內(nèi)芯片供應(yīng)，包括汽車和國防工業(yè)所需的傳統(tǒng)半導(dǎo)體，將使美國的生產(chǎn)線保持運轉(zhuǎn)。”

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